降低噪声与电磁干扰的一些经验。
(1)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
(2)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。
(3)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
(4)模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。
(5)对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。
(6)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。 在PCB的生产中,铜层无论采用加成法还是减成法制造,都会得到光滑无保护的表面。苏州电源PCB多少钱
降低噪声与电磁干扰的一些经验。
(1)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
(2)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。
(3)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
(4)模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。
(5)对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。
(6)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。
上海电源PCB推荐高速PCB,建议少打过孔,通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。
热风整平前塞孔工艺
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:
1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移
此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。
此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但该工艺要求一次性加厚铜,对整板镀铜要求很高。
单面板(Single-Sided Boards) 在极基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子
双面板
双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
PCB材料供应商提供材料的Dk值是相对固定的,但是往往材料Dk值会因为某个PCB生产工艺的作用,Dk值会有轻微的变化。鉴于这样的因素,PCB加工板厂应用所选的电路材料去研究这些变量,从而确定可以在材料数据库中用于阻抗建模的数据。电路材料数据库中应有针对特定PCB加工板厂生产进程的可定制数据。
因为电路材料的特性是由PCB材料供应商用其测试方法测得,所以PCB电路材料供应商当然可以为加工板厂提供更详细的材料特性信息,为加工板厂提供帮助。例如,许多高频电路材料供应商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法来测定材料在10GHz时的Dk值。该测试方法属于原材料测试,不受电路加工的影响。IPC的这种测试方法是使用一个夹具式固定装置,会有一定数量的空气填充其中。尽管填充的空气非常少,但是空气的介电常数很低,约为1。因此这种利用夹具式测试方法得出的Dk通常比在实际电路检测得出的DK低。
连接件:电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au(硬金,含P和Co);常州柔性PCB板
对大于5×5mm的大面积导电图形,应局部开窗口;苏州电源PCB多少钱
四层板的叠层
1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
对于以上两种叠层设计,潜在的问题是对于传统的1.6mm(62mil)板厚。层间距将会变得很大,不仅不利于控制阻抗,层间耦合及屏蔽;特别是电源地层之间间距很大,降低了板电容,不利于滤除噪声。
对于第一种方案,通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能,对于EMI性能来说并不是很好,主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意:地层放在信号极密集的信号层的相连层,有利于吸收和抑制辐射;增大板面积,体现20H规则。
苏州电源PCB多少钱
深圳市普林电路科技股份有限公司位于深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园14栋二区211、212、213、215、216、217、218、219、220、221,拥有一支专业的技术团队。深圳普林电路,Sprint PCB是深圳市普林电路科技股份有限公司的主营品牌,是专业的我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。公司,拥有自己**的技术体系。公司不仅*提供专业的我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。,同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供良好的产品和服务。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为重点,为客户提供良好的电路板,线路板,PCB,样板,从而使公司不断发展壮大。