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TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮的 “MB” 系列树脂结合砂轮，在精细陶瓷、石英等硬脆性材料以及高速钢的成型 / 开槽，还有玻璃基板的倒角加工中应用***。TOKYO DIAMOND该系列采用耐热树脂和金属填料，具有高形状保持性，在大切深的重载磨削中，既能保持高锋利度，又能维持砂轮形状稳定。通过电火花加工可形成不同形状的磨粒层，特别适合切入磨削中的成型工具加工，无论是金刚石砂轮用于石英、陶瓷、硬质合金加工，还是 CBN 砂轮用于高速钢刀片及高精度铁基机械零件加工，都能发挥出色性能。TOKYODIAMOND 东京砂轮，结合剂技术优先，形稳精度高，助力高*制造提质。北京原装进口TOKYODIAMOND咨询问价

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的耐磨性，在精密加工领域堪称**。其采用高纯度金刚石磨粒与***韧性结合剂，经千次高温烧结工艺锻造而成，每一颗磨粒都能承受超高压磨削冲击。在连续 72 小时的碳化硅晶圆研磨测试中，砂轮损耗量*为普通产品的 15%，即便面对莫氏硬度 9 级的超硬陶瓷材料，仍能保持稳定的磨削精度。无论是航空发动机叶片的曲面打磨，还是半导体硅片的镜面抛光，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能以极低的磨损率持续作业，大幅减少更换频次。东京钻石砂轮这种超凡耐磨性不仅降低了设备停机时间，更让单件产品的研磨成本降低 40% 以上，成为**制造企业降本增效的**利器。北京原装进口TOKYODIAMOND咨询问价东京钻石砂轮，陶瓷结合剂散热快，半导体晶圆磨削精度达纳米级。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮广泛应用于多个行业，展现出***的性能。

在半导体制造行业，TOKYODIAMOND 其用于晶圆研磨工序的砂轮表现尤为突出。凭借高精度的加工能力，可将晶圆的表面平整度控制在极小范围内，确保芯片制造的高精度要求得以满足。例如，在晶圆的开槽工序中，能保证加工精度达到极小的公差范围，槽形公差可控制在 ±1 度以内，跳动精度优于 5μm，为半导体芯片制造提供了可靠保障。在超硬合金模具加工方面，采用多孔树脂与钻石及 CBN 混合的镜面研磨砂轮，可达到出色的镜面效果，有效降低表面粗糙度。对于陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割与开槽，东京钻石砂轮同样游刃有余，可实现省力且高精度的加工。在各个应用场景中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都以其高效、精细的特性，助力企业提升生产效率与产品质量。

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮在超硬合金加工领域表现***。

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮超硬合金质地坚硬，普通砂轮难以高效打磨。而东京钻石砂轮凭借其独特工艺，将***金刚石颗粒紧密结合在砂轮表面。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮这些金刚石颗粒硬度极高，在打磨超硬合金时，能轻松切削合金表面，迅速去除多余材料，**提高加工效率。同时，砂轮的耐磨性较好，在长时间**度的超硬合金打磨过程中，损耗极小，无需频繁更换，有效降低了生产成本，成为超硬合金加工企业的理想选择。 东京钻石砂轮工艺精湛，独特结合剂让磨粒把持力强，高速磨削更稳定。

TOKYODIAMOND 东京钻石 “CITIUS” 系列钻石砂轮在硬质合金刀具的重磨削应用中大放异彩。

相比传统树脂结合剂砂轮，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮 能***缩短加工时间，减少磨损。在硬质合金 / 碳化钨刀具的深槽刃沟磨削中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮展现出了出色的性能，可实现稳定的切削表现、高精度加工以及质量的表面粗糙度，同时减少切屑的产生。此外，根据待磨削材料和使用场景，TOKYODIAMOND 东京钻石 还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮，为用户提供多样化选择 。 东京钻石砂轮采用烧结工艺，结合紧密不脱粒，为机械加工提供可靠研磨解决方案。北京原装进口TOKYODIAMOND咨询问价

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，适用于多种精密加工场景，助力您提升生产质量。北京原装进口TOKYODIAMOND咨询问价

***耐用，减少碎屑：

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，在全球主要晶圆制造商的边缘磨削和缺口磨削环节表现***。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮其独特工艺使砂轮具备长寿命与低碎屑特性，无论是粗砂轮还是细砂轮，都能根据目标粗糙度进行优化。历经 90 余年沉淀，我们在半导体、电子设备、医疗、汽车及建筑等多行业积累深厚经验。产品质量上乘，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮价格具备竞争力，致力于为您提供高性价比解决方案，满足您对精密切割和磨削工具的严苛需求。 北京原装进口TOKYODIAMOND咨询问价