制造微光显微镜设备制造

EMMI 技术自诞生以来，经历了漫长且关键的发展历程。早期的 EMMI 受限于探测器灵敏度与光学系统分辨率，只能检测较为明显的半导体缺陷，应用范围相对狭窄。随着科技的飞速进步，新型深制冷型探测器问世，极大降低了噪声干扰，拓宽了光信号探测范围；同时，高分辨率显微物镜的应用，使 EMMI 能够捕捉到更微弱、更细微的光信号，实现对纳米级缺陷的精细定位。如今，它已广泛应用于半导体产业各个环节，从芯片设计验证到大规模生产质量管控，成为推动行业发展的重要力量。依托高灵敏度红外探测模块，Thermal EMMI 可捕捉器件异常发热区域释放的微弱光子信号。制造微光显微镜设备制造

微光显微镜（Emission Microscopy，简称 EMMI）它的优势在于：灵敏度极高：可探测极微弱光信号；实时性强：通电即可观测，响应快速；适用范围广：适合IC芯片、CMOS、电源管理芯片等中低功耗器件。在致晟光电微光显微镜系统中，工程师可实现多波段检测，从可见光到近红外全覆盖，灵活适配不同材料与制程节点，快速完成芯片的电性失效定位。

与EMMI不同，锁相红外（Lock-inThermography,LIT）并不是寻找光子，而是通过“热”的变化来发现问题。它通过对芯片施加周期性电激励，让缺陷区域因电流异常而产生周期性发热。红外探测器同步捕捉样品表面的热辐射，再通过锁相放大算法提取与激励信号同频的热响应成分。 制造微光显微镜设备制造微光显微镜具备非破坏性检测特性，减少样品损耗。

展望未来，随着半导体技术持续创新，EMMI 微光显微镜有望迎来更广阔的应用前景。在量子计算芯片领域，其对微弱量子信号的检测需求与 EMMI 微光显微镜的光信号探测特性存在潜在结合点，或许未来 EMMI 能够助力量子芯片的研发与质量检测，推动量子计算技术走向成熟。在物联网蓬勃发展的背景下，海量微小、低功耗半导体器件投入使用，EMMI 凭借其高灵敏度与非侵入式检测优势，可用于保障这些器件的长期稳定运行，为构建万物互联的智能世界贡献力量 。

从科普层面进一步了解微光显微镜，它的全称是 Emission Microscopy，简称 Emmi，是半导体和电子行业里不可或缺的失效分析工具。很多人可能会疑惑，为什么一定要用它来检测电子器件？这就要说到它独特的工作原理了。当电子器件正常工作时，内部的电流和载流子运动是有序的，但一旦出现失效，比如金属互联线有微小的破损导致漏电，或者芯片制造过程中留下的杂质引发局部异常，就会打破这种有序状态。在这些失效区域，载流子会发生非辐射复合或辐射复合，其中辐射复合就会产生微弱的光信号，这些光信号的波长通常在可见光到近红外波段，强度非常低，可能只有几个光子到几百个光子的水平，普通的检测设备根本无法捕捉。微光显微镜降低了分析周期成本，加速问题闭环解决。

在半导体产业加速国产化的浪潮中，致晟光电始终锚定半导体失效分析这一**领域，以技术创新突破进口设备垄断，为国内半导体企业提供高性价比、高适配性的检测解决方案。不同于通用型检测设备，致晟光电的产品研发完全围绕半导体器件的特性展开 —— 针对半导体芯片尺寸微小、缺陷信号微弱、检测环境严苛的特点，其光发射显微镜整合了高性能 InGaAs 近红外探测器、精密显微光学系统与先进信号处理算法，可在芯片通电运行状态下，精细捕捉异常电流产生的微弱热辐射，高效定位从裸芯片到封装器件的各类电学缺陷。在复杂制程节点，微光显微镜能揭示潜在失效点。低温热微光显微镜备件

高昂的海外价格，让国产替代更具竞争力。制造微光显微镜设备制造

微光红外显微仪是一种高灵敏度的失效分析设备，可在非破坏性条件下，对封装器件及芯片的多种失效模式进行精细检测与定位。其应用范围涵盖：芯片封装打线缺陷及内部线路短路、介电层（Oxide）漏电、晶体管和二极管漏电、TFT LCD面板及PCB/PCBA金属线路缺陷与短路、ESD闭锁效应、3D封装（Stacked Die）失效点深度（Z轴）预估、低阻抗短路（＜10 Ω）问题分析，以及芯片键合对准精度检测。相比传统方法，微光红外显微仪无需繁琐的去层处理，能够通过检测器捕捉异常辐射信号，快速锁定缺陷位置，大幅缩短分析时间，降低样品损伤风险，为半导体封装测试、产品质量控制及研发优化提供高效可靠的技术手段。制造微光显微镜设备制造