富盛电子凭借在高可靠性 FPC 领域的技术优势,研发的双面电厚金 FPC 已应用于航空航天检测仪器,截至 2024 年 5 月已与 6 家航空航天相关企业达成合作,累计交付量超 1.5 万片,产品通过了航天行业的相关质量测试标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用电镀工艺,厚度均匀且附着力强,可在极端环境下(如高空低温、强辐射)保持稳定的导电性能,保障检测仪器的信号传输可靠性。在产品设计上,该 FPC 采用强化绝缘结构,耐电压性能可达 1000V 以上,同时具备优异的抗辐射性能,可满足航空航天检测仪器在复杂太空环境下的使用需求。此外,富盛电子还为该类产品提供严格的质量检测流程,每一片 FPC 均经过三次以上的性能测试,确保产品符合航空航天领域的高可靠性要求。目前,该双面电厚金 FPC 已在卫星检测仪器、飞机导航检测设备等产品中应用,为航空航天事业的发展提供技术支持。富盛电子智能穿戴 FPC 厚度 0.12mm,已为 27 家客户供 28 万片;无锡打样FPC基材

柔性印刷电路板(FPC),作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级,以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性,彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比,FPC 采用聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜(PET)等柔性基材,厚度可薄至 0.1mm 以下,重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2,且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转,完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上,其在集成性能上同样表现突出:可通过多层叠加设计实现高密度线路布局,同时支持与元器件的直接焊接,减少连接器使用,提升电路稳定性。如今,随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展,FPC 已从辅助连接部件,逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体,推动着电子设备的形态创新与功能升级。佛山高速FPC富盛电子 FPC 介电常数 3.0,高速信号传输获客户认可;

随着电子设备功能日益复杂,对电路的集成度要求越来越高,FPC 通过高密度集成技术,在轻薄柔性的基础上,实现了复杂线路的高效布局,满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 “细线化” 两大技术路径实现:多层 FPC 通过将多层面线路压合,在有限空间内增加线路数量,目前主流多层 FPC 可实现 6 层~8 层线路,高级产品甚至可达到 12 层;细线化则通过提升线路制作精度,缩小线宽线距,目前行业先进水平已能实现线宽线距≤0.05mm,大幅提升了线路密度。为实现高密度集成,FPC 制造需采用先进的生产设备与工艺:激光直接成像(LDI)技术可实现更高精度的线路曝光;等离子处理技术可提升基材与铜箔的结合力,确保多层压合的稳定性;微盲孔技术则可实现不同层线路的高效连接,减少线路占用空间。高密度集成技术让 FPC 既能保持柔性优势,又能承载复杂的电路功能,为电子设备的小型化与多功能化提供了可能。
富盛电子面向笔记本电脑领域推出的四层 FPC,已与 15 家笔记本电脑厂商达成合作,累计交付量超 9 万片,产品主要应用于笔记本电脑的触控板、键盘模块与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性基材,具备良好的回复性能,可承受触控板与键盘日常使用过程中的按压与回弹动作,延长产品使用寿命,同时具备良好的信号传输性能,可实现触控板的位置信号、压力信号快速传输,支持多点触控、手势操作等功能,响应时间控制在 9ms 以内,提升用户操作体验。在结构设计上,该四层 FPC 采用轻量化设计,单片重量较传统 FPC 降低 18%,有助于减少笔记本电脑的整体重量,适配笔记本电脑轻薄化趋势。富盛电子还可根据客户的笔记本电脑型号需求,调整 FPC 的接口类型与长度,近半年已适配 10 种主流笔记本电脑型号,帮助客户提升产品组装效率。富盛电子 FPC 耐磨损涂层,工业机器人领域供 11 万片;

随着电子产业的不断发展,FPC 行业正朝着 “更高性能、更薄更轻、更多场景” 的方向加速升级。在性能升级方面,FPC 的耐弯折寿命不断提升,从传统的 1 万次向 20 万次甚至更高迈进;高密度集成技术持续突破,线宽线距向 0.03mm 以下发展,多层线路层数突破 12 层,满足更复杂的电路需求。在材料创新方面,新型柔性基材(如透明 PI 基材)不断涌现,可适配智能车窗、柔性显示屏等新兴场景;导电油墨、石墨烯等新型导电材料的应用,进一步提升了 FPC 的导电性能与柔性。在场景拓展方面,FPC 正从消费电子、汽车电子向更多领域延伸:在智能家居领域,柔性灯带、柔性传感器采用 FPC 实现异形设计;在航空航天领域,FPC 因轻量化、耐极端环境的优势,用于卫星、航天器的内部电路;在可穿戴医疗领域,柔性生物传感器基于 FPC 实现与人体皮肤的紧密贴合,提升监测精度。未来,随着技术的不断突破,FPC 的应用场景将进一步拓展,成为电子产业创新的重要驱动力。富盛电子 FPC 数据追溯全流程,医疗领域获 FDA 认证;四川批量FPC批量
富盛电子 FPC 生物相容性达标,医疗超声设备供 5.2 万片;无锡打样FPC基材
富盛电子在工业控制主板领域的六层 FPC 产品已形成稳定供应能力,目前已与 17 家工业控制企业合作,累计交付量超 7 万片,产品符合工业控制领域的高稳定性、高耐久性要求。该六层 FPC 采用耐磨损基材,表面经过特殊涂层处理,可承受工业车间内粉尘、油污等污染物的侵蚀,延长产品使用寿命,同时具备良好的电气绝缘性能,击穿电压可达 600V 以上,保障工业控制主板在高电压环境下的使用安全。在功能上,该六层 FPC 可实现工业控制主板中多组复杂信号的同步传输,包括控制信号、数据信号等,传输延迟控制在 4ns 以内,满足工业控制设备对实时性的需求。富盛电子还为该产品建立定期检测机制,协助客户进行产品维护,近一年产品故障处理及时率达 97% 以上。无锡打样FPC基材