苏州XBM5244 赛芯内置MOS 两节锂保

芯纳科技还配备专业的技术团队，针对智能穿戴设备的特殊需求，能为客户提供从产品选型到方案优化的全流程技术支持，比如协助客户解决 IC 与设备主板的兼容性问题、优化充电效率参数等。同时，在供货周期上，芯纳科技凭借与原厂的深度合作关系，可实现快速响应，客户下单后 48 小时内即可安排发货，大幅缩短客户的采购周期，帮助客户加快产品上市节奏，在激烈的智能穿戴设备市场竞争中抢占先机。 IC 集成过压、过流、过温等多重保护机制，可有效保障医疗设备在充电过程中的安全，符合医疗行业的严格标准。作为代理商，深圳市芯纳科技的优势进一步强化了客户合作信心。首先，芯纳科技拥有完善的品质管控体系，所有赛芯 XR4981A 均直接从原厂采购，每一批次产品都经过严格的质量检测，确保产品 100% 质量且性能达标，为医疗设备的安全运行筑牢道防线。芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM5254 当前现货，满足客户即时采购需求。苏州XBM5244 赛芯内置MOS 两节锂保

赛芯 XR4981A，在便携式电动工具电源解决方案中应用。便携式电动工具如手持电钻、角磨机等，对电源的输出功率和带载能力要求较高，赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率能满足这类工具的启动和运行需求。实际使用中，该控制器在工具负载突然增加时，能快速调整输出电流，避免了因过载导致的电源保护停机，提升了工作效率。其宽输入电压范围适配不同容量的锂电池组，在电池电量较低时仍能维持稳定输出，延长了单次工作时间。合作的电动工具品牌反馈，使用该控制器后，工具的续航时间延长 12%，充电时间缩短 15%，用户的使用体验明显改善。此外，该控制器的散热性能良好，在连续工作 1 小时后温度上升 20℃，确保了电动工具的长期稳定运行。江门XBM3214BCA赛芯原厂DS2730数据手册—降压型PD3.0 C+CA多口快充SOC。

DS2730数据手册—降压型PD3.0 C+CA多口快充SOC    特点放电管理高度集成■双路**BuckBuckBuck转换器（开关频率：比较大1MHz）■内置环路补偿电路■比较高放电效率：98%（VIN=2IN=2IN=20V，VBUS=20V@5AVBUS=20V@5AVBUS=20V@5AVBUS=20V@5AVBUS=20V@5AVBUS=20V@5AVBUS=20V@5A）■内置16-bitbit高精度ADC■支持CV/CCCV/CCCV/CCCV/CC模式■内置2路USBUSBTypeTypeTypeType-C接口■输入电压范围：5~30V■集成多路GPIO，可以定制功能■输出电压范围：3.3~.3~.3~20V■放电电压精度：10mV快充协议■最大放电电流：5A，支持线损补偿功能■PD3.0/PPSPD3.0/PPSPD3.0/PPSPD3.0/PPSPD3.0/PPS、PD2.0PD2.0PD2.0PD2.0■支持低功耗模式■QC3.0C3.0C3.0C3.0、QC2.0C2.0C2.0C2.0■支持功率动态分配■AFC■AFC■AFC、FCP、SCP■支持C+CA+CA+CA的双路多口快充，支持直通模式■APPLE2.4A■APPLE2.4A■APPLE2.4A■APPLE2.4A■APPLE2.4A■APPLE2.4A■APPLE2.4A■BC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCP典型应用：■充电器封装形式：■储能

赛芯 XR4981A，在笔记本电脑辅助供电解决方案中应用。笔记本电脑在使用外接设备时，对供电系统的带载能力要求较高，赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率，能满足外接显示器、移动硬盘等设备的同时供电需求。实际测试表明，搭载该控制器的笔记本扩展坞，在连接 4 个 USB 设备时，输出电压仍能稳定在 20V，确保各设备正常工作。其小型化封装设计使扩展坞体积缩小 15%，便于用户携带。在电池供电模式下，该控制器的高效性能使笔记本续航延长 8%，减少了户外办公时的电量焦虑。此外，其过压保护功能能有效防止电压过高损坏笔记本主板，提升了设备的使用安全性，为移动办公设备的功能扩展提供了稳定的电力支持。芯纳科技代理赛芯芯片，XBM3360 当前现货，可及时满足客户采购计划。

   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM325 现货在售，保障客户生产需求。上海6096J9r赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保

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深圳市芯纳科技为电子雾化设备企业供应赛芯 XR4981A，在供电系统场景中发挥重要作用。对供电模块的安全性和稳定性要求严苛，赛芯 XR4981A 的输出电压范围为 VIN-36V，能精细匹配雾化器的工作电压，确保烟雾量稳定。实际测试表明，搭载该控制器的，在连续使用 1000 次后，输出电压波动不超过 ±2%，避免了因电压不稳导致的雾化芯损坏。其高效的能量转换能力，使电池电量利用率提升 6%，单次充电可支持更多次使用，减少了用户充电频率。此外，该控制器具备过流保护功能，当电路出现异常电流时会自动切断输出，降低了的安全隐患。采用 QFN 封装后，其抗振动性能增强，适应日常携带中的颠簸场景，确保的长期稳定运行，为电子雾化设备的安全使用提供了有力保障。苏州XBM5244 赛芯内置MOS 两节锂保