高动态场景的设备多向小型化发展(如微型无人机、穿戴式定位器),传统芯片体积大(多为 8X8mm 以上),PCB 占用面积大,难以适配。知码芯北斗芯片采用 5X5mm 标准 QFN 封装,大幅优化集成性。封装面积较旧版减少 ,PCB 板占用空间更小,可轻松嵌入微型设备(如直径 2cm 的无人机定位模块、厚度 5mm 的智能手环);标准 QFN 封装支持自动化焊接,且预留屏蔽罩安装位,加装屏蔽罩后抗电磁干扰能力提升,适配工业级高动态场景(如工厂车间的 AGV 机器人,电磁环境复杂),确保定位不受干扰。
从消费级到工业级,高动态定位 “全适配”凭借七大升级,知码芯北斗芯片可在多个高动态应用场景展现出强劲优势,成为推动各行业精确定位升级的主要动力。例如智在自动驾驶车辆、赛车等高速场景中,芯片需应对时速 300km/h 的高动态运动与复杂路况,本芯片可轻松应对。工业级无人机(如电力巡检、快递配送)需在高动态飞行中快速定位、频繁启停,知码芯北斗芯片可快速响应,不误工。野外勘探、应急救援等场景,设备常面临弱信号、频繁开关机、小型化需求。本芯片能保障在极端环境 “不掉线”。智能手机、智能手表等消费设备,此芯片也能发挥定位速度、续航与体积小的优势。 知码芯接收机噪声系数极低,捕获灵敏度与跟踪灵敏度极高。天津低功耗北斗芯片

在北斗芯片领域,射频模块作为卫星信号接收与处理的 “入口”,其集成度、性能与成本长期受限于传统单一工艺 —— 要么因有源 / 无源器件分离导致体积庞大,要么因金属层工艺限制无法实现复杂模组集成,难以满足高精度定位、多场景适配的需求。知码芯北斗芯片搭载业内创新的异质异构集成射频技术,彻底打破传统射频集成瓶颈,实现从 “分立模组” 到 “超高集成” 的跨越,为北斗应用提供 “更小体积、更强性能、更低成本” 的解决方案。
传统北斗芯片的射频模块,多采用 “单一晶圆工艺 + 分立器件组装” 模式,在实际应用中面临三大痛点:一是有源器件(如 PA 功率放大器、LNA 低噪声放大器)与无源器件(如滤波器、天线)需分开设计制造,导致模组体积大、互联损耗高;二是金属层厚度受限于标准工艺,无法满足 PAMiD(集成天线的功率放大器模块)、DiFEM(集成双工器的前端模块)等复杂模组的性能需求;三是射频模块集成规模有限,难以实现多频段、多功能的高度整合。而这款北斗芯片采用的异质异构集成射频技术,通过 “跨工艺融合、全流程自研、先进封装创新”,从设计本源到生产制造,解决上述痛点,其三大创新点更是重新定义了射频集成技术的行业标准。 蓝牙北斗芯片供应商强大的研发团队,持续推动知码芯北斗芯片技术创新。

从“12通道”到“248通道”:信号捕捉力飙升,定位速度快人。
一步卫星定位的本质,是芯片通过“通道”捕捉卫星信号并进行数据处理的过程——通道数量越多,芯片能同时跟踪的卫星数量就越多,定位启动速度、信号锁定稳定性也随之提升。此前,12通道的设计虽能满足基础定位需求,但在卫星信号密集或信号较弱的场景下,常因通道资源不足导致信号筛选慢、锁定延迟。知码芯升级后的北斗芯片将跟踪通道数从12通道跨越式提升至248通道,堪称“信号捕捉能力的量级飞跃”。248通道意味着芯片可同时跟踪来自4模系统的上百颗卫星,即便在卫星信号交织的复杂环境中,也能快速筛选出更好信号,实现“秒级定位启动”;在弱信号场景(如地下停车场出入口、隧道衔接处),更多通道能持续捕捉微弱信号,避免定位“断联”;对于需要同时管理多台设备的物联网场景(如智能电网巡检、共享设备调度),248通道的强大处理能力,还能支持芯片同时处理多终端的定位请求,提升整体系统的响应效率。
在定位性能上,此款北斗芯片更是展现出 “多模协同 + 超高灵敏” 的双重优势。它支持北斗与 GPS 导航频点等 4 模联合定位,多系统信号互补,即便在复杂电磁环境下,仍能保持出色的信号捕获能力。同时,其接收机噪声系数极低,捕获灵敏度与跟踪灵敏度远超行业平均水平,意味着在信号微弱的偏远区域、高速移动的动态场景中,芯片依然能快速锁定信号,为精细定位筑牢基础。实现了高动态(高速,高旋,高冲击)下的快速定位,动态定位精度10米,静态定位精度达到毫米级。知码芯北斗芯片,兼容多种通信协议,适用于多种应用场景。

本北斗芯片为了实现低功耗高速计算的采用28nmCMOS工艺。28nmCMOS工艺的特点主要包括高性能、低功耗和成本效益。通过使用28nm工艺,芯片能够在更小的面积内集成更多的功能单元,从而提供更高的处理速度和更好的功能性。由于晶体管间的距离缩短,电子在晶体管之间移动的距离也相应减少,进一步提高了运算速度。此外,28nm工艺通过减小晶体管尺寸,有效减少了每次运算所需的能量,不仅提高了芯片的能效,还大幅延长了设备的电池使用时间。在具体技术细节方面,28nm工艺引入了High-K材料和GateLast处理技术,这些技术改进有助于控制芯片的发热和功耗。High-K材料提升了栅氧层的电子容纳能力,有效降低了体系的静态和动态功耗,使得芯片在高性能计算和移动设备中表现出色。此外,28nm工艺还引入了TSMC的28nmHKMG(高介电金属栅极)工艺,进一步减小了节点尺寸和亚阀电压,提升了芯片的可制造性并控制了发热和功耗。应用领域方面,28nmCMOS工艺广泛应用于智能手机、平板电脑、个人电脑、服务器以及各类嵌入式系统等电子产品中。特别是在对性能要求较高且对功耗有一定限制的领域,如移动设备和高性能计算领域,28nmCMOS工艺发挥着重要作用。这款北斗芯片定位速度更快,刷新率高达25Hz,解决了高动态场景下定位 问题。广西北斗芯片设计
知码芯北斗芯片搭载了软件平台,让资源调度更加轻松。天津低功耗北斗芯片
智联万物:全新一代北斗异质异构集成射频芯片引导通信未来在北斗系统服务全球,深度赋能千行百业的当代,其功能基石——通信芯片的性能与集成度,直接决定了终端设备的竞争力与应用边界。
经过数年系统深入的原创性研究与主要技术攻关,我司新款北斗芯片正式面世。它并非一次简单的迭代,而是基于贯穿有源无源的异质异构集成、自有工艺支撑、支持超大集成三大主要创新,对传统射频芯片设计范式的一次彻底革新。创新之源:突破边界的三大技术支柱此款芯片的诞生,源于我们对基础原理的深刻认知和对前沿技术的不懈追求。它解决了长期以来困扰高性能射频芯片的“集成”与“性能”难以兼得的矛盾。 天津低功耗北斗芯片
苏州知码芯信息科技有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在江苏省等地区的电子元器件中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来苏州知码芯信息科技供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!