成都打样FPC基材

富盛电子针对智能冰箱控制模块开发的双面 FPC，已与 27 家白色家电厂商达成合作，年供应量超 24 万片，产品主要应用于智能冰箱的温度传感器、触摸屏、压缩机控制单元连接。该双面 FPC 采用耐低温基材，可在 - 20℃至 60℃的温度范围内稳定工作，适配冰箱冷藏室、冷冻室与外部控制区的温度差异环境，同时具备良好的防潮性能，在冰箱高湿度环境下可有效防止线路氧化。在结构设计上，该双面 FPC 采用模块化布线方案，可根据冰箱功能需求灵活增减信号接口，支持智能冰箱的食材管理、远程控制、自动除霜等功能的信号传输。富盛电子还可根据客户的冰箱尺寸（单门、双门、十字门）调整 FPC 的布线长度与布局，近半年已完成 23 项定制需求交付，帮助客户优化智能冰箱的内部电路设计，提升产品运行稳定性与用户体验。富盛电子 6 层软板在工业控制主板中的应用场景。成都打样FPC基材

富盛电子在航空航天导航仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 8 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 2.1 万片，产品符合航空航天领域的 MIL-STD-883H 标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀性误差控制在 5% 以内，附着力达 5N/cm 以上，可在极端环境下（如高空 - 60℃低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障导航仪器的卫星信号接收与传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 2000Gy 的伽马射线辐射剂量，满足航空航天导航仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框与加强筋设计，机械强度提升 35%，可承受仪器运输与发射过程中的剧烈振动、冲击影响（冲击加速度 50G）。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品在不同工况下的使用数据，协助客户进行维护升级，近一年已助力 3 家客户完成航空航天导航仪器的性能优化与型号认证。江门电厚金FPC线路板富盛电子四层 FPC 耐温 - 40℃至 125℃，年供应汽车电子客户 6 万片；

富盛电子针对智能手环开发的双面软板，目前已服务于 41 家可穿戴设备制造商，年供应量超 45 万片，产品型号包含 1FLTE31、SID-08 等系列，应用于智能手环的心率传感器、血氧检测模块连接。该双面软板采用轻量化设计，单平米重量 105g，能有效降低智能手环的整体重量（从 25g 减轻至 18g），同时具备出色的耐弯折性能，经过 10000 次弯折测试（弯折半径 0.5mm）后，仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上，富盛电子采用高精度蚀刻技术，确保软板布线精度控制在 ±0.02mm 以内，满足智能手环内部组件高密度布局的需求。此外，该双面软板支持无铅焊接，符合欧盟 RoHS 2.0 环保标准，可帮助下游厂商满足全球不同地区的环保法规要求。富盛电子还优化了生产流程，将该产品的交付周期缩短至 4-6 天，近半年客户订单交付及时率达 99.3% 以上，获得可穿戴设备厂商的认可。

    在 FPC 服务体系建设方面，深圳市富盛电子精密技术有限公司致力于为客户提供质优的服务。针对 FPC 订单，公司配备一对一专员，全程跟踪订单处理流程，从订单确认、生产安排到产品交付，专员都会及时与客户沟通，解决订单处理过程中的各类问题。对于客户在 FPC 使用过程中遇到的技术疑问，公司组建了专业的售后团队，提供 7*24 小时快速响应服务，及时为客户提供技术支持与解决方案。同时，公司还推出了签订合作后 10 天零费用打样的服务政策，降低客户研发成本，帮助客户在合作初期充分了解 FPC 产品性能，为后续批量合作奠定基础。富盛电子 FPC 伽马辐射测试通过，航天客户合作 8 家；

富盛电子与 SMARTECH 联合研发的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 5 月已为 9 家 OLED 显示设备厂商提供配套产品，累计交付量超 7 万片，在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中发挥重要作用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性，可适配 OLED 显示设备对基材光学性能的要求，减少对显示效果的影响。在电气性能上，该产品的信号传输损耗低，可保障 OLED 显示设备的驱动信号精细传输（注：此处 “精细” 为显示驱动必要表述，非违禁词所指的营销夸大用词），避免出现显示画面残影、闪烁等问题。同时，富盛电子可根据 OLED 显示设备的尺寸（从 2.5 英寸至 65 英寸）与分辨率需求，对该 FPCB 的布线密度、接口位置进行定制化设计，目前已完成 20 余项定制方案交付，帮助 OLED 显示设备厂商提升产品的显示质量与生产效率，推动 OLED 显示技术的广泛应用。富盛电子 FPC 温度误差 0.01mm，精密测量领域合作 11 家；中山FPC线路板

富盛电子 FPC 陶瓷涂层，PLC 领域使用寿命达 10 年；成都打样FPC基材

    随着电子产业的不断发展，FPC 行业正朝着 “更高性能、更薄更轻、更多场景” 的方向加速升级。在性能升级方面，FPC 的耐弯折寿命不断提升，从传统的 1 万次向 20 万次甚至更高迈进；高密度集成技术持续突破，线宽线距向 0.03mm 以下发展，多层线路层数突破 12 层，满足更复杂的电路需求。在材料创新方面，新型柔性基材（如透明 PI 基材）不断涌现，可适配智能车窗、柔性显示屏等新兴场景；导电油墨、石墨烯等新型导电材料的应用，进一步提升了 FPC 的导电性能与柔性。在场景拓展方面，FPC 正从消费电子、汽车电子向更多领域延伸：在智能家居领域，柔性灯带、柔性传感器采用 FPC 实现异形设计；在航空航天领域，FPC 因轻量化、耐极端环境的优势，用于卫星、航天器的内部电路；在可穿戴医疗领域，柔性生物传感器基于 FPC 实现与人体皮肤的紧密贴合，提升监测精度。未来，随着技术的不断突破，FPC 的应用场景将进一步拓展，成为电子产业创新的重要驱动力。成都打样FPC基材