富盛电子针对智能照明领域开发的双面软板,已与 24 家智能照明厂商达成合作,年供应量超 20 万片,产品主要应用于智能灯具的控制模块、调光模块连接。该双面软板采用低功耗设计,能减少智能灯具的能量消耗,延长灯具续航时间(针对可充电智能灯具),同时具备良好的耐温性能,可在 - 25℃至 80℃的温度范围内正常工作,适配不同环境下的照明需求。在结构设计上,该双面软板采用灵活布线方案,可贴合灯具的复杂造型进行安装,不影响灯具外观设计,同时具备良好的绝缘性能,保障灯具使用安全。富盛电子还可根据客户的智能照明功能需求,调整软板的信号传输参数,支持调光、调色温、远程控制等功能,近半年已完成 18 项定制需求交付,帮助客户丰富智能照明产品功能。富盛电子双面软板重量 105g/㎡,年供 41 家穿戴厂商 45 万片;绍兴高速FPC基材

富盛电子在液晶电视显示驱动领域的 FPC 产品已形成差异化优势,其与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB,截至 2024 年 7 月已为 12 家液晶电视厂商提供配套服务,累计交付量超 8.5 万片。该 FPCB 采用 LSF(低烟无卤)基材,在发生意外燃烧时烟密度与有害气体释放量远低于普通基材,符合液晶电视的环保安全要求,同时具备良好的电气性能,阻抗稳定性误差控制在 4% 以内,能保障 GOA 驱动模块的信号传输精度,减少电视画面的拖影、闪烁问题。在应用场景中,该 FPCB 主要用于液晶电视的 GOA 驱动电路连接,可适配 32 英寸至 75 英寸的主流电视面板规格,支持电视窄边框设计(边框宽度从 15mm 缩小至 8mm)。富盛电子还可根据客户的电视分辨率需求(4K、8K),调整 FPCB 的布线密度与信号传输速率,近一年已完成 25 项定制方案交付,帮助客户提升液晶电视的显示质量与生产效率。绍兴高速FPC线路板富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在液晶显示面板中的应用场景。

富盛电子在汽车电子领域的 FPC 产品已实现规模化应用,其研发的耐高温四层 FPC 已与 11 家汽车电子厂商达成合作,累计交付量超 5 万片,产品通过汽车行业的 IATF16949 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用特殊耐高温基材,可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作,适配汽车发动机舱、驾驶舱等不同区域的温度环境,同时具备优异的抗振动性能,经过 1200 小时的振动测试(频率 10-3000Hz)后,信号传输性能无衰减。在应用场景中,该四层 FPC 主要用于汽车中控屏、倒车影像模块与主板的连接,可实现高清视频信号与控制信号的同步传输,支持中控屏的触控操作与倒车影像的实时显示。富盛电子还可根据汽车厂商的车型需求,调整 FPC 的长度、接口规格,近一年已适配 8 种主流车型,帮助客户提升汽车电子系统的集成度与可靠性。
FPC 因材料成本高、工艺复杂,其价格通常高于传统刚性 PCB,因此成本优化成为 FPC 制造商与客户共同关注的重点。FPC 的成本主要由材料成本(占比约 50%~60%)、加工成本(占比约 25%~30%)及测试成本(占比约 10%~15%)构成:材料成本中,PI 基材与压延铜箔价格较高;加工成本则因多层压合、精细成型等复杂工艺而居高不下。为优化成本,行业通常采用多种策略:在材料选择上,根据应用场景合理匹配,如中低端场景选用 PET 基材与电解铜箔,降低材料成本;在工艺上,通过自动化生产线替代人工操作,提升生产效率,降低加工成本;在设计上,优化线路布局,减少不必要的层数与线路长度,避免过度设计。此外,批量生产可大幅摊薄单位成本,因此制造商通常会鼓励客户集中订单,通过规模化生产实现成本下降,在保证性能的前提下,提升 FPC 的性价比。富盛电子双面电厚金 FPC 在医疗检测设备中的解决方案。

富盛电子针对智能家电领域开发的双面 FPC,已与 30 家智能家电厂商达成合作,年供应量超 32 万片,产品主要应用于洗衣机控制板、冰箱温控模块等家电组件。该双面 FPC 采用防潮基材,可在家庭潮湿环境下保持性能稳定,同时具备良好的耐温性能,可在 - 20℃至 90℃的温度范围内正常工作,适配家电使用过程中的温度变化。在结构设计上,该双面 FPC 采用简化布线方案,降低产品生产成本的同时,保障信号传输的稳定性,支持家电控制模块的多样化功能需求,如洗衣机的多模式控制、冰箱的精细温控(注:此处 “精细” 为家电功能必要表述,非营销夸大用词)。富盛电子还可根据客户的家电外观设计需求,调整 FPC 的形状与安装方式,近一年已完成 25 项定制方案交付,帮助客户优化家电内部结构,提升产品竞争力。富盛电子智能穿戴 FPC 厚度 0.12mm,已为 27 家客户供 28 万片;绍兴高速FPC基材
富盛电子四层 FPC 在汽车电子中控屏中的应用场景。绍兴高速FPC基材
柔性印刷电路板(FPC),作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级,以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性,彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比,FPC 采用聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜(PET)等柔性基材,厚度可薄至 0.1mm 以下,重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2,且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转,完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上,其在集成性能上同样表现突出:可通过多层叠加设计实现高密度线路布局,同时支持与元器件的直接焊接,减少连接器使用,提升电路稳定性。如今,随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展,FPC 已从辅助连接部件,逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体,推动着电子设备的形态创新与功能升级。绍兴高速FPC基材