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在现有的芯片设计中，通常采用多项目晶圆(multiprojectwafer,简称mpw)来对芯片进行小批量生产，以供芯片功能验证或满足客户小批量生产产品的需要。多项目晶圆将多个具有相同工艺的集成电路设计在同一晶圆片上流片，得到多种芯片样本，这种mpw芯片能降低集成电路研发费用，受到广泛应用。但是，这种mpw芯片在工厂的生产加工过程中，没有经过系统的硬件测试和参数配置过程，无法保证生产后的每个芯片均满足设计目标。在现有技术中，为了把部分因制造工艺问题而造成缺陷的芯片个体筛选出来，需要手动对生产加工后的每个芯片进行各模块功能测试。此测试过程为人工操作，过程繁琐，效率较低。在芯片数量较大的情况下，需要耗费较大的人力资源和时间成本。杨浦区国内芯片测试技术培训工程师帮助刚加入或正准备加入芯片测试领域的纯萌新、行业小白快速脱离新手期，毕业即可上手做项目。
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