MEMS 传感器 NTC 集成元件
富温传感的 MEMS 传感器 NTC 集成元件将 NTC 热敏电阻与 MEMS 芯片集成设计,体积小可做到 0.3*0.3mm,集成度高,适配半导体模块、微型电子设备、智能传感器等需要高度集成的场景。该元件能解决 MEMS 设备中,温度传感元件与 MEMS 芯片占用空间大、集成难度高、信号干扰的问题,一体化集成设计减少了元件数量与安装空间,优化了信号传输路径,避免了不同元件间的信号干扰,确保温度数据精细传输。在半导体模块中,它可集成在模块内部,实时监测芯片温度,避免芯片过热损坏;在微型电子设备中,能在狭小空间内实现温度监测,不影响设备微型化设计;在智能传感器中,为多参数监测提供温度补偿支持。若您从事 MEMS 设备或微型电子研发生产,需要高集成度的温度传感元件,可与我们的技术团队沟通集成方案,我们将提供元件的电气参数与集成设计指南。
DT 系列 NTC 芯片
富温传感的 DT 系列 NTC 芯片可应用于邦定工艺,适配金、钯、银焊线使用,阻值范围覆盖 0.1~5000KΩ,阻值及 B 值具备良好的精细度表现,体积小可做到 0.3*0.3mm,响应速度较快,在 - 40℃~+200℃的温度范围内能保持稳定的工作状态,还可根据客户需求进行定制化生产。在实际应用中,该芯片能有效解决电子设备电源输入端浪涌电流冲击电路元件的问题,也可精细监测电路中的温度变化,为红外热电堆、IGBT、半导体模块等混合设计多功能模块提供稳定的温度感知支持,弥补了传统测温元件在小型化、适配性上的不足。如果您的产品研发或生产中需要小型化、宽阻值范围的 NTC 芯片,可通过公司官网或联系电话与我们沟通具体的定制需求,我们将为您提供适配的产品方案。
光伏储能电池 NTC 传感器
富温传感的光伏储能电池 NTC 传感器采用耐户外环境设计,工作温度范围 - 40℃~125℃,具备抗紫外线、耐高低温冲击的特性,热时间常数约 2 秒,绝缘强度 DC500V≥100MΩ,适配光伏储能系统中电池组的温度监测需求。光伏储能系统常安装在户外,传统温度传感器易受紫外线照射老化、高低温交替导致元件性能衰减,进而影响测温精度,甚至引发电池组热失控风险。这款传感器通过特殊涂层抵御紫外线侵蚀,宽温域设计适应户外昼夜温差与季节变化,2 秒快速响应能实时捕捉电池组温度波动,为储能系统的充放电控制提供准确数据 —— 当电池温度过高时,帮助系统降低充电功率;温度过低时,辅助启动预热功能,确保电池始终在适宜温度区间工作,提升储能效率与电池寿命。同时,该传感器支持 IP67 防护等级定制,可应对户外雨雪天气。若您是光伏储能设备厂商,需要户外适配的电池温度传感器,可联系我们获取产品的户外耐候性测试数据,我们将为您提供定制化的防护方案。电饭煲温控 NTC 传感器
富温传感的电饭煲温控 NTC 传感器采用陶瓷导热底座,工作温度范围 - 40℃~150℃,热时间常数约 1 秒,测温分辨率达 0.1℃,适配电饭煲内胆温度的精细监测与烹饪模式控制需求。传统电饭煲传感器常因导热性差导致测温滞后,无法精细匹配不同米种的烹饪温度需求 —— 比如煮糙米需要更高温度与更长保温时间,传统传感器易出现加热不足或过度,影响米饭口感。该传感器通过陶瓷底座提升导热效率,1 秒快速响应能实时捕捉内胆温度变化,0.1℃的分辨率可精细区分不同烹饪阶段的温度差异,帮助电饭煲实现 “精煮”“快煮”“保温” 等模式的精细切换,确保米饭口感软糯均匀。同时,传感器采用食品级材质封装,与内胆接触部分符合食品安全标准,避免有害物质迁移。如果您从事电饭煲生产,需要提升烹饪精度的温控传感器,可联系我们的业务团队,了解产品在不同米种烹饪场景下的应用案例,我们将为您提供适配的温控解决方案。
智能穿戴设备柔性温度传感器
富温传感的智能穿戴设备柔性温度传感器采用超薄柔性基材,厚度 99μm,可弯曲角度达 180°,工作温度范围 - 20℃~80℃,功耗低至 10μA,适配智能手环、智能衣物等穿戴设备的体温监测需求。传统智能穿戴温度传感器多为刚性结构,无法贴合人体曲线,佩戴舒适度差,且高功耗设计会缩短设备续航时间。这款柔性传感器通过超薄柔性基材实现与人体皮肤的紧密贴合,佩戴时无异物感,180° 弯曲性能适配手腕、手臂等不同部位的穿戴需求;低功耗设计确保在设备有限电量下实现长期体温监测,避免频繁充电。同时,传感器具备良好的皮肤兼容性,长期接触不会引发过敏反应,支持蓝牙无线数据传输,可将体温数据实时同步至手机 APP,方便用户查看体温变化趋势。如果您从事智能穿戴设备研发,需要柔性低功耗的温度传感器,可联系我们获取产品的弯曲测试与功耗数据,我们将为您提供适配的尺寸定制方案。富温传感的温湿度一体传感器可实现储能场景温湿度同步监测。芜湖传感器订做价格
半导体封装 NTC 传感器
富温传感的半导体封装 NTC 传感器采用 TO-39 金属外壳封装,工作温度范围 - 40℃~200℃,热时间常数约 1 秒,适配半导体芯片封装过程中的温度监测需求。半导体芯片封装对温度控制精度要求极高,传统传感器响应慢、导热差,无法及时反馈封装过程中的温度变化,可能导致芯片封装不良 —— 比如焊点虚焊、封装材料开裂,影响芯片性能与寿命。这款传感器通过 TO-39 金属外壳提升导热效率,1 秒快速响应能实时捕捉封装模具温度,为封装设备的温度调控提供准确数据,确保芯片在适宜温度下完成封装,提升封装良率。同时,传感器具备良好的绝缘性能,避免与封装设备发生电气干扰,支持定制引线长度,适配不同规格的半导体封装生产线。此外,该传感器通过严格的可靠性测试,可在半导体封装的高温环境下长期工作。若您是半导体封装设备厂商或芯片制造企业,需要高精度的封装温度传感器,可联系我们获取产品的导热性能测试报告,我们将为您提供适配的技术方案。