点焊钨铜触头生产

钨铜合金板是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。其具有热膨胀系数 小，高温不软化以及高密度、高硬度、强度高的特点。其可运用于电工材料（分为电接触材料和电加工材料）、瞬时高温材料以及破甲材料等。作为电极 时，其具有电极材料损耗小，材料去除率高的特点，极大地提高了加工的精度和效率；作为一些瞬时高温材料时，其可利用自身铜液蒸发，带走部分热量，保证工作 的正常运行；在一些领域，导弹、穿甲弹以及药型罩等，钨铜材料的引入极大地提高了破甲的能力。 当钨铜板用于高压放电管电极时，高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。钨铜触头运用在什么行业里？点焊钨铜触头生产

    钨铜执行标准：GB/T8320-2003钨铜是指钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头；半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为，铜的密度为)钨铜合金开断性能良好,尤其适合作为高压、超高压开关电器的触头。具有耐高温性和耐电烧蚀性能。 北京定做钨铜触头缺点钨铜触头的材料缺点。

钨铜触头应用于：一、耐高温材料 钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。二、高压开关用电工合金 钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

钨铜合金的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合 。钨铜合金综合铜和钨的优点，强度高、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用好品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小 。由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗 。钨铜合金被称之为金属发汗材料。

钨铜触头是钨和铜的复合金属，结合了金属钨和铜的诸多优良特性，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1083℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.92g/cm3) ；铜导电导热性能优越。钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，作为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。钨铜触头是指钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。北京定做钨铜触头缺点

钨铜触头做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。点焊钨铜触头生产

钨铜触头应用于：三、电火花电极 电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电极代替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。四、微电子材料 钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到普遍的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。点焊钨铜触头生产

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