磨床监控系统

汽车行业的另一项重大转变-无人驾驶。无人驾驶汽车的想法目前正吸引着整个行业的注意力,尽管这是一个引人入胜的趋势,但是在方向盘后面安装一台计算机而非一个人,这不太可能对齿轮制造造成太大的影响。电机的高转速(高达20,000rpm)意味着在设计传动系统时要考虑诸多因素以减少功率损耗,确保运转效率比较高的同时控制噪音。EV电动汽车的传动系统的公差必须非常严格,数十年的经验和不断的创新使Marposs成为传动系统市场上的比较好合作伙伴。马波斯可以根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案，手动或全自动方案，包括完整的EOL功能测试。磨床监控系统

由于在高转速和高扭矩下工作,转子轴必须承受恒定的机械应力。为了使这些部件达到比较高质量,必须对其某些方面(如轴承,座)进行极其精确的磨削操作。成品质量和优化周期是整个工艺过程中十分重要的。Marposs在磨削过程监控方面具有丰富的经验。Marposs设计开发一整套传感器,这些传感器专门设计用于在不同磨削阶段控制所有的关键参数:过程中和过程后测量、动平衡声发射、振动和功率。Marposs提供定制化动态测量工站对轴或转子组件进行自动加工后测量。玻璃器皿检测马波斯Hetech泄漏检测方案试漏检测的目的是发现生产过程中非常细微的泄漏，以确保产品的质量。

在测量转子轴多个截面的外径的同时,还可以同时测量铁芯和花键齿轮相对于转子轴的跳动。用激光扫描技术检查平衡孔的直径和深度是一个附加功能。Marposs可以提供基于2D光学技术的高精度测量解决方案,用于在计量实验室和生产环境中对转子和转子轴进行快速和多样的质量控制。触觉感应和光学技术的结合(也能在转子磁场的影响下工作)使测量能力达到理想水平。根据转子类型的不同,客户可使用定制的手动或自动方案进行不同的测试操作。通过反电动势分析检查永磁转子的磁场均匀性、检查感应电机鼠笼转子条的局部缺陷、绕线转子的绝缘测试，包括局部放电测量等。

对于光学测量不到的特征，G25是一个完美的互补。这些测量特征通常包括：•键槽深度，角度，对称度•孔•平面的形位特征•轴向跳动。接触式轴向测头通过智能集成的轴向接触式测头，可进一步拓展Optoquick的功能。这使得Optoquick能够实现以下附加功能：•小公差的轴向跳动度•用户定义半径处的轴向长度•穿过工件轴线的测量•光学测量不到的区域。通过将光学与接触式技术，以及完整的马波斯设计结合起来，Optoquick可提供高于行业标准的扩展测量功能。通过此独特的技术集成，Optoquick可快速测量规定半径处的轴向单跳动和全跳动。马波斯在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供解决方案。

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。e.d.c.的优势依赖于局部放电测试的高度专业化。电池托盘泄漏检测

马波斯总流量测试带来以下好处，减少系统的响应时间并确保减少因大泄漏造成的腔室污染。磨床监控系统

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。磨床监控系统