真空炉在半导体制造、金属热处理、单晶炉长晶等领域应用广,其高温、真空、密封的特殊环境,对测温设备的耐高温、抗干扰、准确度提出极高要求。思捷光电针对性研发系列红外测温仪,突破真空炉测温技术难题,为工艺温度控制提供可靠支持。真空炉内温度通常高达数百度至三千摄氏度,且无空气传导热量,传统接触式测温易受高温损坏且影响真空环境。思捷 STRONG-SR 系列双色红外测温仪(如 STRONG-SR-7026,700℃~2600℃)采用 304 不锈钢机芯,可选装带吹扫和冷却功能的防护套,在带水冷时可承受 - 20℃~200℃环境温度,适配真空炉高温工况。其双色测温技术不受炉内残留微量水汽、灰尘影响,测量精度 ±0.5% T,分辨率 0.1℃,能准确形成工艺温度曲线,为工件热处理提供数据依据。STRONG-SR-6016 等多款产品获 “常州市高新技术产品” 认定。石家庄非接触式高温计价格

针对工业场景中常规温度测量的需求,常州思捷推出 MARS 系列单色红外测温仪,以 “高稳定性 + 易操作 + 适配广” 为优势,成为热处理、有色金属加工、玻璃制造等行业的高性价比选择。该系列按探测器类型分为 MARS-S(硅光电池)、MARS-G(铟镓砷)、MARS-EXG(扩展型铟镓砷)三大类,测温范围覆盖 150℃~3050℃(分段),可匹配从低温涂层测温到高温炉窑监控的多样需求。MARS 系列的竞争力在于准确的常规测温能力:测量精度达 ±0.5% T(T 为测量温度值),分辨率 0.1℃,重复精度 ±2℃,搭配特殊设计的窄带红外滤片,能将发射率变化对测量结果的影响降至极低。例如在有色金属加工中,针对铝、铜等低发射率材料,仪器可通过微调发射率系数(0.100~1.100 可调),确保测温数据与实际温度偏差极小。石家庄非接触式高温计价格STRONG-GR 系列采用 InGaAs/InGaAs 探测器。

EX-SMART-F 系列采用光纤传导光学信号,相比传统测温仪具有明显的高温适配优势。光纤及镜头组件可承受 250℃高温,无需额外冷却装置,能直接安装在靠近热源的区域,减少信号衰减,适配真空炉、石墨炉、激光加热等高温场景。光纤采用铠装设计,抗冲击、抗腐蚀,可在狭窄空间灵活布线,解决复杂工况的安装难题。使用环境适应性强,测温仪不带水冷为 - 20℃~+60℃(极限 + 80℃),带水冷扩展至 - 20℃~+200℃,镜头吹扫压力 0.1MPa,流量 6L/min,有效防止粉尘、水汽污染。光纤长度可定制(2.5m、3m、5m、10m 等),满足不同安装距离需求,配合转向机构等附件,可在空间受限场景灵活安装,为超高温、强干扰工业场景提供可靠测温解决方案。
工业现场的高温、高粉尘、高水汽环境(如钢铁高炉、水泥窑、玻璃炉),会严重影响红外测温仪的使用寿命与测量精度 —— 高温可能损坏设备部件,粉尘覆盖镜头会导致信号衰减,水汽会干扰红外辐射传输。常州思捷针对这类场景,为 STRONG、EX-SMART、MARS 系列配备水冷与吹扫装置,形成完善的恶劣环境适配方案。水冷装置的作用是为设备降温,分为测温仪主体水冷与镜头水冷两类。以 STRONG 系列带水冷型号为例,设备主体可耐受 - 20℃~+200℃的环境温度,冷却水需满足压力 0.2MPa、流量 2L/min 的要求,通过循环水带走设备热量,避免高温导致的电路故障或探测器性能漂移;对于 EX-SMART 系列的光纤式产品,镜头及光纤可耐受 250℃高温,无需额外水冷,但设备主体仍可搭配水冷套,适配炉体周边的高温环境。在水泥窑测温场景中,窑体表面温度可达 180℃,带水冷的红外测温仪可长期稳定工作,而无水冷设备可能因高温频繁故障。思捷拥有 “高污染环境红外测温系统” 实用新型专利。

MARS-F系列光纤单色红外测温仪专为高温、强电磁干扰环境设计,通过耐高温光纤传导光学信号,使探测器远离恶劣工况,大幅提升设备稳定性与使用寿命。产品分为MARS-FS、MARS-FG、MARS-EXG子系列,测温范围覆盖200℃~3000℃分段区间,适配铸造、感应加热、单晶炉等场景。设备采用Si光电池或InGaAs探测器,测量精度±0.5%T℃,分辨率0.1℃,重复精度±2℃。M25调焦镜头在距离系数200:1时,光斑可小至0.75mm,准确定位被测目标。5ms快速响应可定制至3ms,能及时反馈温度变化。具备PID恒温控制与全量程温度补偿,内置EMI滤波器抗2500VDC脉冲群干扰。镜头及光纤可耐受-20℃~250℃高温,配合吹扫装置防尘防腐蚀,OLED屏与通讯接口实现数据可视化与自动化集成。三项管理体系认证,规范红外测温仪的生产与服务。莆田工业高温计定制
MARS 系列是单色红外测温仪,测温范围 150℃~3050℃(分段)。石家庄非接触式高温计价格
半导体制造对温度精度要求极高,思捷光电提供覆盖晶圆加工、薄膜沉积、长晶等环节的精密测温方案。晶圆加工阶段,蚀刻与沉积温度需控制在±1℃以内,EX-SMART系列光纤双色仪(350℃~3300℃)以1ms响应捕捉温度细微变化,三模式测温对比分析数据,抗电磁干扰设计适配光刻机等设备。第三代半导体长晶炉测温选用STRONG-SR系列双色仪(700℃~3200℃),准确监测炉内温度,形成工艺曲线,保障晶体质量;薄膜沉积环节,MARS-G系列(300℃~2500℃)监测沉积温度,确保薄膜厚度均匀。设备支持以太网通讯,与半导体自动化系统联动,实现温度闭环控制,提升产品良率。石家庄非接触式高温计价格