200mm晶圆键合机供应商哪家好

EVG®510晶圆键合机系统：用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容。特色：EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从碎片到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性非常适合大学、研发机构或小批量生产应用。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的键合室设计相同，键合程序易于转移，可轻松扩大生产规模。EVG的各种键合对准（对位）系统配置为各种MEMS和IC研发生产应用提供了多种优势。200mm晶圆键合机供应商哪家好

GEMINI®FB特征：新的SmartView®NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度多达六个预处理模块，例如：清洁模块LowTemp™等离子基活模块对准验证模块解键合模块XT框架概念通过EFEM（设备前端模块）实现ZUI高吞吐量可选功能：解键合模块热压键合模块技术数据晶圆直径（基板尺寸）200、300毫米蕞高处理模块数：6+的SmartView®NT可选功能：解键合模块热压键合模块EVG的GEMINIFBXT集成熔融键合系统，扩展了现有标准，并拥有更高的生产率，更高的对准和涂敷精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统采用了新的SmartViewNT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。 上海图像传感器 CIS 晶圆键合机厂商推荐EVG键合机提供的加工服务。

EVG®301技术数据晶圆直径（基板尺寸）：200和100-300毫米清洁系统开室，旋转器和清洁臂腔室：由PP或PFA制成（可选）清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成旋转：蕞高3000rpm（5秒内）超音速喷嘴频率：1MHz（3MHz选件）输出功率：30-60W去离子水流量：蕞高1.5升/分钟有效清洁区域：Ø4.0mm材质：聚四氟乙烯兆声区域传感器频率：1MHz（3MHz选件）输出功率：蕞大2.5W/cm²有效面积（蕞大输出200W）去离子水流量：蕞高1.5升/分钟有效的清洁区域：三角形，确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性材质：不锈钢和蓝宝石刷子材质：PVA可编程参数：刷子和晶圆速度（rpm）可调参数（刷压缩，介质分配） 

ComBond自动化的高真空晶圆键合系统，高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键合特色技术数据，EVGComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑，可满足市场对更复杂的集成工艺的需求ComBond支持的应用领域包括先进的工程衬底，堆叠的太阳能电池和功率器件到膏端MEMS封装，高性能逻辑和“beyondCMOS” 器件ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台，可以针对研发和高通量，大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制ComBond促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数（CTE）的异质材料的键合，并通过其独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成ComBond高真空技术还可以实现铝等金属的低温键合，这些金属在周围环境中会迅速重新氧化。对于所有材料组合，都可以实现无空隙和无颗粒的键合界面以及出色的键合强度。业内主流键合机使用工艺：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（含共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。

晶圆级封装在封装方式上与传统制造不同。该技术不是将电路分开然后在继续进行测试之前应用封装和引线，而是用于集成多个步骤。在晶片切割之前，将封装的顶部和底部以及焊锡引线应用于每个集成电路。测试通常也发生在晶片切割之前。像许多其他常见的组件封装类型一样，用晶圆级封装制造的集成电路是一种表面安装技术。通过熔化附着在元件上的焊球，将表面安装器件直接应用于电路板的表面。晶圆级组件通常可以与其他表面贴装设备类似地使用。例如，它们通常可以在卷带机上购买，以用于称为拾取和放置机器的自动化组件放置系统。 EVG500系列键合机是基于独特模块化键合室设计，能够实现从研发到大批量生产的简单技术转换。实验室研发型晶圆键合机选型推荐

Smart View®NT-适用于GEMINI和GEMINI FB，让晶圆在晶圆键合之前进行晶圆对准。200mm晶圆键合机供应商哪家好

EVG&reg;850键合机EVG&reg;850键合机特征生产系统可在高通量，高产量环境中运行自动盒带间或FOUP到FOUP操作无污染的背面处理超音速和/或刷子清洁机械平整或缺口对准的预键合先进的远程诊断技术数据晶圆直径（基板尺寸）100-200、150-300毫米全自动盒带到盒带操作预键合室对准类型：平面到平面或凹口到凹口对准精度：X和Y：±50µm，θ：±°结合力：ZUI高5N键合波起始位置：从晶圆边缘到中心灵活真空系统：9x10-2mbar（标准）和9x10-3mbar（涡轮泵选件）清洁站清洁方式：冲洗（标准），超音速喷嘴，超音速面积传感器，喷嘴，刷子（可选）腔室：由PP或PFA制成（可选）清洁介质：去离子水（标准），NH4OH和H2O2（ZUI大）。2％浓度（可选）旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成旋转：ZUI高3000rpm。 200mm晶圆键合机供应商哪家好