梅州多层FPC

富盛电子生产的双面 FPC（包含常规型与定制型）已服务于 40 余家便携式电子设备厂商，产品涵盖 H22124、H22181 等型号，年供应量超 30 万片，广泛应用于便携式电子设备（如蓝牙耳机、智能手环、便携式充电宝等）的内部连接。该双面 FPC 采用轻量化设计，单平米重量为 120g，可有效降低便携式电子设备的整体重量，同时具备良好的耐弯折性能，经过 5000 次弯折测试（弯折角度 180°）后，仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上，富盛电子采用高精度蚀刻技术，可实现双面 FPC 的精细布线，线宽线距小可达 0.1mm，满足便携式电子设备内部组件高密度布局的需求。此外，该双面 FPC 还支持无铅焊接，符合环保要求，可帮助下游厂商满足不同国家和地区的环保法规。目前，富盛电子的双面 FPC 已成为众多便携式电子设备厂商的重要供应商，助力便携式电子设备向更轻薄、更便携的方向发展。富盛电子 FPC 抗辐射 2000Gy，航空航天领域交付 2.1 万片；梅州多层FPC

富盛电子在工业控制主板领域的六层 FPC 产品已形成稳定供应能力，目前已与 17 家工业控制企业合作，累计交付量超 7 万片，产品符合工业控制领域的高稳定性、高耐久性要求。该六层 FPC 采用耐磨损基材，表面经过特殊涂层处理，可承受工业车间内粉尘、油污等污染物的侵蚀，延长产品使用寿命，同时具备良好的电气绝缘性能，击穿电压可达 600V 以上，保障工业控制主板在高电压环境下的使用安全。在功能上，该六层 FPC 可实现工业控制主板中多组复杂信号的同步传输，包括控制信号、数据信号等，传输延迟控制在 4ns 以内，满足工业控制设备对实时性的需求。富盛电子还为该产品建立定期检测机制，协助客户进行产品维护，近一年产品故障处理及时率达 97% 以上。三亚批量FPC软板富盛电子年供 FPC 超 120 万片，服务 30 + 行业客户，适配多类电子设备需求；

    富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能传感器节点、无线数据采集器）的内部连接。该双面软板采用低功耗设计，可减少设备的能量消耗，延长物联网终端设备的续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面，富盛电子采用规模化生产工艺，可实现双面软板的快速交付，交付周期短可控制在7天以内，满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外，该双面软板还支持与多种物联网模组（如WiFi模组、蓝牙模组）的适配，目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试，为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。

    富盛电子在安防监控设备领域的FPC产品已实现批量应用，其研发的双面软板已与23家安防设备制造商达成合作，年供应量超18万片，产品型号包含F2LTOF103T01ZJH等。该双面软板采用双面布线设计，充分利用空间优势，可在安防监控摄像头内部实现图像传感器与主板的信号连接，同时具备良好的抗电磁干扰能力，能减少户外复杂环境中其他电子设备对信号传输的影响，保障监控画面的清晰稳定。在性能方面，该双面软板可在-35℃至85℃的温度范围内正常工作，适配户外高温、低温等恶劣环境，且具备一定的防尘、防潮性能，产品使用寿命可达8年以上。富盛电子还可根据客户的摄像头分辨率需求，调整软板的信号传输参数，近半年已完成14项定制需求交付，帮助客户提升安防监控设备的可靠性与画质表现。 富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 显示设备中的应用场景。

富盛电子在航空航天检测仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 7 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 1.8 万片，产品符合航空航天领域的高可靠性标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀且附着力强，可在极端环境下（如高空低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障检测仪器的信号传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 1000Gy 的辐射剂量，满足航空航天检测仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框设计，机械强度提升 30%，可承受仪器运输与使用过程中的振动、冲击影响。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品使用情况，协助客户进行维护升级，近一年已助力 2 家客户完成航空航天检测仪器的性能优化。富盛电子 FPC 支持 4K 传输，车载摄像头领域供 6.8 万片；杭州柔性FPC贴片

富盛电子 FPC 耐磨损涂层，工业机器人领域供 11 万片；梅州多层FPC

    柔性印刷电路板（FPC），作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级，以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性，彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比，FPC 采用聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2，且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转，完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上，其在集成性能上同样表现突出：可通过多层叠加设计实现高密度线路布局，同时支持与元器件的直接焊接，减少连接器使用，提升电路稳定性。如今，随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展，FPC 已从辅助连接部件，逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体，推动着电子设备的形态创新与功能升级。梅州多层FPC