北京专业AOI编程

面对小批量、多品种生产趋势，爱为视AOI系统内置智能记忆库可存储多达500种产品检测程序，操作人员扫描二维码或输入型号代码，30秒内即可完成程序调用与适配。基于AI的自学习算法能自动识别产品特征变化，动态调整检测参数，某定制化电子产品企业应用后，换线效率提升80%。SM510机型更支持4种机种共线生产，程序自动调用，进一步提升产线灵活性。这一解决方案适配研发打样、多品类量产等场景，有效降低设备调试的时间成本，满足企业多样化生产需求。AOI系统可自定义检测参数，适配不同产品检测需求。北京专业AOI编程

爱为视SM510的光学系统采用全封闭防尘结构，相机镜头配备自动清洁装置，可定期焊渣、助焊剂残留等污染物，在焊接工序密集、粉尘较多的车间，设备连续运行72小时无需人工擦拭镜头，检测精度保持率达99%以上。相比传统开放式AOI每日停机清洁的模式，该设计减少了粉尘导致的误检与停机维护时间。设备机身采用大理石平台及立柱横梁，搭配进口伺服电机丝杆，实现高速高精度运行的同时，保持持续稳定低磨损，某汽车零部件企业的SM510机型连续运行3年，未出现硬件导致的精度下降，每年节省维护成本超20万元。广州3dAOIAOI设备具备快速切换检测模式的能力，适配多品种生产。

针对大规模生产线的检测需求，爱为视推出多工位协同检测方案，通过部署多台AOI设备分工协作，前工位重点检测元件贴装，后工位专注焊接质量，经智能调度算法分配任务，避免检测瓶颈。各工位实现数据共享，当某一工位检测到严重缺陷时，后续工位自动加强检测力度。在某手机生产线应用后，整体检测效率提升50%，单台设备每小时可完成1800片PCBA全检，完全匹配高速SMT产线节拍。该方案适配消费电子旺季大规模生产、大型电子制造工厂自动化产线等场景，在不增加产线长度的前提下提升产能。

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检报告，帮助半导体企业快速定位生产问题根源，优化封装工艺参数。此外，该设备支持与 MES 系统对接，实现检测数据的实时上传与追溯，满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。​AOI检测涵盖焊点、引脚、外观等多项检测内容。

爱为视AOI支持远程操控和集中复判功能，同一台电脑可远程操作不同车间或产线的多台设备，维修站电脑能远程对多台设备进行复判，某跨国电子制造集团应用后，实现了多厂区检测标准统一与生产数据集中管理。这一功能在集团化企业多厂区生产场景中优势，既能避免不同人员判定差异，保障产品质量统一性，又能让技术人员在总部解决各厂区设备技术问题，减少现场服务成本和时间。配合多任务软件架构设计，设备可在测试同时在线编辑程序，保存即自动同步，减少程序调整导致的停机时间。AOI技术助力新能源电池行业，检测电芯外观与内部结构缺陷。东莞智能AOI光源

AOI技术通过光学成像，识别产品表面细微瑕疵。北京专业AOI编程

爱为视AOI标配2000万CCD全彩工业面阵相机，可根据需求选配1200万、2500万或2900万像素相机，配合八侧面多角度高亮条形光源与RGB三色环形LED光源，为不同场景提供均匀照明，避免反光与阴影干扰。3D智能AOI更采用RGBW四色环形+4方向结构光投影单元，结合12MP彩色面阵工业相机，有效消除检测暗区，确保图像清晰。在回流焊炉前炉后检测场景中，该系统能捕捉焊点形态，识别爬锡高度、多锡、少锡等缺陷，某手机制造商引入后，日均产能从8000台跃升至15000台，检测效率相比人工提升近20倍。北京专业AOI编程