PCB设计的后期处理工作是非常多地，那么具体有哪些呢，可以跟着小编来看。
(1)DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;
(2)DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查;
(3)ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;
(4)丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;
(5)Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度; 电阻性损伤是开路极常见的故障，阻值变大是罕见的，阻值变小很少。浙江高精密电路板加工
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:
1）在同一层的电源走线以辐射状走线，并极小化线的长度总和；
2）走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积极小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。
3）如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，前线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 江西印刷电路板厂家铜基板由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ，铜基板比铝基板有更多的性能优势。
激光打孔
常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。
但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染（特别是多层板）、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，特别是在MCM-L的高密度互连（HDI）技术，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积（溅射技术）相结合的高密度互连中得到应用。
在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。
电路板为什么是绿色的
绿色部分叫阻焊，成分是树脂和颜料，绿色的是绿喜好颜料，也有各种其他颜色，和装修调油漆没有区别。组焊没有印刷在电路板上之前是膏状可流动的，印刷在电路板上后，末后要“固化”，让树脂受热固化变硬。阻焊的目的是保护电路板，防潮、防氧化、防灰尘。只有不被阻焊盖住的地方通常都说焊盘，要焊接锡膏用的。
一般我们选用绿色，因为绿色对眼睛的刺激小，生产、维修人员在长时间盯着PCB板做业时不容易眼睛疲劳对眼睛伤害小。常用的颜色还有，黄色、黑色、红色。各种颜色都是在制造好了以后在表面喷的油漆。
还有一个原因，因为大家常用的颜色是绿色，所以工厂备用的绿色油漆是极多的，所以相对来说用油的成本比较低。又因为在维修PCB板的时候，不同的布线更容易分辨出与白色的区别，而黑色与白色则相对较难看清。每个厂为了区分自己的产品等级，就是用两种颜色来区分高级系列和低端系列。比如做电脑主板的公司华硕，黄板就是低端，黑板是高级。映泰的蓝板是高级，绿板是低端。 无焊接修理或断路补线修理 。好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。
减小信号线间的交互干扰：
CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100～200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面板，信号线的反面是大面积的地时，这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是，大面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2～3倍。可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。 为了阻止铜氧化，也为在焊接时焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，发明了一种特殊的涂料。上海印刷电路板推荐
在工业控制电路板中，数字电路占大多数，电容用来做电源滤波，而做信号耦合振荡电路的电容很少。浙江高精密电路板加工
OSP PCB线路板的SMT锡膏钢网设计要求
1、OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口要适当增大，要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。
2、开口适当增大以后，为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要注意防锡珠。
3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。
4、为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分考虑进行开孔。 浙江高精密电路板加工
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