1、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：
该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
2、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：
设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
3、MECHANICAL LAYERS（机械层）：
设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累。浙江多层电路板
热风整平前塞孔工艺
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。
此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但该工艺要求一次性加厚铜，对整板镀铜要求很高。 浙江多层电路板对塞孔深度的要求。好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
PCB设计添加工艺边与MARK点的方法
了解了工艺边和Mark点的用处之后，接下来大家就来看一下两个的要求以及PCB设计如何添加。
1、工艺边
宽度不小于5mm，长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用，上面可以打上Mark点和定位孔。定位孔为通孔，直径为3mm左右。
对于工艺边的制作方法和拼板类似，使用2D线在所有层上画出和PCB等长，宽度5mm的图形，并且和原先的PCB开展连接，连接方式可以是V割、邮票孔或者连接条，依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。
2、Mark点
Mark点有两部分，一个是中间的标记点，直径为1mm;另一个为圆点四周的圆形空旷区，圆心和中间的标记点的圆心重合，直径为3mm。
做过PCB的朋友都知道，PCB在开展SMT贴片加工的时候，通常有3种方法：全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网，置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网，置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。
PCB设计Mark点的设计方法：
1. 进入封装编辑器，在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘;
2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区;
3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔;
4. 保存即可。
在使用时直接进入ECO模式，添加Mark点封装就可以，在Mark点空旷区内不能有走线和2D线。
设计好工艺边、Mark点以及定位孔的PCB。这下你了解了吗? 沉金上的镍是可以起到防氧化的效果。不易氧化，可长时间存放，表面平整和可以过多次回流焊等。
4层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板
阻抗电路板在生产过程中，然后通过使用公式计算相应的Z0，然后根据用户向前的线宽和计算值Z0put的值，根据铜包覆板的厚度和选择铜箔，根据所选择的覆铜板和铜箔的厚度确定半凝固板的类型和数量。电介质厚度对不同结构Z0的影响微带结构在相同的电介质厚度和材料下具有比条带设计更高的特征阻抗，通常比条带设计大20~40Ω。因此，大多数高频和高速数字信号传输都采用微带结构设计。
同时，特征阻抗电路板的阻抗值将随着介质厚度的增加而增加。因此，对于严格控制特性阻抗值的高频线路，应严格要求覆铜箔层压板的介电厚度误差。一般而言，介电厚度的变化不超过10％。对于多层板，介质的厚度也是加工因素。特别是，它与多层压制密切相关。因此，也应严格控制。 我们常用的多层板，一般表层铜厚为1OZ，内层铜厚为0.5OZ，具体的可以问PCB制作厂家。江苏高频电路板厂家
SMT元件失效，一些贴片非常小，使用普通万用表笔进行大修时很不方便，一是容易引起短路。浙江多层电路板
做过PCB的朋友都知道，PCB在开展SMT贴片加工的时候，通常有3种方法：全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网，置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网，置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。
对于全手工的大家就很好理解，毕竟人是活的，极智能的，碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样，它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应，芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标，里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息，
自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的，可是这就需要一个定位点，而Mark点就是做为这个定位点而存在的。SMT贴片机便会辨识这个Mark点做为定位点，随后依据坐标和方位信息辨识电子元器件的位置和方位。通常Mark点在单片的对角线上各放一个，成对出現，且按该对角线画出的矩形比较好能包括该单片上所有的电子元器件。自然也可以做在工艺边上，同样需要放到对角线且成对出現。 浙江多层电路板
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