电池pack嗅探法氦气泄漏测试

马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。2020年7月马波斯收购了e.d.c，由此可以提供包括用于生产车间以及实验室环境的电机及其部件检测的解决方案。电池pack嗅探法氦气泄漏测试

玻璃容器加工尺寸控制的方法：加工尺寸控制包括：•总高度•垂直度•嘴平行度•外径，或长/短边，以及瓶身的对角线•颈部外径•各种表面处理的许多不同参数（例如直径、高度、半径、角度……）这些尺寸控制可以通过go-no-go通止规在生产线附近实现，也可以在实验室使用手动量规或半自动/自动计量系统在样件上进行。但使用通止规进行尺寸控制会有一些问题：它不提供定量信息，而且依赖于操作员的技能。持续使用通止规成本高昂，因为每件产品都需要一套**的通止规，这些硬规需要日常管理并定期重新校准。此外，这种方法不可能收集所有测量数据并进行统计分析以改进加工工艺和过程。电机检测试验台马波斯总流量测试带来以下好处，减少系统的响应时间并确保减少因大泄漏造成的腔室污染。

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。

在测量转子轴多个截面的外径的同时,还可以同时测量铁芯和花键齿轮相对于转子轴的跳动。用激光扫描技术检查平衡孔的直径和深度是一个附加功能。Marposs可以提供基于2D光学技术的高精度测量解决方案,用于在计量实验室和生产环境中对转子和转子轴进行快速和多样的质量控制。触觉感应和光学技术的结合(也能在转子磁场的影响下工作)使测量能力达到理想水平。根据转子类型的不同,客户可使用定制的手动或自动方案进行不同的测试操作。通过反电动势分析检查永磁转子的磁场均匀性、检查感应电机鼠笼转子条的局部缺陷、绕线转子的绝缘测试，包括局部放电测量等。泄漏测试是电池pack装配过程中的要求用于检查电池pack气密性，保证电池pack内部的高压零部件不会出现短路。

对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。e.d.c.的优势依赖于局部放电测试的高度专业化。电机检测试验台

Dosaset是马波斯在医疗设备装配领域的解决方案，能够保证每种设备的特性和优越性能。电池pack嗅探法氦气泄漏测试

Optoquick的设计目的是在数秒之内完成对零件的综合质量检查。基于图像识别的技术，有助于缩短测量周期。在旋转工件进行测量时，Optoquick还可采用智能图像处理技术同时测量零件的多个不同特征。采用Optoquick进行快速质量检查，提高了生产率并优化了产能。Optoquick操作便捷，只需简单培训即可。工件上下料的过程，符合人体工程学的要求。上下料的空间是开放式的，并采用安全光幕来保证操作人员的安全。精心设计的用户操作界面，提供清晰的测量结果，呈现出工件的任何不合格情况。降低了操作员的培训难度，并提高了生产率。电池pack嗅探法氦气泄漏测试