OSP PCB线路板生产要求
1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面,以免其表面受汗液污染而发生氧化。
2、SMT单面贴片完成后,必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。
3、完成SMT后要在尽可能短的时间内(极长24小时)完成DIP手插件。
4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用,高温烘烤容易使OSP变色劣化。
5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用,但同一块板不能超过三次OSP重工,否则需要报废处理。 线路板表面需要焊接元件,就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。江西高频电路板价格
多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不替代有几层自力的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含极外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。 深圳印制电路板多少钱大批量生产时,在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线,导线宽度大于0.3毫米。
单面PCB板和双面PCB板的叠层
对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;
单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,极简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
设置技巧设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB布局规则:1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。 线路板上暴露出来的焊盘,铜层直接裸露在外。这部分需要保护,阻止它被氧化。
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进了PCB的发展,也对印制板制作的工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让普林工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:
热风整平后塞孔工艺
采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。工艺流程为:板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。
此工艺能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 电阻器是数量极多的电子设备,但并非损坏率比较高的元件。广州高速电路板哪家好
铜基板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。江西高频电路板价格
经验公式
I=KT0.44A0.75
K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048
T为比较大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I为容许的最大电流,单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm,,为 8.3A。
七、某网友提供的计算方法如下
先计算track的截面积,大部分pcb的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问pcb厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 江西高频电路板价格
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