传输线的特性阻抗取决于导体的宽度，导体的厚度，导体与接地功率参考平面之间的电介质厚度，以及介电介质的介电常数如何与另一个。
在设计的初始阶段，建议客户联系Bittele Electronics讨论阻抗要求。该讨论将为各方提供一个沟通平台，以确保深圳pcb板厂家材料特性的规格和效果，包括特定的DK和生产工艺，将对项目的阻抗要求和公差产生影响。
14层盲埋孔PCB电路板
蚀刻因子是在蚀刻过程中线宽减小的结果。但是，没有必要考虑具有宽高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且宽高比为GE 3：1的PCB的蚀刻因子。
普林厂家建议的阻抗容差为+/- 10％。通常可以获得更小的公差，特别是对于完整的嵌入式微带和带状线结构。与Bittele Electronics讨论此规范以获得比较好结果。 铝基板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。山东高精密电路板设计
阻抗电路板的特性阻抗的计算公式为：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。从公式中可以看出，阻抗电路板的特征阻抗Z0与电介质厚度的自然对数成正比。因此，电介质厚度越厚，Z0越大。因此，电介质厚度是影响特性电阻值的另一个主要因素。由于导体的宽度和材料的介电常数已在生产前确定，因此线材厚度的技术要求也可视为固定值。因此，控制层压板厚度（介质的厚度）是控制生产中的特征阻抗的主要手段。
当介质厚度变化0.025mm时，会导致阻抗值相应变化为±5~8Ω。在实际阻抗电路板生产过程中，每层压力的允许厚度将导致阻抗值的很大变化。在实际生产中，选择不同类型的半固化片作为绝缘介质。绝缘介质的厚度根据半固化片的数量确定。 山东高精密电路板设计严格控制每一种表面处理的使用寿命，好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。
OSP PCB线路板生产要求
1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。
2、SMT单面贴片完成后，必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。
3、完成SMT后要在尽可能短的时间内（极长24小时）完成DIP手插件。
4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。
5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。
OSP PCB线路板的SMT锡膏钢网设计要求
1、OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口要适当增大，要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。
2、开口适当增大以后，为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要注意防锡珠。
3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。
4、为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分考虑进行开孔。 只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。
在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。末后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则：
1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。
2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。
4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。一个产品的成功，一是要注重内在质量。二是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。 线路板表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。山东高精密电路板设计
电容在电路中的作用不同，引起的故障也各有其特点。山东高精密电路板设计
六层板的叠层
对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：
1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；
对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。
2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；
对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。
山东高精密电路板设计深圳市普林电路科技股份有限公司位于深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园14栋二区211、212、213、215、216、217、218、219、220、221，交通便利，环境优美，是一家生产型企业。公司是一家股份有限公司企业，以诚信务实的创业精神、专业的管理团队、踏实的职工队伍，努力为广大用户提供***的产品。公司业务涵盖电路板，线路板，PCB，样板，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。深圳普林电路顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的电路板，线路板，PCB，样板。