很多半导体车间因早期规划限制,空间紧凑难以容纳大型设备,半自动晶圆贴膜机的小巧尺寸成为关键优势。其 600×1000×350mm 的规格,需 1.2 平方米安装空间,可放置在检测工位与封装工位之间,实现 “贴膜 - 检测 - 封装” 的近距离衔接,减少晶圆搬运距离。操作时,人工上料无需额外预留自动化输送通道,进一步节省空间;针对 8 英寸主流晶环,半自动贴膜流程无需大面积操作平台,员工站立即可完成全部步骤。即使在华东地区土地成本高的小型车间,设备也能灵活嵌入现有布局,无需为适配设备调整车间结构,同时支持 8/12 英寸等特殊规格,兼顾空间利用率与生产适配性。 鸿远辉半自动贴膜机,适配光学镜头加工,支持多尺寸晶环与双类膜。四川半自动晶圆贴膜机光学镜头 led IC半导体贴膜

UV 膜脱胶效率直接影响后续工序进度,半自动晶圆贴膜机的脱胶流程虽需少量人工辅助,但效率仍能满足中小批量生产需求。设备的紫外线脱胶区可同时容纳 5-8 片 6 英寸晶圆、3-5 片 8 英寸晶圆,员工手动将贴膜后的晶圆放入脱胶区,启动紫外线照射后,无需持续看管,设备会自动计时(30 秒 / 片),计时结束后发出提示音;员工可利用等待时间准备下一批晶圆的贴膜,实现 “贴膜 - 脱胶” 并行作业。针对 12 英寸大尺寸晶圆,脱胶时间需延长至 45 秒,设备支持手动调整照射时间,确保脱胶彻底无残留;同时,紫外线灯使用寿命达 8000 小时,是普通灯管的 1.5 倍,减少因灯管更换导致的脱胶中断,保障工序衔接效率。惠州半导体晶圆贴膜机12寸8寸6寸可定制移动硬盘相关半导体加工,鸿远辉半自动贴膜机兼容 8-12Inch 晶环与双类膜。

晶圆贴膜后通常需进入切割工序,若贴膜与切割的衔接不顺畅,会增加晶圆搬运次数,增加损伤风险。这款晶圆贴膜机的输出端可与切割设备的输入端直接对接,贴膜后的晶圆通过输送带直接进入切割工序,无需人工搬运。设备适用 6-12 英寸晶环,切割设备支持的晶环尺寸与该设备一致,贴膜参数(如膜层厚度、粘性)与切割工艺匹配,无需额外调整,实现贴膜与切割的无缝衔接,减少晶圆搬运损伤,提升切割效率。部分半导体晶圆(如 LED 外延片、功率半导体晶圆)需要长期暂存(1-3 个月),传统保护膜在长期暂存中易出现粘性下降、膜层老化,影响保护效果。这款晶圆贴膜机支持的蓝膜具备长期保护特性,在常温常湿环境下,贴合晶圆后可稳定保护 3 个月以上,粘性无明显下降、膜层无老化现象;同时,蓝膜具备良好的防潮性,能隔绝空气与水分,避免晶圆在暂存中氧化。设备适用 6-12 英寸晶环,不同尺寸晶圆的长期暂存保护都能满足,帮助企业解决长期暂存的晶圆保护问题。
半导体车间员工流动性较大,若贴膜设备操作复杂,新员工培训周期长,会影响生产进度。鸿远辉科技这款晶圆贴膜机采用人性化操作界面,功能以图标化呈现,关键参数可一键调取,新员工经过 1-2 天的培训即可操作,大幅缩短培训周期。设备适用 6-12 英寸晶环,更换晶环时无需复杂的机械调整,需在界面选择对应规格;切换 UV 膜与蓝膜时,设备会自动调整压力与温度参数,无需人工反复调试,降低操作门槛的同时,减少因操作失误导致的晶圆损伤。鸿远辉科技半自动晶圆贴膜机,精确匹配光学镜头、LED 等领域贴膜需求。

即使是半自动设备,企业也关注贴膜一致性(避免因操作差异导致的质量波动),半自动晶圆贴膜机通过 “参数锁定 + 人工规范” 实现这一目标。设备支持参数存储功能,针对常用的晶环尺寸(如 6 英寸 UV 膜、8 英寸蓝膜),可预设贴膜压力、速度、温度参数,锁定后员工无法随意修改,确保不同批次、不同员工操作时参数一致;同时,设备配备操作指引灯,如 “上料完成 - 绿灯亮”“贴膜中 - 黄灯亮”,规范员工操作步骤,减少人为疏忽导致的差异。针对 12 英寸大尺寸晶圆,设备采用双滚轮同步加压,人工只需确保晶环放置平整,滚轮压力由设备自动保持均匀,避免因手动加压不均导致的贴膜厚度差异,使同批次晶圆的贴膜一致性误差低于 1%。鸿远辉半自动晶圆贴膜机,蓝膜 / UV 膜均可使用,适配多行业。惠州非标定制晶圆贴膜机光学镜头 led IC半导体贴膜
鸿远辉科技半自动晶圆贴膜机,UV 膜 / 蓝膜通用,为半导体材料提供精确贴附。四川半自动晶圆贴膜机光学镜头 led IC半导体贴膜
半导体洁净车间需符合 Class 100 或更高洁净标准,设备若易积尘、难清洁,会增加车间洁净维护成本。这款晶圆贴膜机表面采用不锈钢与防静电塑料材质,光滑无缝隙,灰尘不易附着,日常清洁需用无尘布擦拭即可,不需要任何清洁工具或化学试剂。设备运行时无粉尘、无挥发物产生,符合洁净车间的环境要求,同时适用 6-12 英寸晶环、支持 UV 膜与蓝膜切换,在高洁净环境下,无论生产何种晶圆,设备都能稳定运行,减少因环境问题导致的晶圆污染。四川半自动晶圆贴膜机光学镜头 led IC半导体贴膜