电芯壳体泄漏测试

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。马波斯Hetech泄漏检测方案试漏检测的目的是发现生产过程中非常细微的泄漏，以确保产品的质量。电芯壳体泄漏测试

对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。电芯壳体泄漏测试在不同工艺阶段对定子进行的绝缘测试是评估组件质量和可靠性的关键操作。

Marposs还开发了一种特殊的单啮测试方案,用于在实验室测试原型零件,以改善齿轮设计过程。该方案通过测试待测齿轮与标准齿轮,或待测齿轮与共轭齿轮来模拟实际变速箱(减速机)的运行状态。操作员甚至能够通过调整轴的中心距和倾斜角度,以获得噪声很小的装配状态。在单个齿轮的NVH检测方面，噪声-振动-平顺性(NVH)是研究单个零件或总成件的振动-声学特性的一种方法。通常,这种分析方法用于客观评估机械组件的振动现象,特别是在机械功率传输的场景下。

由于在高转速和高扭矩下工作,转子轴必须承受恒定的机械应力。为了使这些部件达到比较高质量,必须对其某些方面(如轴承,座)进行极其精确的磨削操作。成品质量和优化周期是整个工艺过程中十分重要的。Marposs在磨削过程监控方面具有丰富的经验。Marposs设计开发一整套传感器,这些传感器专门设计用于在不同磨削阶段控制所有的关键参数:过程中和过程后测量、动平衡声发射、振动和功率。Marposs提供定制化动态测量工站对轴或转子组件进行自动加工后测量。MARPOSS嗅探氦气泄漏测试方案能够测量10-2 - 10-4 SCC/sec的泄漏，该技术在漏率范围内取得了良好测试结果。

Optoflash具有以下特点。一、易于使用简单直观的用户界面降低了操作人员培训的成本。智能结果显示、工件细节图像、图形设置等各项功能一应俱全。任何人员都能轻松使用Optoflash测量系统，并能对新的测量数据进行设置。二、新功能在测量数据存档后，操作人员可利用智能搜索功能，通过图像和统计趋势显示查看零件的详细信息。三、高级设置的柔性测量系统能够通过简单的操作满足各种应用要求。除此之外，Optoflash测量系统配备了马波斯软件用户界面。局部放电绝缘测试是一种更复杂的技术，对外部电磁干扰不敏感，因此更适合在生产环境中使用。主要检测设备有哪些

E.D.C.自1998年以来开发的用于局部放电绝缘测试的方法基于电容耦合技术。电芯壳体泄漏测试

玻璃容器加工尺寸控制的方法：加工尺寸控制包括：•总高度•垂直度•嘴平行度•外径，或长/短边，以及瓶身的对角线•颈部外径•各种表面处理的许多不同参数（例如直径、高度、半径、角度……）这些尺寸控制可以通过go-no-go通止规在生产线附近实现，也可以在实验室使用手动量规或半自动/自动计量系统在样件上进行。但使用通止规进行尺寸控制会有一些问题：它不提供定量信息，而且依赖于操作员的技能。持续使用通止规成本高昂，因为每件产品都需要一套**的通止规，这些硬规需要日常管理并定期重新校准。此外，这种方法不可能收集所有测量数据并进行统计分析以改进加工工艺和过程。电芯壳体泄漏测试