负温度系数(NegativeTemperatureCoefficient,NTC)热敏电阻因具有对温度变化敏感、响应时间短、价格便宜、测温范围宽和互换替代性好等诸多优点,已被***用于温度测量与控制、稳压、补偿、抑制浪涌电流以及流量流速测量等诸多领域,尤其是随着现代新兴产业的不断发展和新产品质量的不断改善,NTC热敏电阻的应用范围也越来越拓展,被大量应用在人们日常生活和工作中。封装在NTC热敏电阻内部的陶瓷芯片是该类电子元器件的**,该类NTC热敏陶瓷一般是由若干种3d过渡金属如Mn、Ni、Co、Fe、Cu和Zn的金属氧化物氧化物粉体为原料,采用半导体陶瓷制备工艺,在高温下烧结形成的以尖晶石结构为主晶相的一类无机功能材料。正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大。插件热敏电阻测试
热敏电阻将长期处于不动作状态;当环境温度和电流处于c区时,热敏电阻的散热功率与发热功率接近,因而可能动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时,动作时间随着电流的增加而急剧缩短;热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。PTC效应是一种材料具有PTC(positivetemperaturecoefficient)效应,即正温度系数效应,*指此材料的电阻会随温度的升高而增加。如大多数金属材料都具有PTC效应。在这些材料中,PTC效应表现为电阻随温度增加而线性增加,这就是通常所说的线性PTC效应。黑龙江过流保护热敏电阻热敏电阻易加工成复杂的形状,可大批量生产;⑥稳定性好、过载能力强。
热敏电阻的测试,测试时应注意以下几点:(1)Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的,所以用万用表测量Rt时,亦应在环境温度接近25℃时进行,以保证测试的可信度。(2)测量功率不得超过规定值,以免电流热效应引起测量误差。(3)注意正确操作。测试时,不要用手捏住热敏电阻体,以防止人体温度对测试产生影响。(4)注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻,以防止将其烫坏。热敏电阻主要缺点:①阻值与温度的关系非线性严重;②元件的一致性差,互换性差;③元件易老化,稳定性较差;④除特殊高温热敏电阻外,绝大多数热敏电阻*适合0~150℃范围,使用时必须注意。
电子跳跃模型(electronhoppingmodel)是目前在Ni-Mn-O系NTC热敏陶瓷中被***认可和接受的导电机理。该模型认为在该体系中电子导电存在两个条件:(1)金属离子的价态是可以变价的;(2)变价的金属离子在晶体学中占据相同的位置。对于Ni-Mn-O材料体系而言,一般都含有可变价的Mn离子,存在+4、+3、+2等诸多价态,其中Mn4++和Mn3+离子一般倾向于进入尖晶石结构中的B位,而Mn2+离子则会倾向进入A位。在尖晶石结构中,由于B-B位之间的距离略小于A-A位之间的距离,所以电子会在距离较短的B位Mn4+离子和Mn3+离子之间进行跳跃,产生跳约导电。负温度系数热敏电阻又称NTC热敏电阻,是一类电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻。
材料常数(热敏指数)B值(K)B值被定义为:B=T1*T2/(T2-T1)ln(RT1/RT2)RT1:温度T1(K)时的零功率电阻值。RT2:温度T2(K)时的零功率电阻值。T1、T2:两个被指定的温度(K)。对于常用的NTC热敏电阻,B值范围一般在2000K~6000K之间。零功率电阻温度系数(αT)在规定温度下,NTC热敏电阻零动功率电阻值的相对变化与引起该变化的温度变化值之比值。αT:温度T(K)时的零功率电阻温度系数。RT:温度T(K)时的零功率电阻值。T:温度(T)。B:材料常数。零功率电阻指在规定温度采用引起电阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得的电阻值。插件热敏电阻测试
高分子PTC热敏电阻是一种直热式、阶跃型热敏电阻,其电阻变化过程与自身的发热和散热情况有关。插件热敏电阻测试
热敏电阻的主要特点是:①灵敏度较高,其电阻温度系数要比金属大10~100倍以上,能检测出10-6℃的温度变化;②工作温度范围宽,常温器件适用于-55℃~315℃,高温器件适用温度高于315℃(目前比较高可达到2000℃),低温器件适用于-273℃~-55℃;③体积小,能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度;④使用方便,电阻值可在0.1~100kΩ间任意选择;⑤易加工成复杂的形状,可大批量生产;⑥稳定性好、过载能力强。插件热敏电阻测试
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