北京电机轴检测设备方法

近70年来,Marposs一直致力于与客户并肩工作,以保证整个生产过程的质量控制。MARPOSS拥有电动车电驱动系统质量控制方案。向全球客户提供各种技术和产品,使Marposs成为OEM、Tier1和Tier2以及汽车行业机床制造商的理想合作伙伴。在行业大变革的时代,马波斯正在接受挑战,继续成为电动化时代汽车市场的合作伙伴。将传统产品线与新技术相结合,提供计量、检验和测试解决方案,确保对电动汽车主要部件的生产过程进行监控。Marposs为各种制造过程的控制和优化提供解决方案,从单个组件到装配制程的控制,以及整个装配方案的功能检查。马波斯的测量技术几乎涵盖了当今工业应用和需求的大多数解决方案。北京电机轴检测设备方法

马波斯(半)自动测量系统Visiquick马波斯半自动测量系统基于接触或光学技术。被测容器采用人工装卸，测量周期自动进行。基于光学技术的系统柔性很高，可以测量许多不同的物品，无论其大小、形状和颜色，且无需任何操作调整。2.而在马波斯自动测量系统中，玻璃容器的装卸和测量操作可完全自动进行，无需任何人为干预。它们主要基于非接触式技术，除了外形尺寸外，还可以测量其他特征，如口内径和轮廓、壁厚、重量、瓶底高度、贴标区域轮廓等。与半自动测量系统相比，自动测量系统的优势在于***降低人力成本。使用半自动和自动测量系统执行的测量结果被发送到MES（制造执行软件），并被决策者用于实时微调和监控制造过程。江苏转子检测设备方法局部放电测试法能识别潜在绝缘缺陷的方法,潜在的绝缘缺陷会使产品运行短时间后产生故障。

MARPOSS方案是过程监控系统,几乎适用于所有的金属成形过程,包括冲压工艺。该系统可以使用不同类型的监控模式监控各种机器和传感器。过程信号可以被监测并显示为峰值、包络曲线、趋势或过程质量进程。放置在机器或工装相应位置的传感器(如力、声发射、距离、温度)将过程信息转换为电信号,这些电信号被放大、过滤,然后用合适的监测方法进行评估。马波斯通过相机和共聚焦技术对硅钢片进行二维测量。该方案可以测量试制或小批量生产中使用的激光切割硅钢片也适用于大批量冲压硅钢片和铁芯产品。

对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。光学测量方案可集成用于hairpin端子的测量和检查,hairpin焊接工艺之前或之后皆适用。

在单啮和变速箱(减速机)偏差分析方面，2速或1速变速箱(减速机)零件加工必须满足高精度要求,以确保零件装配后不会对车辆造成额外的噪音。SF测试是齿轮加工后的啮合旋转测试。测试时,标准齿轮至于适当的安装位置:其与待测齿轮齿隙适当,且单面啮合。然后光学编码器测量其相对于标准齿轮的角位移。SF测试结果包括变速箱(减速机)偏差数据的采集和噪音分析。Marposs还开发了一种特殊的单啮测试方案,用于在实验室测试原型零件,以改善齿轮设计过程。马波斯Hetech一直致力于电动汽车发动机压铸外壳的泄漏检测系统的研发与制造，并获得了市场认可。新能源汽车检测设备技术

20多年的经验和安装的多个系统，使e.d.c.能够100%识别缺陷，甚至是潜在缺陷。北京电机轴检测设备方法

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。北京电机轴检测设备方法