耐磨部件：研磨介质：用于锂电池正负极材料（如三元材料、磷酸铁锂）、陶瓷颜料、医药粉体的研磨，相比传统玛瑙球、氧化铝球，氧化锆球（密度 6.05g/cm³）硬度更高、磨损率极低（≤0.001%/h），可避免粉体污染。轴承与密封件：用于高速电机、水泵、化工泵的陶瓷轴承（滚动体 / 保持架）和机械密封环，耐磨损且耐酸碱腐蚀，尤其适合恶劣工况（如强腐蚀液体、高温环境）。喷嘴与阀芯：高压清洗机喷嘴、汽车发动机燃油喷嘴、液压阀阀芯，抗氧化锆陶瓷耐高速流体冲刷，使用寿命是金属喷嘴的 5-10 倍。北瓷加工精度到微米级，工业陶瓷件适配微米级精密设备。新能源陶瓷图片
机械性能高硬度：工业陶瓷的硬度通常很高，例如氧化铝陶瓷的硬度可达莫氏硬度9左右，碳化硅陶瓷的硬度更高，可达莫氏硬度9 - 9.5。这使得它们能够用于制造高耐磨性的工具，如陶瓷刀具，可以在加工硬质材料时保持较长的使用寿命。强度高度：一些工业陶瓷具有较高的强度，如氮化硅陶瓷的抗弯强度可达800 - 1000MPa。这使得它们可以承受较大的机械载荷，用于制造发动机部件、陶瓷轴承等。高韧性：虽然陶瓷材料通常被认为比较脆，但一些经过特殊处理的陶瓷（如氧化锆陶瓷）具有较高的韧性。氧化锆陶瓷的断裂韧性可达10 - 15MPa·m^(1/2)，这使得它可以在一定程度上抵抗裂纹的扩展，提高陶瓷制品的可靠性。氮化铝陶瓷推荐厂家无锡北瓷的光伏陶瓷，满足光伏产业对材料的严格要求。
红外探测器封装：在制冷型红外探测器中，通常需要把探测器封装在微型杜瓦结构中，以提供低温、高真空的工作环境。氧化锆支撑结构因其良好的性能被广泛应用于红外探测器组件。采用数字光处理（DLP）技术成型的氧化锆精度可达到 ±0.03mm，纯度较高，且该技术能缩短工艺时长，优化封装流程，可实现红外探测器用支撑结构的复杂化、精细化和定制化。新能源汽车功率模块封装：氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷基板因其优异的性能，已广泛应用于新能源汽车的关键三电模块等领域。例如，比亚迪半导体、斯达半导等企业已在其相关模块中配套使用 ZTA 基板。ZTA 陶瓷基板的热膨胀系数为 6.8-7.5ppm/℃，能与铜层良好匹配，抗弯强度≥350MPa，抗热震性能提升 2.3 倍，可承受 10 万次冷热循环无失效，满足了新能源汽车功率模块高功率密度、宽温域可靠性的要求。
多种打印工艺的探索与应用喷墨打印技术：通过精确控制墨滴的喷射，能够制造出具有复杂内部结构的氧化锆陶瓷部件。选择性激光烧结（SLS）：利用激光选择性地烧结氧化锆粉末，可实现高精度成型。立体平板印刷（SLA）：借助光敏树脂和紫外光固化技术，能够制造出高精度的氧化锆陶瓷部件。例如，在牙科领域，SLA技术可用于制造氧化锆全瓷冠，通过优化陶瓷浆料组成和打印参数，可提高打印精度和产品性能。挤压自由成型：通过挤出氧化锆陶瓷浆料来构建部件，适合制造具有复杂形状的陶瓷制品。熔融沉积成型（FDM）：采用颗粒混合料和螺杆挤出机构，可3D打印制备致密和多孔氧化锆陶瓷，研究发现其力学性能表现出色。无锡北瓷的光伏陶瓷，以其特性为光伏电池提升光电转换效率。
生物相容性与无毒性氧化锆陶瓷无重金属离子析出，且与人体组织（骨、软组织）的相容性优异（无排异反应），被美国FDA认定为“安全生物材料”。优势场景：医疗植入体（牙科种植体、人工关节股骨头）、食品接触部件——牙科种植体用氧化锆陶瓷，可与牙槽骨形成稳定结合（骨结合率＞95%），且避免金属种植体的“金属离子释放”问题；食品机械的输送带、刀具，可耐受高温消毒（121℃高压灭菌），且不污染食品。氧化锆陶瓷是优良的绝缘体，且介电性能稳定，同时具备“无磁性、低膨胀”等特性，在电子封装、精密测量等场景中需求明确。优异电绝缘性与低介损氧化锆陶瓷的体积电阻率＞10¹⁴Ω・cm（室温），介电常数（1kHz下）约25-30，介损角正切＜0.001，且在宽温度范围（-50-800℃）和频率范围（10²-10⁶Hz）内性能稳定。优势场景：电子封装基板、高压绝缘部件——功率半导体模块（如IGBT）用氧化锆基板，可实现芯片与散热底座的电绝缘，同时耐受高电压（＞10kV）；高压开关的绝缘拉杆，可替代环氧树脂，避免高温下的老化击穿。无锡北瓷的光伏陶瓷，适配光伏产业不断增长的性能需求。广东三次元陶瓷
无锡北瓷工业陶瓷件，耐候性佳，户外长期使用性能稳定。新能源陶瓷图片
氧化锆陶瓷的热导率由“晶粒内部导热”和“晶界导热”共同构成，而晶界是声子的重要散射界面（晶界处原子排列无序，晶格连续性中断）：晶粒越小，晶界数量越多，热导率越低：小晶粒陶瓷的晶界面积占比大，声子在晶界处的散射概率增加，传递效率降低。例如：晶粒尺寸为1μm的3Y-TZP陶瓷，室温热导率约2.0W/(m・K)；若晶粒尺寸增大至10μm，晶界数量减少，热导率可提升至2.5-2.8W/(m・K)。热压烧结/微波烧结：这类工艺可在较低温度、较短时间内实现高致密度（99%以上），且晶粒生长受抑制（晶粒尺寸均匀且细小可控）。若控制晶粒尺寸适中（如2-5μm），可在高致密度基础上减少晶界散射，热导率优于常压烧结。例如：3Y-TZP陶瓷经热压烧结（1450℃，20MPa）后，热导率比常压烧结（1600℃，无压）高20%-25%。常压烧结：需较高温度（1550-1650℃）和较长保温时间，易导致晶粒过度生长（部分可达10μm以上）或出现孔隙，热导率相对较低。新能源陶瓷图片