PCB 的制造流程涵盖多个环节,首先是基板裁剪,将大张基板按设计尺寸裁剪成小块,裁剪时需保证边缘平整,无毛刺。之后进行钻孔,根据 Gerber 文件钻出过孔和安装孔,钻孔后进行孔壁处理和电镀,...
针对不同行业客户对 FPC 产品的特殊工艺要求,深圳市富盛电子精密技术有限公司具备相应的生产能力,可实现特殊工艺 FPC 的生产制造。无论是特殊线路设计、特殊孔径要求,还是特殊表面处理工艺,公...
为提升 FPC 生产效率,降低生产成本,深圳市富盛电子精密技术有限公司不断推进生产自动化升级。公司重资引进全套自动化生产设备,实现 FPC 生产过程中的钻孔、曝光、丝印等关键工序的自动化操作,...
FPC 的阻抗控制技术与刚性 PCB 类似,但需兼顾柔性特性,确保在弯曲状态下仍能保持阻抗稳定,主要适用于高频信号传输场景(如折叠屏手机的显示信号、汽车雷达信号)。阻抗控制通过设计线路参数与选...
柔性印刷电路板(FPC),作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级,以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性,彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比,FPC 采用聚酰...
FPC 的性能与可靠性取决于关键材料的选择,主要由柔性基板、导电层、覆盖膜、补强板四部分构成。柔性基板是基础支撑,主流材料为聚酰亚胺(PI)薄膜,具有优异的耐高温性(可承受 280℃以上焊接温...
FPC 制造工艺比刚性 PCB 更复杂,以双面板为例,需经过十余道关键工序。第一步是基板预处理,对 PI 薄膜进行清洁、粗化,提升与铜箔的结合力;第二步是压合,将铜箔通过胶粘剂与 PI 基板压...
富盛柔性 FPC 凭借较强适配性,深度赋能电子、汽车、医疗等多行业智能化转型。在消费电子领域,为折叠屏手机、平板电脑、智能手表提供柔性互联方案,实现信号稳定传输与空间高效利用;在汽车电子领域,...
深圳市富盛电子精密技术有限公司生产的 FPC 产品,在信号传输性能方面表现出色,可满足高频、高速信号传输需求。公司在 FPC 设计与生产过程中,充分考虑信号传输的稳定性与完整性,优化线路设计,...
FPC 制造工艺比刚性 PCB 更复杂,以双面板为例,需经过十余道关键工序。第一步是基板预处理,对 PI 薄膜进行清洁、粗化,提升与铜箔的结合力;第二步是压合,将铜箔通过胶粘剂与 PI 基板压...
FPC 柔性电路板在电子产品小型化、轻量化发展过程中发挥着重要作用,深圳市富盛电子精密技术有限公司紧跟行业发展趋势,不断研发生产更轻薄、更柔韧的 FPC 产品。公司通过优化产品结构设计,选择更...
PCB 的阻焊层是保护电路的重要涂层,通常为绿色(也有红、蓝等颜色),由感光树脂制成。阻焊层通过丝网印刷或涂覆后曝光显影形成,覆盖除焊盘外的铜箔区域,可防止铜箔氧化、避免焊接时桥连,还能增强 ...
随着 5G、AI 设备的算力飙升,十层以上高多层 PCB 成为刚需,富盛电子早已完成技术储备。十二层 PCB 板的制作如同精密的建筑堆叠,富盛电子通过 “盲埋孔 + HDI 技术”,让每平方英...
随着电子设备向小型化、集成化发展,PCB 定制对工艺精度的要求越来越高,线宽线距、孔径大小、定位精度等参数的控制能力,成为衡量定制服务商实力的重要标准。目前,主流的高精度 PCB 定制已能实现...
工业控制领域对 PCB 的稳定性、抗干扰能力及耐用性要求极为严苛,因为工业环境中常存在高温、高湿、强电磁干扰等复杂条件,普通 PCB 板难以长期稳定运行,此时 PCB 定制的优势便尤为凸显。在...
环保生产的 “绿色先锋”:富盛电子的可持续发展实践 PCB 生产常与 “高污染” 挂钩,富盛电子却走出了一条绿色之路。投资引进的废水处理系统,让生产废水达标排放;采用无铅焊接、环保油墨等材料,...
很多客户的 PCB 设计图纸看似完美,实际生产却问题频出,富盛电子的 “设计辅助技术支持” 正是破局关键。技术团队会从生产可行性角度提出修改建议:将某客户设计的 0.2mm 孔径调整为 0.25...
PCB 板的品质,藏在肉眼难见的细节里。富盛电子投入 5000 多万元打造的生产基地,10000 平方米厂房里藏着品质密码:基材选自长期合作的品牌,每批原料都要经过盐雾测试、热冲击试验等 12...
PCB 定制是一项系统性工程,需经过严格的流程管控才能确保产品符合要求,其主要流程主要包括需求沟通、方案设计、打样测试、批量生产及交付售后五大环节。在需求沟通阶段,定制团队会与客户深入对接产品...
PCB 的过孔处理工艺直接影响层间连接可靠性,主要包括电镀和塞孔。电镀是在孔壁沉积金属层(通常为铜),使过孔具备导电能力,电镀前需进行孔壁活化处理,去除油污和氧化层,确保镀层结合牢固。电镀铜层...
随着 5G、AI 设备的算力飙升,十层以上高多层 PCB 成为刚需,富盛电子早已完成技术储备。十二层 PCB 板的制作如同精密的建筑堆叠,富盛电子通过 “盲埋孔 + HDI 技术”,让每平方英...
PCB 的钻孔工艺是实现层间连接的关键步骤,常用设备为数控钻孔机,精度可达 ±0.01mm。钻孔前需将 PCB 基板固定在工作台上,通过定位销与 Gerber 文件对齐,确保钻孔位置准确。钻头...
新能源汽车的快速发展,对 PCB 定制提出了更高的性能要求,尤其是车载 PCB 需同时满足耐高低温、耐振动、耐高压及高安全性等多重标准,以适配汽车复杂的运行环境。在新能源汽车 PCB 定制中,...
定制化不等于高价化,富盛电子用 “规模效应 + 工艺优化” 重构了成本逻辑。通过与基材、油墨供应商签订年度协议,原材料采购成本降低 15%;全自动化生产减少 30% 人工成本,而良率提升又降低...
医疗设备中的 “生命线路”:富盛电子的安全合规实践 医疗设备的 PCB 板,容不得半点差错。富盛电子为医疗领域定制的线路板,不仅通过 ISO13485 认证,更在材料选择上严守生物相容性标准。...
PCB 的板材厚度需根据应用场景选择,常见厚度有 0.8mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm 等。消费电子如手机、平板电脑的 PCB 厚度多为 0.8-1.0mm,以减轻设备重量;工业设备...
PCB(印制电路板)是电子设备的主要载体,按层数可分为单面板、双面板和多层板。单面板只在基材一面覆铜,布线简单,成本低,适用于简易电路如收音机、计算器等,其铜箔图形需通过丝网印刷蚀刻制成,导线...
消费电子是 PCB 定制的主要应用领域之一,面对智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品 “更轻薄、更高集成” 的发展趋势,PCB 定制需在结构设计与工艺创新上不断突破。以智能手机为例,其主板需集...
PCB 的设计需遵循电磁兼容(EMC)原则,避免电路间干扰。布局时需将数字电路与模拟电路分开,数字电路高频噪声大,模拟电路对噪声敏感,两者间距应不小于 2cm,必要时设置接地隔离带。电源与地线...
对于中小研发团队而言,小批量 PCBA 制作往往面临 “成本高、交期长” 的困境,富盛电子却将其转化为主要优势。从 BOM 配单的 “原厂现货芯片 + 自有库存阻容料” 组合,到 SMT 贴片...