在全球卫星导航芯片领域,长期以来ARM架构因生态成熟占据主流,但基础架构受制于外”的隐患,让关键行业在芯片自主可控、成本优化、功能定制上始终面临瓶颈。知码芯北斗芯片不仅手握全栈国产化自主知识产权,更凭借RISC-V架构对ARM与MIPS优势的融合,实现指令功能与硬件效率的双重突破,为北斗应用的“自主、安全、高效”发展注入全新动力。
不止于 “自主”,更是北斗芯片的 “未来方向”。
知码芯北斗芯片采用RISC-V 架构,本质上是选择一条 “自主可控、长期受益” 的发展路径。相较于传统 ARM 架构芯片,它的重要价值体现在以下三个维度
安全价值:全链路国产化自主知识产权,避免 “卡脖子” 风险,在关键行业应用中具备不可替代的安全优势;
成本价值:无需授权费用 + 硬件资源高复用,芯片长期使用成本(含授权、制造、维护)降低 25% 以上;
进化价值:RISC-V 架构的开源特性与自主设计基础,可根据未来北斗新信号、新应用场景快速迭代,例如后续可通过扩展 “北斗短报文增强”“高精度定位加速” 等指令,无需重构芯片架构,即可实现性能升级,延长产品生命周期。 这款北斗芯片兼容性强,客户可根据需求方便地对芯片进行再配置。山西北斗芯片终端

高动态场景下的移动设备(如智能手表、便携式定位终端)对功耗敏感,传统芯片持续工作耗电快,续航短。知码芯北斗芯片新增打盹功能,兼顾性能与功耗:芯片完成定位后可自动进入 “打盹模式”,此时只保留基础唤醒单元工作,其他模块低功耗运行,功耗较正常工作状态大幅度降低。当设备需要重新定位(如用户唤醒终端、无人机恢复飞行),芯片可瞬间 “唤醒” 并释放定位功能,既延长设备续航,又不影响高动态场景的定位响应速度。
高频场景 “效率高”高动态场景中,设备常需频繁开关机(如快递无人机多架次作业、赛车每圈赛后重启),传统芯片每次上电都需重新搜星,耗时久。知码芯北斗芯片优化二次定位机制,实现 “上电即定”:只要芯片曾完成过定位(已保存星历与位置信息),再次上电后无需重新冷启动,可通过 FLASH 中存储的星历快速匹配当前卫星,10 秒内即可完成精确定位,较旧版(20-30 秒)效率提升 2 倍;该功能尤其适配高频次启停场景,如物流园区的无人配送车(每天启停 20 次以上),累计节省定位等待时间超 1 小时,大幅提升作业效率。 山东北斗芯片研发采用先进工艺,北斗芯片在低功耗下实现高性能。

PAMiD、DiFEM 等复杂射频模组,对金属层的电流承载能力、散热性能有极高要求 —— 传统工艺的金属层厚度通常在 1-2μm,难以满足大电流下的低阻抗需求,导致模组功率效率低、发热严重,且多依赖外部厂商代工,成本高、交付周期长。知码芯北斗芯片采用异质异构方案的一大创新,在于自主掌控金属层增厚工艺,实现设计与工艺的深度协同,攻克复杂模组自研自产难题:突破行业标准工艺限制,通过自主研发的金属层增厚技术,可将射频模块关键金属层厚度提升,大幅降低电流传输阻抗,使 PA 的功率效率提升,LNA 的噪声系数降低,确保北斗芯片在接收微弱卫星信号时,仍能保持高灵敏度;从模组设计到工艺实现全程自研,无需依赖外部代工厂,可自主完成 PAMiD、DiFEM 等复杂射频模组的生产制造。例如,针对北斗三号多频段信号需求,自研的 PAMiD 模组可同时集成多频段 PA、滤波器与天线,较外购模组成本降低,交付周期缩短,为北斗芯片的规模化应用提供成本与效率保障。
针对特定高动态环境的主要需求,此款北斗芯片通过技术优化实现 “快、准、稳” 的三重突破。搜星定位速度更快,刷新率更高,能实时跟拍高速移动目标;定位精度精细可控,满足特种场景下的精细操作需求;更重要的是,即便在剧烈运动、信号波动的极端条件下,接收信号依旧稳定可靠,彻底解决了高动态场景下定位 “掉链子” 的行业痛点。在特定高动态环境下,实现秒级搜星与快速定位,25Hz位置刷新,突破10Hz限制,辅助快速定位。刷新率远高于普通芯片,确保位置信息实时无延迟。知码芯北斗芯片在高温环境下也能稳定工作,适应性强。

高动态场景的痛点,知码芯北斗芯片全解决。高动态场景下,设备运动速度快、姿态变化剧烈,对北斗芯片的 “星座覆盖广度、信号跟踪能力、启动响应速度” 提出严苛要求。传统芯片信号遮挡时易断连;通道数量不足(多为 12-24 通道),无法同时跟踪多颗卫星,定位可靠性差;冷启动需 30 秒以上,紧急场景下 “慢半拍”;且体积大、集成难,适配小型设备受限。而这款升级后的北斗芯片,通过七大针对性优化,精确解决上述痛点,尤其在 “星座覆盖、通道跟踪、启动速度” 三大维度实现质的飞跃,成为高动态场景的 “定位利器”。
此芯片大幅扩充星座与频点,实现 “全场景信号覆盖”:兼容北斗、GPS、GLONASS、Galileo 四大全球导航系统,同时支持 L1(GPS)、B1(北斗)、E1(Galileo)三大频点,无论在国内还是海外高动态场景,都能快速捕获多系统卫星信号,避免了单一系统信号弱导致的定位失效;多星座冗余设计,使芯片在高速运动中(如无人机时速 120km/h),可同时接收来自不同系统的卫星信号,抗遮挡能力提升 80%,即使部分卫星信号中断,仍能通过其他系统卫星维持稳定定位,彻底解决 “信号死角” 问题。 针对多行业应用,知码芯北斗芯片提供定制化解决方案。北斗芯片导航
这款北斗芯片实现了自主可控,性能优越,成本低,是性价比王炸之选。山西北斗芯片终端
知码芯北斗芯片,低功耗高性能之选。
知码芯北斗芯片采用了28nmCMOS工艺。在此工艺中,High-K材料和GateLast处理技术的应用,更是为降低功耗立下了汗马功劳。High-K材料,即高介电常数材料,其介电常数比传统的二氧化硅(SiO2)高数倍甚至十几倍。当芯片采用High-K材料作为栅介质层时,就好比给电路中的“蓄水池”(电容)换上了更加厚实的内壁,不容易“渗漏”。这样一来,在相同的电容值下,能够有效减少栅极漏电流,降低芯片的静态功耗。同时,由于电容充放电效率更高,芯片数据读写速度也得到提升,这在一定程度上也有助于降低动态功耗。而GateLast处理技术,则是在源漏区离子注入和高温退火步骤完成之后,再进行栅极的制作。这种工艺顺序可以避免金属栅经历源漏退火高温,从而保护金属栅的功函数和HK层的质量,进一步降低了芯片的功耗。同时,它还有助于控制短通道效应,使得晶体管在尺寸缩小的情况下,依然能够保持良好的性能。 山西北斗芯片终端
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