在电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的背景下,柔性线路板(FPC)因为其可以自由弯曲、配线密度高、厚度薄等特点,成为满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。在FPC表面有一层树酯薄膜,起到线路保护和阻焊等的作用,其主要成分为聚酰亚氨(Polyimide,PI),工业界又称之为PI覆盖膜,它是主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物,其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物**为重要。PI覆盖膜在高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能,***用于航空、兵器、电子、电器等精密机械方面。随着激光技术的发展,使用紫外激光切割FPC与PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。紫外激光切割属于无接触加工,无需价格昂贵的模具,生产成本**降低,聚焦后的光斑可*有十几微米,能够满足高精度切割和钻孔的加工需求,这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势,是FPC、PI膜切割的理想工具。隔热薄膜激光切割PET膜 PI膜个性裁切打孔异形图案加工。江苏紫外激光切膜打孔机硅片激光打孔
在 PCB 材料打孔中,在 5G 趋势下,由于高精度高密度的要求,PCB 钻孔技术将逐渐由机械钻孔走向激光钻孔技术。皮秒激光和飞秒激光具有脉宽超短、瞬时功率超高、聚焦区域超小的特点,特别适用于电路板的精密加工。目前,PCB 激光钻孔技术主要分为红外激光钻孔技术和紫外激光钻孔技术。未来,电路板发展趋势是高密度、高频高速、高发热,PCB 孔径会减小到 75um 甚至 50um,皮秒激光以及飞秒激光运用于 PCB 钻孔,将大幅提高激光钻孔速度。例如,大众熟知的皮秒激光用于美容,飞秒激光用于近视手术,而在 PCB 钻孔中,它们将发挥出高精度加工的优势。总之,皮秒飞秒激光以其超短脉宽在金属、PCB 等材料打孔中展现出了高精度加工的巨大优势,为现代工业制造提供了更先进的技术手段。镇江CO2激光切膜打孔机硅片激光打孔TPU膜精密激光打孔滤膜切割血栓清理镭射微加工。
紫外,皮秒,CO2激光,切割薄膜,未拉伸薄膜:优点:具有一定的强度和韧性,防潮性较好,价格适中。适用于一般的包装应用,如食品包装袋、日用品包装等。缺点:透明度相对较低,热封性能不如 PE 薄膜。双向拉伸薄膜:优点:**度、高透明度、良好的耐双向拉伸薄膜:优点:**度、高透明度、良好的耐热性和阻隔性能。适用于更高级的包装应用,如***食品包装、药品包装等。热性和阻隔性能。适用于更高级的包装应用,如***食品包装、药品包装等。缺点:加工工艺复杂,成本较高。
在不同薄膜材料中的应用***。例如在 GDF 薄膜切割中,薄膜激光切割机能够满足其高精度切割要求,切割边缘光滑,无毛刺撕裂等问题,提高了 GDF 薄膜的成品率。在偏光片切割方面,激光切割技术能够准确切割出各种形状的偏光片,满足电子显示行业的需求。对于触摸屏 pet 材料,激光切割可实现精细切割,确保触摸屏的质量和性能。OCA 材料在激光切割下,能够实现高精度的贴合要求,提高电子产品的组装效率。电子纸的切割对精度要求极高,薄膜激光切割机能够满足这一需求,确保电子纸的显示效果。手机防爆膜的切割需要保证其强度和安全性,激光切割技术能够在不影响防爆性能的前提下,实现精确切割。柔性 OLED 等电子配件的切割也离不开薄膜激光切割机,其高精密、定位准确的特点能够满足柔性电子配件的特殊切割要求。在薄膜材料当中,CO2 激光打孔的可行性较高。
激光切膜,各类薄膜切割,PET,PI膜,偏光膜,金属镀膜切割:在汽车行业,汽车零部件的表面可能会镀上一层金属膜,以提高其耐磨性、耐腐蚀性或装饰性。激光切割可以在不伤害到底板的情况下,精确地切割掉表面的镀膜,例如在不锈钢或铝板上的镀膜切割,满足汽车零部件的特定加工需求。在电子设备制造中,一些电子元件的表面也可能会有金属镀膜,激光切割可以用于对这些镀膜进行精确的切割和加工,以实现电子元件的特定功能或连接要求。皮秒激光在激光狭缝加工中能实现精细。钟楼区紫外皮秒激光切膜打孔机薄膜切割
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CO₂激光主要适用于对较厚的膜材料进行切割和开槽加工。它的功率较大,能够快速切割厚膜材料,提高生产效率。在石墨烯膜的加工中,CO₂激光可以实现大面积的快速切割,为石墨烯的大规模应用提供了可能。对于 PET 膜和 PI 膜,CO₂激光也能进行有效的切割和打孔,满足不同行业的需求。同时,CO₂激光设备成本相对较低,维护方便,是一种经济实用的切膜加工技术。紫外激光,CO2激光,皮秒激光切膜,石墨烯膜,PET膜,PI膜激光切割,打孔,狭缝开槽加工,江苏紫外激光切膜打孔机硅片激光打孔