锡膏黏度是根据不同的厂商不同的产品而有不同的黏度值.锡膏的黏度一般取决于锡膏所采取的flux的成分和含量,而flux的成分和含量是锡膏供应商的命根子,不会轻易示人的.
锡膏的黏度单位可以采用pa.s (帕斯卡.秒)或者是poise (实际常用为centipoise,cp或者是kcp),它们的换算关系为1pa.s等于1 kcp,测试工具常见的有japan(敏感词语? )的malcom和美国的brookfield ,两者测量出来的数值一般没有直接的运算关系,因为两者的仪器的结构并不一致. malcom用的为spiral(有一个套筒,里面有一个类似钻头的机构)类型的,brookfield用的通常是T-bar spindle(一个十字叉),都是通过5或者10 rpm的转速,在25度左右测试出来的结果. japan的标准为JIS-Z-3284, IPC的标准为IPC-TM-650 ,一般的锡膏黏度值为600~1400 kcp,200~300pa.s,另外锡膏是一种非牛顿物质,在搅拌/剪切力的作用下,黏度会下降,并且需要一段时间才能恢复原来的数值.
金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容结合而不被吹散。常州正规阿尔法锡膏报价
ALPHA® CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外,ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接常州正规阿尔法锡膏报价例如焊料合金的电阻率高低会直接影响其本身的导电性能,导电性能降低,则会直接影响电子产品的质量。
锡膏粘度计按工作方式分:毛细管式、旋转式和振动式3种
毛细管式锡膏粘度计:
工作原理是:样品容器(包括流出毛细管)内充满待测样品,处于恒温浴内,液柱高度为h。打开旋塞,样品开始流向受液器,同时开始计算时间,到样品液面达到刻度线为止。样品粘度越大,这段时间越长
旋转式锡膏粘度计:常见的主流粘度计多是旋转式粘度计,也称螺旋式粘度计。
工作原理是:采用螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计,是一种液体粘度的物理分析仪器。它通过对物理特性的检测,反映流体受外力作用下分子之间的摩擦力。
主流原因:旋转粘度计具有使用方便、性能稳定、维护简单等优点,适用于测量各种油脂、油漆、油墨、涂料、塑料、浆料、橡胶、乳胶、洗涤剂、树脂、炼乳、奶油、***、以及化妆品等各种流体的粘度,是纺织、化工、石油、机电、医药、食品、轻工、建筑等行业以及大专院校、科研单位、**部门的实验室、分析室必备仪器。
振动式锡膏粘度计:这种粘度计的工作原理是:处于流体内的物体振动时会受到流体的阻碍作用,此作用的大小与流体的粘度有关。常用的振动式粘度计有超声波粘度计,其探测器内有一个弹片。在受脉冲电流激励时,弹片产生超声波范围的机械振动。
无铅免清洗锡膏, 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观***,易于目检。另外, ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点:焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性,焊剂量太多,会造成焊膏的局部塌落,从而使焊锡珠容易产生。
ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很好地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。一般而言,焊料是否能够与基板材料完成很好的浸润是保证焊接质量的重要因素。宁波正规阿尔法锡膏便宜
炉温设置,焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的,再流焊可分为四个阶段:预热、保温、再流、冷却。常州正规阿尔法锡膏报价
2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体,会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。常州正规阿尔法锡膏报价
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