钨铜触头用途

钨铜触点应用钨铜电触点可用于SF6断路器中，以及一些超高，高和中压应用。在开关室的中心，钨铜触点暴露于极端的机械和热负载：当电路断开和闭合时，电弧直接在开关触点处开始，温度高达20000°C。钨铜触点用于高度可靠的快速真空断路器的真空灭弧室（VAC）中，其能够在高压6-35kW电网中对电流进行开断。钨铜真空接触是换向开关（断路器）中的关键元件。目前，在VAC中的接触对中使用的常见的材料是W-（50-90％）Cu复合材料。钨铜纤维结构触点，其优于电力冶金接触材料，并且小直径纤维结构接触材料的烧蚀优于大直径纤维结构接触材料。其不仅具有高熔点，高密度，低热膨胀系数和很高的强度，而且具有更好的导电性，在室温下更好的导热和塑性。钨铜触头既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性。钨铜触头用途

钨铜加工注意事项：1. 切削加工 钨铜银钨合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜合金产品在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。钨铜合金无磁性，请在作业之前确认产品已固定牢固。2. 放电加工、线切割加工 钨铜银钨产品放电以及线切割速度相对缓慢，属正常现象。钨铜电镀注意事项:钨铜合金属于金属粉末结晶，电镀前处理请避免强酸、强碱性清洁，以免表面金属颗粒脱落影响电镀效果。河北定制钨铜触头批发价钨铜触点熔渗法首先要将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。

    钨铜描述：钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10％～50％。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较普遍的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。产品特性及用途：铜钨合金综合铜和钨的优点，强度高/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，钨铜合金采用高质量钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。相对于普通铜及铜合金材料作电蚀加工时电极消耗大、加工精度差等缺点，钨铜电极极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度，另可用作点焊/碰焊电极。

源桐合金钨铜电极：钨铜合金含有6~50%重量比的铜，产品兼有钨和铜的优点：耐高温、耐电弧烧蚀、强度高比重大、导电导热性能好、热膨胀小、易切削加工并具有发汗冷却等特性，广泛应用于机械、电子、电力、冶金、航空航天等工业。我们根据客户的应用领域从选材、设计解决方案到按图精密加工：高压开关触头电极，侵蚀电火花电极电阻焊电极：一、高中压隔离开关、断路器的引弧触头和真空触头：具有良好的导电性、较高的耐电弧侵蚀性能，为国内外中高压电力公司提供各种类型的动触头、静触头、铜镶嵌钨铜触头等。二、电火花侵蚀设备电极：硬质合金钢模具精密放电用各种规格的钨铜棒料、块料、管料，木工刀具侵蚀设备用各种规格钨铜电极。三、电阻焊电极：不锈钢、铜线、铜片等难熔材料的焊接，按客户需求设计加工各种形状（点焊、滚焊）电极。生产钨铜触头时，需要注意哪些方面?

    瞬时高温材料是一种既重要又特殊的钨铜材料，可在接近钨熔点和稍超过钨熔点的温度下使用，工作时间很短，几秒至200秒便完成使命，所以叫瞬时高温材料。这类材料主要用来制造航天器的高温部件，如火箭喷管、制导导弹飞行方向的燃气舵、导弹端头(头锥、鼻锥)和其他构件。抗烧蚀性和抗热震性是瞬时高温材料的主要使用性能，因为固体燃料的燃气温度一般高达2700～3300℃，燃气流中含有大量的固体粒子，对喷管、燃气舵等部件有严重的冲刷和烧蚀作用。而且这些部件是在急剧温升的条件下(几秒钟升至工作温度)工作的，因此对部件产生激烈的热震破坏作用。对端头而言，当飞行器飞入太空再进入大气层时，由于速度快而受到粒子云的激烈摩擦产生高温和侵蚀。钨铜材料是能够满足上述要求的较好材料。随着碳一碳(C—C)纤维复合材料的研制成功和发展，因它具有质轻和抗热震性好的优点，火箭喷管喉衬越来越多地用它来制造。但其抗烧蚀性远不如钨铜材料，对那些要求抗烧蚀性高的喷管喉衬、燃气舵和其他部件仍需用钨基材料制造。 钨铜触头一般用作高压、超液压开关和断路器的触头、保护环，电热墩粗砧块材料。河北加工钨铜触头缺点

钨铜触头各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。钨铜触头用途

钨铜触头 电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；钨铜触头用途

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