碳纳米管复合材料,通过将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,已成为韩国新的PCB绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.垂直散热性能很好,散热效果更佳。3.固化时收缩率可控,裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固,不易破碎,加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便,需修复部分工序。6.重量轻,比重为1.9,远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低,保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件、特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器等领域。我们公司提供半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品的销售服务。与碳纳米管相比,铝基板的力学性能可能稍逊一筹。福建PCB散热基板燃料电池
微泰碳纳米管复合材料,这一韩国微泰自主研发的绝缘散热材料,由碳纳米管(CNT)精确插入金属铝后,再与高分子聚合物精心混合而成。其技术亮点在于,碳纳米管插入金属铝的程度可控,部分插入时,材料便具备导电性能,可媲美金属;中间插入时,可作为润滑涂层使用;而完全插入则展现出强大的强度。结合我公司研发的高分子聚合物,便形成了一种高性能的高散热树脂。这种高散热树脂,散热性能,热好膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能优异(绝缘性可控,甚至可具备导电性),而且不会产生静电。它能够轻松替代工程塑料ABS和金属材料,有效解决高散热需求的问题。此外,其可注塑成型的特性使得批量生产成为可能,其比重为1.9,远低于常用散热机壳金属铝的2.7,为设备轻量化提供了可能,尤其在5G基站机壳等应用中,树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂广泛应用于各类散热要求高的机壳,如5G基站外壳、无线台外壳、散热板,以及航空、火箭等领域,为各种设备提供了可靠的热管理解决方案。耐高温700度,耐腐蚀,耐电压,也可以作为PCB绝缘材料使用,散热性能超过MCCL,耐电压42kV,可用在加热小家电的加热基板,高温下耐电压仍可达4kV,保证加热小家电的安全性
福建PCB散热基板电器外壳散热碳纳米材料在电子、航空航天、汽车等领域具有广泛的应用前景。
微泰散热基板,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板是碳纳米管复合绝缘材料,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国微泰自主开发的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐电压42kV,耐高温900度,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板,复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,容易实现基板薄片化4.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)5.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)9.不产生静电,没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性11.热膨胀率低。
微泰耐电压基板,散热基板,散热PCB,微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料,作为韩国微泰自主研发的的绝缘材料,是通过将碳纳米管(CNT)精确地插入金属铝中,再与高分子聚合物混合而制成的。其技术在于能够精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度,以实现材料性能的多样化。部分插入的碳纳米管赋予材料优良的导电性能,使其能够作为金属的替代品;中间插入的则可作为润滑涂层使用;而完全插入则带来强度大特性。结合我公司自主研制的高分子聚合物,这种复合材料进一步转化为高散热树脂。其特点包括很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、出色的耐腐蚀性和绝缘性能(绝缘性可控,也可实现导电),且不会产生静电。这种高散热树脂能替代工程塑料ABS,还能替代传统金属材料,解决了高散热需求的难题。我们的高散热树脂适用于注塑成型,支持批量生产,其比重为1.9,远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现了设备的轻量化。尤其在5G基站机壳领域,采用这种树脂外壳降低了施工难度和费用,还提高了设备的整体性能。此外,这种高散热树脂还可广泛应用于各种散热要求高的机壳,如无线台外壳、散热板、航空及火箭等领域。微泰耐电压基板做成电路都可以达到耐电压42kV,耐高温700°C
CNTs的导热性能高主要归因于其狭长的结构和较大的长径比,这使得它们在沿着长度方向的热交换性能非常高。
微泰耐电压材料,散热基板,微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料,作为韩国微泰自主研发的的绝缘材料,是通过将碳纳米管(CNT)精确地插入金属铝中,再与高分子聚合物混合而制成的。其技术在于能够精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度,以实现材料性能的多样化。部分插入的碳纳米管赋予材料优良的导电性能,使其能够作为金属的替代品;中间插入的则可作为润滑涂层使用;而完全插入则带来强度大特性。结合我公司自主研制的高分子聚合物,这种复合材料进一步转化为高散热树脂。其特点包括很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、出色的耐腐蚀性和绝缘性能(绝缘性可控,也可实现导电),且不会产生静电。这种高散热树脂能替代工程塑料ABS,还能替代传统金属材料,解决了高散热需求的难题。我们的高散热树脂适用于注塑成型,支持批量生产,其比重为1.9,远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现了设备的轻量化。尤其在5G基站机壳领域,采用这种树脂外壳降低了施工难度和费用,还提高了设备的整体性能。此外,这种高散热树脂还可广泛应用于各种散热要求高的机壳,如无线台外壳、散热板、航空及火箭等领域。微泰耐电压基板做成电路都可以达到耐电压42kV,耐高温700°C。如需要高性能、轻质和特殊功能的应用更倾向于选择碳纳米基板,而需要良好散热和较低成本则可能选择铝基板。安徽韩国散热基板电器外壳散热
碳纳米基板是由碳纳米材料构成的基板,具有强度高、轻质化、导电性和导热性强等优点。福建PCB散热基板燃料电池
微泰高散热耐高电压基板,微泰耐高温耐电压基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发出来的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、陶瓷电路板,各种加热器基板,在高温环境里仍然可以耐电压42kV。福建PCB散热基板燃料电池