长沙电厚金FPC贴片

富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（Gate on Array）驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具备低烟无卤特性，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上，该产品的阻抗稳定性优异，可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。同时，富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求，可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整，目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格，帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率，降低驱动模块的组装难度，为液晶显示产品的性能提升提供支持。富盛电子 FPC 适配 5.5-75 英寸屏，已服务 42 家显示厂商；长沙电厚金FPC贴片

    为提升 FPC 生产效率，降低生产成本，深圳市富盛电子精密技术有限公司不断推进生产自动化升级。公司重资引进全套自动化生产设备，实现 FPC 生产过程中的钻孔、曝光、丝印等关键工序的自动化操作，减少人工干预，提升生产精度与效率。同时，公司建立了完善的生产管理体系，通过信息化手段对生产过程进行管控，优化生产排程，减少生产浪费，提高设备利用率。自动化生产不仅提升了 FPC 生产效率，还降低了人为因素对产品质量的影响，确保 FPC 产品质量稳定，为客户提供高性价比的 FPC 产品。珠海打样FPC硬板富盛电子物联网 FPC 续航提升 50%，服务 34 家企业超 38 万片；

富盛电子在医疗设备领域的 FPC 解决方案已落地多个项目，其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 13 家医疗设备厂商，累计交付量超 4 万片，产品符合医疗行业的生物相容性标准与环保要求。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 1.8μm，远高于普通 FPC 的金层厚度，具备出色的耐腐蚀性能与导电稳定性，可在医疗设备中实现电极与主板的可靠连接，保障检测信号的稳定采集。在应用场景中，该 FPC 主要用于血液分析仪、心电监测仪等医疗设备，能在接触人体样本或长期使用过程中保持性能稳定，且采用无铅焊接工艺，避免有害物质对人体与环境造成影响。富盛电子还为该类产品建立全流程质量追溯系统，每片 FPC 均有生产编号，可追溯原材料来源、加工工序及检测结果，帮助医疗设备厂商满足行业监管要求，近一年已助力 3 家客户通过医疗设备认证审核。

富盛电子在航空航天检测仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 7 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 1.8 万片，产品符合航空航天领域的高可靠性标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀且附着力强，可在极端环境下（如高空低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障检测仪器的信号传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 1000Gy 的辐射剂量，满足航空航天检测仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框设计，机械强度提升 30%，可承受仪器运输与使用过程中的振动、冲击影响。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品使用情况，协助客户进行维护升级，近一年已助力 2 家客户完成航空航天检测仪器的性能优化。富盛电子双面电厚金 FPC 在航空航天检测仪器中的解决方案。

富盛电子在航空航天导航仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 8 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 2.1 万片，产品符合航空航天领域的 MIL-STD-883H 标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀性误差控制在 5% 以内，附着力达 5N/cm 以上，可在极端环境下（如高空 - 60℃低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障导航仪器的卫星信号接收与传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 2000Gy 的伽马射线辐射剂量，满足航空航天导航仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框与加强筋设计，机械强度提升 35%，可承受仪器运输与发射过程中的剧烈振动、冲击影响（冲击加速度 50G）。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品在不同工况下的使用数据，协助客户进行维护升级，近一年已助力 3 家客户完成航空航天导航仪器的性能优化与型号认证。富盛电子 FPC 介电常数 3.0，高速信号传输获客户认可；合肥批量FPC基材

富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在液晶显示面板中的应用场景。长沙电厚金FPC贴片

富盛电子针对便携式电子设备开发的双面软板，目前已服务于 38 家便携式设备制造商，年供应量超 40 万片，产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等，广泛应用于蓝牙耳机、智能手环等产品。该双面软板采用轻量化设计，单平米重量 110g，能有效降低便携式设备的整体重量，同时具备良好的耐弯折性能，经过 8000 次弯折测试后，仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上，富盛电子采用高精度蚀刻技术，确保软板布线精度控制在 ±0.03mm 以内，满足便携式设备内部组件高密度布局的需求。此外，该双面软板支持无铅焊接，符合欧盟 RoHS 环保标准，可帮助下游厂商满足不同国家和地区的环保法规要求。富盛电子还优化了生产流程，将该产品的交付周期缩短至 5-7 天，近半年客户订单交付及时率达 98% 以上。长沙电厚金FPC贴片