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株洲双面FPC应用

来源: 发布时间:2025年12月06日

    FPC 制造工艺比刚性 PCB 更复杂,以双面板为例,需经过十余道关键工序。第一步是基板预处理,对 PI 薄膜进行清洁、粗化,提升与铜箔的结合力;第二步是压合,将铜箔通过胶粘剂与 PI 基板压合,形成覆铜板;第三步是钻孔,使用激光钻床或数控钻床钻出元件孔与金属化孔,由于 PI 基板柔性大,需采用夹具固定,确保钻孔精度;第四步是沉铜与电镀,通过化学沉积在孔壁与基板表面形成铜层,再通过电镀增厚铜层至设计要求;第五步是图形转移,将线路图案通过光刻技术转移到铜箔上;第六步是蚀刻,去除未被保护的铜层,留下导电线路;第七步是覆盖膜贴合,将覆盖膜与基板压合,保护线路;第八步是补强板贴合,在元件安装区域压合补强材料;然后经过电气测试、外观检查,合格的 FPC 才能出厂。其中,激光钻孔与准确压合是 FPC 制造的主要技术难点,直接影响产品精度与可靠性。富盛电子双面电厚金 FPC 金层 1.8μm,为 9 家医疗设备商供 3 万片;株洲双面FPC应用

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    随着电子产业的不断发展,FPC 行业正朝着 “更高性能、更薄更轻、更多场景” 的方向加速升级。在性能升级方面,FPC 的耐弯折寿命不断提升,从传统的 1 万次向 20 万次甚至更高迈进;高密度集成技术持续突破,线宽线距向 0.03mm 以下发展,多层线路层数突破 12 层,满足更复杂的电路需求。在材料创新方面,新型柔性基材(如透明 PI 基材)不断涌现,可适配智能车窗、柔性显示屏等新兴场景;导电油墨、石墨烯等新型导电材料的应用,进一步提升了 FPC 的导电性能与柔性。在场景拓展方面,FPC 正从消费电子、汽车电子向更多领域延伸:在智能家居领域,柔性灯带、柔性传感器采用 FPC 实现异形设计;在航空航天领域,FPC 因轻量化、耐极端环境的优势,用于卫星、航天器的内部电路;在可穿戴医疗领域,柔性生物传感器基于 FPC 实现与人体皮肤的紧密贴合,提升监测精度。未来,随着技术的不断突破,FPC 的应用场景将进一步拓展,成为电子产业创新的重要驱动力。中国澳门打样FPC批量富盛电子工业 FPC 抗振测试 1500 小时,合作 19 家工控企业;

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    FPC 产品的表面处理工艺对其性能与使用寿命有着重要影响,深圳市富盛电子精密技术有限公司在 FPC 生产过程中,注重表面处理环节,采用先进的表面处理技术,为 FPC 产品提供可靠的表面保护。根据客户需求与产品应用场景,公司可提供不同类型的表面处理服务,如沉金、镀锡、喷锡等,确保 FPC 产品具备良好的导电性、耐腐蚀性与耐磨性。在表面处理过程中,公司严格控制工艺参数,加强质量检测,避免表面处理缺陷,保障 FPC 产品在后续使用过程中的稳定性能,满足客户对 FPC 产品表面性能的要求。

    深圳市富盛电子精密技术有限公司在 FPC 生产过程中,高度重视产品质量检测,每款 FPC 产品出厂前都会经过多道检测工序,采用进口 AOI 检测设备对 FPC 线路、外观等进行全方面检测,确保产品良品率维持在较高水平。公司建立了单独完善的质量控制体系,从原材料入库检测,到生产过程中的工序质检,再到成品出厂检测,每个环节都有专业人员负责,避免不合格产品流入市场。此外,公司还不断升级检测技术与设备,紧跟行业检测标准发展,确保 FPC 产品质量检测的准确性与多方位性,为客户提供可靠的 FPC 产品。富盛电子四层 FPC 在笔记本电脑触控板中的解决方案。

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    FPC(柔性印制电路板)是采用柔性绝缘基板制成的可弯曲、可折叠的印制电路板,主要特性围绕 “柔性” 展开。与传统刚性 PCB 相比,它以聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜为基板,厚度可薄至 0.05mm,能在三维空间内任意弯曲、折叠甚至扭转,同时重量只为同等面积刚性 PCB 的 1/3-1/5。这种特性使其能适配狭小、不规则的安装空间,比如智能手表的表盘与表带连接部位、折叠屏手机的铰链区域。此外,FPC 还具备良好的抗振动、抗冲击性能,在动态环境下仍能保持稳定的电气连接,因此广泛应用于需要频繁形变或空间受限的电子设备,成为实现电子设备小型化、轻量化与柔性化的关键载体。富盛电子 FPC 湿度测试通过,户外安防供 22 万片;茂名多层FPC电路板

富盛电子 FPC 绝缘性能优,击穿电压达 700V;株洲双面FPC应用

    富盛柔性 FPC 凭借较强适配性,深度赋能电子、汽车、医疗等多行业智能化转型。在消费电子领域,为折叠屏手机、平板电脑、智能手表提供柔性互联方案,实现信号稳定传输与空间高效利用;在汽车电子领域,适配新能源汽车的电池管理系统、自动驾驶传感器,耐受高温振动环境,保障行车安全;在医疗设备领域,为便携式监护仪、微创器械提供轻薄柔性的电路连接,满足医疗设备小型化、高精度需求。此外,产品还广泛应用于航空航天、物联网设备等领域,针对不同行业特性优化设计,如航空级产品强化抗辐射性能,物联网产品侧重低功耗适配,成为多行业智能化升级的重要连接伙伴。株洲双面FPC应用

标签: FPC PCB