面对众多 FPC 制造商,企业在选择合作伙伴时需综合考量多方面因素,以确保获得品质高、高适配的 FPC 产品。首先是技术实力,需关注制造商的工艺水平(如线路精度、多层压合能力)、研发团队及设备...
PCB 的蚀刻工艺用于去除多余铜箔,形成所需电路图形,分为干法蚀刻和湿法蚀刻。湿法蚀刻常用酸性蚀刻液(如氯化铜溶液),通过喷淋方式将未被抗蚀剂覆盖的铜箔溶解,成本低、效率高,是主流工艺,蚀刻时...
FPC 因材料成本高、工艺复杂,其价格通常高于传统刚性 PCB,因此成本优化成为 FPC 制造商与客户共同关注的重点。FPC 的成本主要由材料成本(占比约 50%~60%)、加工成本(占比约 ...
富盛柔性 FPC 以优良柔性特质,打破传统刚性 PCB 的空间局限,成为电子设备小型化、轻量化的重要支撑。产品采用质优聚酰亚胺(PI)基材,具备优异的弯曲、折叠性能,可实现最小弯曲半径≤1mm...
柔性印刷电路板(FPC),作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级,以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性,彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比,FPC 采用聚酰...
深圳市富盛电子精密技术有限公司建立了完善的 FPC 产品售后服务体系,除了提供 7*24 小时技术支持外,还为客户提供产品质量保障服务。在产品质保期内,如客户发现 FPC 产品存在质量问题,公...
根据结构与功能差异,FPC 可分为单面板、双面板、多层板、刚柔结合板四大类,适配不同复杂度的应用场景。单面板只在柔性基板一面蚀刻导电线路,结构简单、成本低,常用于 LED 灯带、键盘连接线等简...
面对众多 FPC 制造商,企业在选择合作伙伴时需综合考量多方面因素,以确保获得品质高、高适配的 FPC 产品。首先是技术实力,需关注制造商的工艺水平(如线路精度、多层压合能力)、研发团队及设备...
深圳市富盛电子精密技术有限公司凭借多年 FPC 生产经验,积累了超过一千家客户,服务覆盖超过 100 种行业,在 FPC 行业树立了良好的企业形象。公司始终以 “质量、信誉、服务” 为宗旨,不...
柔性印刷电路板(FPC),作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级,以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性,彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比,FPC 采用聚酰...
FPC 因材料成本高、工艺复杂,其价格通常高于传统刚性 PCB,因此成本优化成为 FPC 制造商与客户共同关注的重点。FPC 的成本主要由材料成本(占比约 50%~60%)、加工成本(占比约 ...
深圳市富盛电子精密技术有限公司拥有专业的 FPC 技术团队,团队成员具备丰富的行业经验与专业知识,可为客户提供多方位的技术支持。无论是 FPC 产品设计咨询、工艺优化建议,还是技术难题解决,团...
对于有 FPC 定制需求的客户,深圳市富盛电子精密技术有限公司可根据客户具体要求,提供个性化定制服务。无论是双面 FPC、双面电厚金 FPC,还是其他特殊类型的 FPC 产品,公司都能凭借专业...
FPC 柔性电路板在电子产品小型化、轻量化发展过程中发挥着重要作用,深圳市富盛电子精密技术有限公司紧跟行业发展趋势,不断研发生产更轻薄、更柔韧的 FPC 产品。公司通过优化产品结构设计,选择更...
FPC 的散热性能较弱,主要因柔性基板(如 PI)的导热系数低(约 0.1-0.3W/m・K),远低于刚性 PCB 的 FR-4 基板(约 0.3-0.5W/m・K),在高功率元件应用场景(如...
富盛始终聚焦技术创新,推动柔性 FPC 工艺持续迭代升级。组建专业研发团队,紧盯行业技术趋势,与高校、科研机构合作开展技术攻关,在基材改良、布线工艺、表面处理等领域取得多项突破。引入自动化生产...
PCB 的阻焊层是保护电路的重要涂层,通常为绿色(也有红、蓝等颜色),由感光树脂制成。阻焊层通过丝网印刷或涂覆后曝光显影形成,覆盖除焊盘外的铜箔区域,可防止铜箔氧化、避免焊接时桥连,还能增强 ...
随着 5G、AI 设备的算力飙升,十层以上高多层 PCB 成为刚需,富盛电子早已完成技术储备。十二层 PCB 板的制作如同精密的建筑堆叠,富盛电子通过 “盲埋孔 + HDI 技术”,让每平方英...
随着电子设备向小型化、集成化发展,PCB 定制对工艺精度的要求越来越高,线宽线距、孔径大小、定位精度等参数的控制能力,成为衡量定制服务商实力的重要标准。目前,主流的高精度 PCB 定制已能实现...
工业控制领域对 PCB 的稳定性、抗干扰能力及耐用性要求极为严苛,因为工业环境中常存在高温、高湿、强电磁干扰等复杂条件,普通 PCB 板难以长期稳定运行,此时 PCB 定制的优势便尤为凸显。在...
环保生产的 “绿色先锋”:富盛电子的可持续发展实践 PCB 生产常与 “高污染” 挂钩,富盛电子却走出了一条绿色之路。投资引进的废水处理系统,让生产废水达标排放;采用无铅焊接、环保油墨等材料,...
很多客户的 PCB 设计图纸看似完美,实际生产却问题频出,富盛电子的 “设计辅助技术支持” 正是破局关键。技术团队会从生产可行性角度提出修改建议:将某客户设计的 0.2mm 孔径调整为 0.25...
PCB 板的品质,藏在肉眼难见的细节里。富盛电子投入 5000 多万元打造的生产基地,10000 平方米厂房里藏着品质密码:基材选自长期合作的品牌,每批原料都要经过盐雾测试、热冲击试验等 12...
PCB 定制是一项系统性工程,需经过严格的流程管控才能确保产品符合要求,其主要流程主要包括需求沟通、方案设计、打样测试、批量生产及交付售后五大环节。在需求沟通阶段,定制团队会与客户深入对接产品...
PCB 的过孔处理工艺直接影响层间连接可靠性,主要包括电镀和塞孔。电镀是在孔壁沉积金属层(通常为铜),使过孔具备导电能力,电镀前需进行孔壁活化处理,去除油污和氧化层,确保镀层结合牢固。电镀铜层...
随着 5G、AI 设备的算力飙升,十层以上高多层 PCB 成为刚需,富盛电子早已完成技术储备。十二层 PCB 板的制作如同精密的建筑堆叠,富盛电子通过 “盲埋孔 + HDI 技术”,让每平方英...
PCB 的钻孔工艺是实现层间连接的关键步骤,常用设备为数控钻孔机,精度可达 ±0.01mm。钻孔前需将 PCB 基板固定在工作台上,通过定位销与 Gerber 文件对齐,确保钻孔位置准确。钻头...
新能源汽车的快速发展,对 PCB 定制提出了更高的性能要求,尤其是车载 PCB 需同时满足耐高低温、耐振动、耐高压及高安全性等多重标准,以适配汽车复杂的运行环境。在新能源汽车 PCB 定制中,...
定制化不等于高价化,富盛电子用 “规模效应 + 工艺优化” 重构了成本逻辑。通过与基材、油墨供应商签订年度协议,原材料采购成本降低 15%;全自动化生产减少 30% 人工成本,而良率提升又降低...
医疗设备中的 “生命线路”:富盛电子的安全合规实践 医疗设备的 PCB 板,容不得半点差错。富盛电子为医疗领域定制的线路板,不仅通过 ISO13485 认证,更在材料选择上严守生物相容性标准。...