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FSM413红外干涉测量设备关键词:厚度测量,光学测厚,非接触式厚度测量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光测厚,近红外光测厚,TSV,CD,Trench,砷化镓厚度,磷化铟厚度,玻璃厚度测量,石英厚度,聚合物厚度,背磨厚度,上下两个测试头。Michaelson干涉法,翘曲变形。如果您对该产品感兴趣的话,可以给我留言!产品名称:红外干涉厚度测量设备·产品型号:FSM413EC,FSM413MOT,FSM413SADP,FSM413C2C,FSM8108VITEC2C如果您需要更多的信息,请联系我们岱美仪器。 F30-UV测厚范围:3nm-40µm;波长:190-1100nm。膜厚测量仪膜厚仪有谁在用
样品视频包括硬件和照相机的F20系统视频。视频实时显示精确测量点。 不包括SS-3平台。SampleCam-sXsX探头摄像机包含改装的sX探头光学配件,但不包含平台。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 样品平台,具有SS-3镜头与38mm的精密XY平移聚焦平台。能够升级成电动测绘与自动对焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全电动样品平台。可以进行100mm高精度XY平移,包括自动焦距调节。SS-Microscope- UVX-1显微镜(15倍反射式物镜)及X-Y平台。 包含UV光源与照明光纤。SS-Microscope- EXR-1显微镜包含X- Y平台及照明光纤. 需另选购物镜. 通常使用显微镜内建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或弯曲表面的透射平台,包括光纤,和 F10-AR 一起使用。 波长范围 250nm -2500nm。T-1SS-3 平台的透射测量可选件。包括光纤、平台转接器和平台支架。 用于平坦的样品。WS-300用于小于 300mm 样品的平移旋转平台。膜厚测量仪膜厚仪有谁在用厚度变化 (TTV) ;沟槽深度;过孔尺寸、深度、侧壁角度。
F30包含的内容:集成光谱仪/光源装置光斑尺寸10微米的单点测量平台FILMeasure8反射率测量软件Si参考材料FILMeasure度力软件(用于远程数据分析)额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划型号厚度范围*波长范围F3-s980:10µm-1mm960-1000nmF3-s1310:15µm-2mm1280-1340nmF3-s1550:25µm-3mm1520-1580nm*取决于薄膜种类。
F50系列包含的内容:集成光谱仪/光源装置光纤电缆4",6"and200mm参考晶圆TS-SiO2-4-7200厚度标准BK7参考材料整平滤波器(用于高反射基板)真空泵备用灯型号厚度范围*波长范围F50:20nm-70µm380-1050nmF50-UV:5nm-40µm190-1100nmF50-NIR:100nm-250µm950-1700nmF50-EXR:20nm-250µm380-1700nmF50-UVX:5nm-250µm190-1700nmF50-XT:0.2µm-450µm1440-1690nmF50-s980:4µm-1mm960-1000nmF50-s1310:7µm-2mm1280-1340nmF50-s1550:10µm-3mm1520-1580nm额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划F3-s980 是波长为980奈米的版本,是为了针对成本敏锐的应用而设计。
集成电路故障分析故障分析(FA)技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装)和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。FilmetricsF3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量,另外可选配模组来延伸蕞小测量厚度至0.1微米,同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。测量范例現在我們使用我們的F3-s1550系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度F20-EXR测厚范围:15nm - 250µm;波长:380-1700nm。膜厚测量仪膜厚仪有谁在用
Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率,但它增加了许多用于生产环境的功能。膜厚测量仪膜厚仪有谁在用
厚度测量产品:我们的膜厚测量产品可适用于各种应用。我们大部分的产品皆備有库存以便快速交货。请浏览本公司网页产品资讯或联系我们的应用工程师针对您的厚度测量需求提供立即协助。单点厚度测量:一键搞定的薄膜厚度和折射率台式测量系统。测量1nm到13mm的单层薄膜或多层薄膜堆。大多数产品都有库存而且可立即出货。F20全世界销量蕞hao的薄膜测量系统。有各种不同附件和波长覆盖范围。微米(显微)级别光斑尺寸厚度测量当测量斑点只有1微米(µm)时,需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。膜厚测量仪膜厚仪有谁在用
岱美仪器技术服务(上海)有限公司坐落在金高路2216弄35号6幢306-308室,是一家专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司。公司目前拥有较多的高技术人才,以不断增强企业重点竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。公司业务范围主要包括:半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨,深受客户好评。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了良好的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪形象,赢得了社会各界的信任和认可。
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