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奉贤区专注HTOL测试机

来源: 发布时间:2022年09月24日

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    HTOL的注意要点高温工作寿命的测试条件主要遵循JESD22-A108进行,除了给器件合适的偏置与负载外,主要包括温度应力和电压应力,这两者都属于加速因子。合理设置温度应力和电压应力,以便在合理的时间和成本下完成寿命评估。对于硅基产品,温度应力一般设置在结温>=125℃,GaAs等其它耐高温材料则可以设置更高的温度,具体根据加速要求而定。但无论哪种材料,均需要结温小于材料的极限工作温度或者热关断(thermalshutdown)温度。HTOL硬件的散热设计有利于加速因子的提高,这样可以节省试验时间。电压应力一般采用最高工作电压进行,如果需要提高加速度,则可以采用更高的电压进行试验,但是无论电压应力还是温度应力都不允许器件处于过电应力的状态。 什么是HTOL测试机供应商TH801智能老化系统,设备体积小,重量轻,功耗小,节能环保,干净整洁,操作简单,易于上手。

可靠性测试事业部提供可靠性测试整体解决方案,包括HTOL、LTOL、双85、HAST等可靠性设备,以及测试方案制定,PCB设计制作,测试试验,满足各类芯片可靠性测试需求。自主研发在线实时单颗监测技术;可灵活配置芯片工作状态,并施加信号,非常方便HTOL和Setup;实时监测并记录环境温度,以及每颗芯片电压,电流,频率,寄存器状态等数据,确保芯片处于正常HTOL状态,保证HTOL测试质量;通过监测数据,可实时发现问题并介入分析,大幅提高HTOL效率,节省更多时间、FA成本;全程数据记录,让HTOL问题更容易分析,更有追溯性;有全程HTOL数据记录,让报告更有说服力,下游客户更放心;

    高温工作寿命实验(Hightemperatureoperatinglifetest:HTOL)测试目的:芯片处于高温条件下,加入动态信号,并长时间工作,以评估其使用寿命,并确定其可靠性。测试条件:结温(Tj)≧125℃,电压Vcc≧Vccmax,测试时间:1000hrs样品数:77ea/lot,3lots测试读点:168、500、1000hrs参考规范:、JESD22-A108JESD22-A108B:Temperature,Bias,andOperatingLifeJESD85:METHODSFORCALCULATINGFAILURERATESINUNITSOFFITSJESD47K:Stress-Test-DrivenQualificationofIntegratedCircuitsJESD74:EarlyLifeFailureRateCalculationProcedureforSemiconductorComponents芯片工作寿命试验、老化试验(OperatingLifeTest),为利用温度、电压加速方式,在短时间试验内,预估芯片在长时间可工作下的寿命时间(生命周期预估)。BI(Burn-in)/ELFR(EarlyLifeFailureRate):评估早夭阶段的故障率或藉由BI手法降低出货的早夭率-DPPM(DefectPartsPer-Million),针对失效模式中的InfantMortality,一般测试低于48小时,车规级芯片需要100%BI测试。HTOL(HighTemperatureOperatingLife):评估可使用期的寿命时间-FIT/MTTF,针对失效模式中的Wearout,一般需要测试1000小时,属于抽样测试。 可靠性事业部提供各类芯片的可靠性测试方案,原理图设计,PCB加工制作,出具可靠性报告等一条龙服务。

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