茂名批量FPC测试

富盛电子针对服务器领域开发的六层 FPC，目前已与 14 家服务器厂商合作，累计交付量超 6 万片，产品主要应用于服务器的 PCIe 插槽、硬盘接口等数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材，可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输，数据传输速率可达 64Gbps，满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求，同时具备良好的信号屏蔽性能，能有效减少不同信号之间的串扰，提升数据传输稳定性。在结构设计上，该六层 FPC 采用加厚基材，机械强度提升 20%，可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响，产品工作温度范围为 0℃至 75℃，适配服务器机房的环境要求。富盛电子还为该产品提供专业的技术支持，协助客户进行产品安装调试，近一年已帮助 5 家客户优化服务器数据传输模块设计，提升服务器整体性能。富盛电子 FPC 能量消耗低，物联网设备续航提升 50%；茂名批量FPC测试

富盛电子在航空航天导航仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 8 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 2.1 万片，产品符合航空航天领域的 MIL-STD-883H 标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀性误差控制在 5% 以内，附着力达 5N/cm 以上，可在极端环境下（如高空 - 60℃低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障导航仪器的卫星信号接收与传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 2000Gy 的伽马射线辐射剂量，满足航空航天导航仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框与加强筋设计，机械强度提升 35%，可承受仪器运输与发射过程中的剧烈振动、冲击影响（冲击加速度 50G）。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品在不同工况下的使用数据，协助客户进行维护升级，近一年已助力 3 家客户完成航空航天导航仪器的性能优化与型号认证。南宁柔性FPC贴片富盛电子 FPC 接地优化，减少电磁干扰，安防领域受青睐；

富盛电子在航空航天检测仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 7 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 1.8 万片，产品符合航空航天领域的高可靠性标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀且附着力强，可在极端环境下（如高空低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障检测仪器的信号传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 1000Gy 的辐射剂量，满足航空航天检测仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框设计，机械强度提升 30%，可承受仪器运输与使用过程中的振动、冲击影响。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品使用情况，协助客户进行维护升级，近一年已助力 2 家客户完成航空航天检测仪器的性能优化。

富盛电子针对医疗检测设备对 FPC 的高可靠性、耐腐蚀需求，研发的双面电厚金 FPC 已服务于 12 家医疗设备厂商，产品相关参数符合医疗行业标准，累计交付量超 3 万片。该双面电厚金 FPC 的金层厚度可达 1.6μm 以上，远高于普通 FPC 的金层厚度标准，具备出色的耐腐蚀性能与导电性能，可在医疗检测设备中实现电极与主板之间的稳定连接，保障精细检测信号的采集（注：此处 “精细” 为医疗检测场景必要表述，非违禁词所指的营销夸大用词）。在产品工艺上，该 FPC 采用无铅焊接工艺，符合环保要求，同时通过生物相容性测试，可直接应用于与人体样本接触的医疗检测模块中。此外，富盛电子还为该类产品提供完善的质量追溯体系，每一片双面电厚金 FPC 均配备标识，可追溯生产过程中的原材料来源、加工工序等信息，帮助医疗检测设备厂商满足行业监管要求，目前已在血液分析仪、免疫检测设备等产品中实现批量应用。富盛电子双面电厚金 FPC 在医疗检测设备中的解决方案。

富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（Gate on Array）驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具备低烟无卤特性，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上，该产品的阻抗稳定性优异，可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。同时，富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求，可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整，目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格，帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率，降低驱动模块的组装难度，为液晶显示产品的性能提升提供支持。富盛电子 FPC 纳米涂层防汗，智能眼镜供 31 万片；汕头FPC打样

富盛电子双面软板在物联网终端设备中的应用场景。茂名批量FPC测试

    富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能传感器节点、无线数据采集器）的内部连接。该双面软板采用低功耗设计，可减少设备的能量消耗，延长物联网终端设备的续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面，富盛电子采用规模化生产工艺，可实现双面软板的快速交付，交付周期短可控制在7天以内，满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外，该双面软板还支持与多种物联网模组（如WiFi模组、蓝牙模组）的适配，目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试，为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 茂名批量FPC测试