负温度系数（NTC）热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：R(T)=R(T0)*exp(Bn(1/T-1/T0))，式中R(T)、R(T0)分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数。陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。NTC电阻体自身的包封料及线材对热敏电阻产品的性能有很大影响，其中包封料有硅树脂、酚醛树脂。新疆贴片热敏电阻选型
PTC热敏电阻除用作加热元件外，同时还能起到“开关”的作用，兼有敏感元件、加热器和开关三种功能，称之为“热敏开关”。电流通过元件后引起温度升高，即发热体的温度上升，当超过居里点温度后，电阻增加，从而限制电流增加，于是电流的下降导致元件温度降低，电阻值的减小又使电路电流增加，元件温度升高，周而复始，因此具有使温度保持在特定范围的功能，又起到开关作用。利用这种阻温特性做成加热源，作为加热元件应用的有暖风器、电烙铁、烘衣柜、空调等，还可对电器起到过热保护作用。湖南热敏电阻电流NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100~1000000欧姆，温度系数-2[%]~-6.5[%]。
NTC热敏电阻器的发展经历了漫长的阶段。1834年，科学家***发现了硫化银有负温度系数的特性。1930年，科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温度系数的性能，并将之成功地运用在航空仪器的温度补偿电路中。随后，由于晶体管技术的不断发展，热敏电阻器的研究取得重大进展。1960年研制出了NTC热敏电阻器。NTC热敏电阻器***用于测温、控温、温度补偿等方面。热敏电阻的理论研究和应用开发已取得了引人注目的成果。随着高、精、尖科技的应用，对热敏电阻的导电机理和应用的更深层次的探索，以及对性能优良的新材料的深入研究，将会取得迅速发展。
钛酸钡晶体属于钙钛矿型结构，是一种铁电材料，纯钛酸钡是一种绝缘材料．在钛酸钡材料中加入微量稀土元素，进行适当热处理后，在居里温度附近，电阻率陡增几个数量级，产生PTC效应，此效应与BaTiO3晶体的铁电性及其在居里温度附近材料的相变有关。钛酸钡半导瓷是一种多晶材料，晶粒之间存在着晶粒间界面。该半导瓷当达到某一特定温度或电压，晶体粒界就发生变化，从而电阻急剧变化。钛酸钡半导瓷的PTC效应起因于粒界（晶粒间界）。对于导电电子来说，晶粒间界面相当于一个势垒。当温度低时，由于钛酸钡内电场的作用，导致电子极容易越过势垒，则电阻值较小。当温度升高到居里温度（即临界温度）附近时，内电场受到破坏，它不能帮助导电电子越过势垒。这相当于势垒升高，电阻值突然增大，产生PTC效应。钛酸钡半导瓷的PTC效应的物理模型有海望表面势垒模型、丹尼尔斯等人的钡缺位模型和叠加势垒模型，它们分别从不同方面对PTC效应作出了合理解释。NTC温度传感器是一种热敏电阻、探头，其原理为：电阻值随着温度上升而迅速下降。
实验表明，在工作温度范围内，PTC热敏电阻的电阻-温度特性可近似用实验公式表示：R(T)=R(T0)*exp(Bp(T-T0))式中R(T)、R(T0)表示温度为T、T0时电阻值，Bp为该种材料的材料常数。PTC效应起源于陶瓷的粒界和粒界间析出相的性质，并随杂质种类、浓度、烧结条件等而产生***变化。**近，进入实用化的热敏电阻中有利用硅片的硅温度敏感元件，这是体型小且精度高的PTC热敏电阻，由n型硅构成，因其中的杂质产生的电子散射随温度上升而增加，从而电阻增加。功率型NTC热敏电阻的焦耳能量计算公式：E=1/2 CV2。广东陶瓷热敏电阻应用
额定工作电流IM：热敏电阻器在工作状态下规定的名义电流值。新疆贴片热敏电阻选型
NTC热敏电阻体自身的包封料及线材对热敏电阻产品的性能有很大影响，，其中包封料有硅树脂、酚醛树脂；线材有CU线和CP线。1、硅树脂与酚醛树脂：硅树脂的耐温为200℃，酚醛树脂的耐温为130℃，硅树脂散热性能也更好，有利于芯片抑制浪涌电流瞬间更快将吸收的热量散发出去，从而减少因为上电瞬间因为浪涌电流冲击产生的高热量对于芯片、银面和引线之间的锡层的损伤，从而大幅度提升芯片本身的使用寿命。酚醛树脂的价格远低于硅树脂。新疆贴片热敏电阻选型
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