西安医用植入体水导激光加工在航空航天的应用

在可吸收缝合线、医用微针阵列等生物医用材料加工中，中科煜宸水导激光技术展现出了独特的优势。医用微针需同时满足长度均匀性（±5μm）和穿刺力控制（<10N）的要求，传统光刻工艺难以实现。中科煜宸采用波长532nm绿光激光，水束直径80μm，加工硅基材料制成的微针阵列，100根微针高度偏差<2μm，优于光刻工艺的±10μm；针尖锥角45°，刺入猪皮深度达1.2mm且无断裂，量产效率达到每小时可加工5000片25×25阵列，良品率98%。该技术为透皮给药、生物传感等新兴生物医学领域提供了可靠的加工保障。电子元器件微型化加工新选择，水导激光实现50μm精确切割无热损伤。西安医用植入体水导激光加工在航空航天的应用

除了热影响极小，中科煜宸水导激光技术还带来了完美的加工洁净度。传统激光加工在空气中进行，容易引发材料氧化、产生烧灼残留和烟尘沉积；而传统水射流切割虽然冷却性好，但纯水切割硬质材料能力有限，加磨料则会导致切割面污染和 nozzle 磨损。水导激光完美融合了二者的优点：水射流在引导激光的同时，如同一个持续的“微型清洗 ”，在材料被激光作用的瞬间就将汽化和熔融的产物从切缝或加工区强力冲刷干净，没有时间让熔渣重新附着或氧化。因此，加工表面异常洁净，无熔渣、无氧化层、无毛刺，通常可直接获得近乎抛光效果的表面质量，省去了后续繁杂的清洗、去毛刺等二次加工工序，明显提升了生产效率和产品良率，尤其适用于对洁净度要求极高的半导体、光学元件和食品医疗器件制造。广州冷激光加工水导激光加工哪家强航空航天高温合金部件加工难题被攻克，水导激光让气膜孔加工效率提升3倍以上。

中科煜宸的定位超越单纯的设备销售商，而是致力于成为客户多维度的制造合作伙伴。公司拥有强大的工艺研发团队，针对不同行业、不同材料、不同产品，进行深入的工艺试验与数据库建设。在向客户交付设备的同时，往往也提供经过验证的成熟工艺参数包，以及针对特定产品的定制化工艺开发服务。这种“工艺+设备”的捆绑式解决方案，极大地缩短了客户设备上线后的工艺摸索周期，帮助客户快速实现从图纸到合格产品的跨越，真正释放设备的产能与价值，降低了客户的应用门槛和风险。

半导体和微电子制造是精度角逐的顶峰领域。中科煜宸水导激光技术在该领域具有广阔的应用前景。它可以用于晶圆的隐形切割（Stealth Dicing），特别是对于超薄晶圆和易碎化合物半导体（如GaAs, GaN）晶圆，水导激光能实现几乎无碎屑、无热应力、高成品率的分离。可用于加工陶瓷封装基板、LED蓝宝石衬底的精细切割与钻孔，提高效率和良率。还可用于柔性电路板（FPC）的轮廓切割和打孔，避免铜箔翘起和PI基材烧焦。在芯片封装过程中，可用于清理溢胶、标记等，而不损伤敏感的半导体结构。其无静电、无污染的特性，也符合洁净室生产环境的要求，正逐步成为半导体后端制程和先进封装的关键技术之一。半导体材料加工无热损伤，水导激光确保硅片、碳化硅切割后性能稳定无衰减。

中科煜宸RJ505-400W水导激光加工机床作为国内 的大功率水导激光设备，凭借 优越的性能斩获2024中国激光星锐奖“ 佳激光智能装备技术创新奖”，这一荣誉是行业对其技术实力的高度认可。该设备搭载400W大功率Nd:YAG脉冲激光器，波长可达532nm，能够在单位时间内提供更高的激光能量，明显提升加工效率，特别适用于批量生产、大面积切割或较厚材料的加工场景。其水路系统 大水压可达500bar，水压稳定性控制在±5bar，喷嘴直径可在40-120μm之间灵活调节，配合华中848五轴联动CNC系统，实现了X/Y/Z轴±3μm的定位精度和±2μm的重复定位精度，让复杂形状的精密加工变得游刃有余。无论是处理长达数米的航空发动机部件，还是加工微小的半导体元件，RJ505都能保持稳定的加工质量，成为 好品质制造企业的关键生产装备。通过控制参数进行表面微织构加工，可在模具、摩擦副或生物材料表面制备功能化结构，提升产品性能。苏州精密水导激光加工无损伤加工技术

医用微针阵列加工精度达±2μm，水导激光助力透皮给药技术产业化。西安医用植入体水导激光加工在航空航天的应用

中科煜宸与国内多所高校和科研机构建立了长期的合作关系，共同开展水导激光技术的基础研究和应用开发。通过产学研合作，公司能够及时掌握行业前沿技术动态，引进优越的科研人才，提升自身的研发实力。例如，与高校合作开展激光与水射流耦合机理研究，优化耦合效率和稳定性；与科研机构合作开发新型水导激光材料加工工艺，拓展技术的应用领域。产学研合作模式为中科煜宸的技术创新提供了强大的智力支持，推动了公司技术水平的不断提升。西安医用植入体水导激光加工在航空航天的应用

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