普林电路在PCB制造领域拥有杰出的制程能力，这意味着我们能够在不同的PCB项目中提供高水平的一致性和可重复性。我们的制程能力表现在各个方面：
无论是双层PCB还是高多层精密PCB、软硬结合PCB，我们都有丰富的经验和能力，能够满足各种PCB设计的要求。
我们掌握各种不同的表面处理技术，包括HASL、ENIG、OSP等，以适应不同的应用场景和材料要求。
我们与多家材料供应商建立了合作关系，可以提供多种不同的基材和层压板材料，以满足客户的特定需求。
我们的高精度制程和先进的设备能够确保PCB的准确尺寸和尺寸稳定性，确保其与其他组件的精确匹配。
我们严格遵循国际标准和行业认证，包括IPC标准，确保每个PCB板的制程都在可控的范围内。
我们的质量控制流程覆盖了从原材料采购到产品交付的每个环节，以确保产品的品质可靠。 高效 PCB 解决方案，助您一举成功。广东汽车PCB工厂
深圳普林电路由成立初期的创业拼搏，到逐渐茁壮成长，实现了从北京到深圳的生产基地迁移，从华北地区到遍及全国市场的跨足，甚至走向国际舞台。作为一家有十六年发展历程的PCB公司，我们始终以市场为导向，紧跟PCB行业的趋势，以客户需求为方向，不断提升质量管控标准，持续投入研发，创新生产工艺，孜孜不倦地努力奋斗。如今，我们已为全球3000多家客户提供超过200多个个性化产品，创造了300个就业岗位。
我们的使命是快速交付并不断提高产品性价比。为了实现这一使命，我们持续改进管理，加大先进设施和设备的投入，积极研究新技术，提高生产效率，强化柔性制造体系，缩短产品交期，降低成本。我们的PCB工厂拥有先进的设备，配备了背钻机、LDI机、控深锣机等高科技设备，确保产品的精确制造。我们致力于加速电子技术的发展，推动新能源在各个领域的推广应用，助力人工智能、物联网等颠覆性科技早日造福人类，为现代科技的进步贡献力量。
未来，深圳普林电路将不断前行，秉持快速交付、杰出品质、精益生产和专业服务的原则，提高产品和服务的性价比，为国家和社会发展贡献更多力量。我们期待与您携手，共同推动电子科技的快速发展！ 广东6层PCBPCB电路板的紧凑设计可降低系统的总成本，提高了电子产品的竞争力。
在高功率和高可靠性的电子设备中，厚铜PCB是不可或缺的关键组件。普林电路为您提供高质量、高性能的厚铜PCB，满足您的项目需求，确保电子设备的性能和可靠性。
产品特点：
1、高导热性：厚铜PCB采用高厚度铜箔，提供出色的导热性能，可有效散热，适用于高功率电子设备。
2、出色的电流承载能力：其厚铜箔可以容纳更高的电流，确保电路板在高负载下稳定工作，降低了过热风险。
3、耐久性：普林电路的厚铜PCB采用高质量材料，具有出色的机械强度和抗振动性，延长了电子设备的使用寿命。
4、多层设计：多层厚铜PCB提供更多的布线空间，允许更复杂的电路设计，适用于高性能应用。
产品功能：
1、高功率应用：厚铜PCB适用于高功率电子设备，如电源逆变器、电机控制器和电池管理系统。
2、热管理：其出色的导热性能有助于维持电子元件的温度，减少过热和热损害。
3、电流分布均匀：电流在整个电路板上分布均匀，降低了电流密度，减少了电阻和热量。
产品性能：
1、导电性：厚铜PCB保证了可靠的导电性，降低了电阻，确保电流传输效率。
2、稳定性：它具有出色的稳定性，不易受温度波动、湿度和振动的影响，保持电路的可靠性。
深圳市普林电路科技股份有限公司的PCB工厂位于深圳市宝安区沙井街道。我们拥有一支由300多名员工组成的团队，占地7000平米的现代化厂房，月产能达到1.6万平米，月交付品种数超过10000款的订单。我们以质量为本，通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证，并且我们的产品已通过UL认证。我们还是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会和深圳市线路板行业协会的会员。
我们的电路板产品涵盖1至32层，广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。我们的产品种类多样，包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。我们擅长处理特殊工艺，如加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等。我们还可以根据客户的产品需求，为其设计和研发新的工艺，以满足其特殊产品的个性化产品的需求。 PCB线路板的多种应用范围，从航天领域到消费电子，满足各种行业需求。
普林电路一直秉承出色品质和高效生产的承诺，为了更好地满足客户的需求，我们引入了先进的生产设备，包括等离子除胶机。
技术特点：
等离子除胶机是一种高度精密的设备，专门用于去除特殊PCB板上的不必要胶层，例:PTEF、PI等材料。它采用等离子体放电技术，将胶层分解为气体，从而实现高效的去胶效果。这一过程不涉及化学溶剂，因此更加环保，同时也更加安全。
使用场景：
等离子除胶机在PCB制造中扮演着关键的角色，特别是在多层板的制程中。它用于去除多层板内部和外部的多余胶层，以确保层与层之间的精确对准。这对于高密度电路板的制造尤为重要，因为它确保了电路的可靠性和性能。
成本效益：
等离子除胶机的引入提高了生产效率，减少了废料，降低了制造成本。通过精确控制去胶过程，我们可以减少材料浪费，确保每块PCB都符合严格的规格要求。这有助于降低不合格品率，提高了生产的可持续性。
普林电路以客户满意度为导向，我们引入等离子除胶机旨在提高我们PCB的制造质量和效率。 先进的 HDI PCB 技术，实现更高密度。工控PCB厂
采用先进制造工艺的PCB电路板，确保每块板都经过严格测试，达到高质量标准，保障您的项目成功。广东汽车PCB工厂
深圳普林电路致力于通过投资先进设备和技术，如多层压合机，专注于满足客户的个性化需求，确保PCB的质量和性能达到高标准。多层压合机是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中的关键设备，它在构建多层PCB时发挥着关键的作用。
技术特点：
高精度压合：多层压合机能够实现高精度的层间压合，确保各层之间的粘合牢固，电路互连可靠。
均匀温度分布：它提供均匀的温度控制，确保整个PCB的均匀加热，防止材料变形或受损。
灵活性：多层压合机适用于不同尺寸和复杂度的PCB，具有很强的生产灵活性。
使用场景：
多层PCB广泛应用于各种电子设备，如通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子等领域。多层压合机用于制造这些PCB，确保它们在高密度、高性能应用中表现出色。
成本效益：
采用多层压合机制造PCB可实现更高的生产效率和可重复性。这不仅有助于减少制造成本，还能确保PCB的一致性和品质，减少了后续维护和故障排除的需求。 广东汽车PCB工厂