富盛电子凭借在多层 FPC 领域的技术积累,推出的 6 层软板已应用于工业控制主板领域,截至 2024 年 5 月已与 18 家工业设备企业达成合作,累计交付 6 层软板产品超 8 万片。该 6 层软板采用基材与精密布线工艺,可实现工业控制主板中多组复杂信号的同时传输,包括控制信号、数据信号等,且信号传输速率可达 10Gbps,满足工业控制设备对数据处理速度的需求。在结构设计上,6 层软板通过优化层间绝缘结构,提升了产品的耐电压性能,击穿电压可达 500V 以上,保障工业控制主板在高电压工作环境下的使用安全。同时,该 6 层软板还具备优异的机械强度,可承受工业设备运行过程中的振动与冲击,产品经过 1000 次弯折测试后,信号传输性能无明显衰减。目前,富盛电子的 6 层软板已广泛应用于工业机器人控制主板、自动化生产线控制单元等设备中,为工业控制领域的稳定运行提供支持。富盛电子物联网 FPC 续航提升 50%,服务 34 家企业超 38 万片;江门高频FPC

富盛电子面向智能家居领域推出的六层 FPC,截至 2024 年 6 月已与 26 家智能家居厂商合作,年供应量超 22 万片,产品主要应用于智能门锁、智能窗帘等设备的控制模块。该六层 FPC 采用高密度布线设计,线宽线距小可达 0.12mm,能在有限的设备空间内实现多组件的信号连接,同时具备良好的柔韧性,可贴合设备弧形结构进行安装,不影响产品外观设计。在性能方面,该六层 FPC 支持低功耗运行,能减少智能家居设备的能量消耗,延长设备续航时间,且具备一定的防潮性能,在家庭潮湿环境下使用时,使用寿命可达 5 年以上。富盛电子还针对不同智能家居产品的功能需求,提供定制化布线方案,近半年已完成 16 项定制需求交付,帮助客户优化产品内部结构,提升设备运行稳定性。江门高频FPC富盛电子 FPC 耐电压 700V,服务 19 家 PLC 企业超 8.3 万片;

富盛电子针对笔记本电脑触控板的信号传输需求,研发的四层 FPC 已与 14 家笔记本电脑厂商合作,累计交付量超 8 万片,产品在笔记本电脑触控板与主板的连接中发挥重要作用。该四层 FPC 采用高弹性基材,具备良好的回复性能,可承受触控板日常使用过程中的按压与回弹动作,延长触控板的使用寿命。在信号传输方面,该四层 FPC 可实现触控板的位置信号、压力信号的快速传输,支持多点触控、手势操作等功能,响应时间控制在 10ms 以内,提升用户的操作体验。此外,富盛电子还根据笔记本电脑的轻薄化趋势,对该四层 FPC 进行了减重设计,单片重量较传统 FPC 降低 15%,有助于减少笔记本电脑的整体重量。同时,该四层 FPC 还通过了笔记本电脑行业的可靠性测试(如高低温循环测试、湿度测试),保障产品在不同使用环境下的稳定性,目前已适配 13 英寸至 17.3 英寸的主流笔记本电脑触控板规格。
富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC,已与 31 家物联网企业达成合作,累计交付量超 33 万片,产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计,能减少物联网设备的能量消耗,延长设备续航时间,同时具备良好的无线信号兼容性,不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上,该四层 FPC 采用强化绝缘结构,耐电压性能可达 400V 以上,保障设备在复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队,针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品,近半年已推出 3 款新型号产品,适配不同类型的物联网终端设备,帮助客户加快产品迭代速度。富盛电子 FPC 生物相容性达标,医疗超声设备供 5.2 万片;

富盛电子在液晶显示领域的 FPC 产品已形成差异化优势,其与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB,截至 2024 年 6 月已为 10 家液晶显示面板厂商提供配套服务,累计交付量超 7 万片。该 FPCB 采用 LSF(低烟无卤)基材,在发生意外燃烧时可减少有害气体释放,符合液晶显示面板的环保安全要求,同时具备良好的电气性能,阻抗稳定性误差控制在 5% 以内,能保障 GOA 驱动模块的信号传输精度,减少显示画面的失真问题。在应用场景中,该 FPCB 主要用于液晶显示面板的 GOA 驱动电路连接,可适配 15.6 英寸至 42 英寸的主流面板规格,支持面板的窄边框设计。富盛电子还可根据客户的面板分辨率需求,调整 FPCB 的布线密度,近一年已完成 22 项定制方案交付,帮助客户提升液晶显示面板的生产效率与产品质量。富盛电子 FPC 传输延迟 3ns,工控领域合作 19 家企业;中国香港高速FPC
富盛电子 6 层软板在服务器数据传输模块中的应用场景。江门高频FPC
富盛电子针对便携式电子设备开发的双面软板,目前已服务于 38 家便携式设备制造商,年供应量超 40 万片,产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等,广泛应用于蓝牙耳机、智能手环等产品。该双面软板采用轻量化设计,单平米重量 110g,能有效降低便携式设备的整体重量,同时具备良好的耐弯折性能,经过 8000 次弯折测试后,仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上,富盛电子采用高精度蚀刻技术,确保软板布线精度控制在 ±0.03mm 以内,满足便携式设备内部组件高密度布局的需求。此外,该双面软板支持无铅焊接,符合欧盟 RoHS 环保标准,可帮助下游厂商满足不同国家和地区的环保法规要求。富盛电子还优化了生产流程,将该产品的交付周期缩短至 5-7 天,近半年客户订单交付及时率达 98% 以上。江门高频FPC