20 世纪 60 年代,硅材料凭借区熔提纯技术(纯度达 99.99999%)和平面工艺(光刻分辨率 10μm)确立统治地位。硅整流二极管(如 1N4007)反向击穿电压突破 1000V,在工业电焊机中实现 100A 级大电流整流,效率较硒堆整流器提升 40%;硅稳压二极管(如 1N4733)利用齐纳击穿特性,将电压波动控制在 ±1% 以内,成为早期计算机(如 IBM System/360)电源的重要元件。但硅的 1.12eV 带隙限制了其在高频(>100MHz)和高压(>1200V)场景的应用 —— 当工作频率超过 10MHz 时,硅二极管的结电容导致能量损耗激增,而高压场景下需增大结面积,使元件体积呈指数级膨胀。在电子设备中,稳压二极管为敏感元件提供稳定工作电压。松江区稳压二极管价目表

肖特基二极管基于金属与半导体接触形成的势垒效应,而非传统 PN 结结构。当金属(如铝、金)与 N 型半导体(如硅)接触时,会形成一层极薄的电子阻挡层。正向偏置时,电子通过量子隧道效应穿越势垒,导通压降 0.3-0.5V(低于硅 PN 结的 0.7V),例如 MBR20100 肖特基二极管在服务器电源中可提升 3% 效率。反向偏置时,势垒阻止电子回流,漏电流极小(硅基通常小于 10 微安)。其优势在于无少子存储效应,开关速度可达纳秒级,适合高频整流(如 1MHz 开关电源),但耐压通常低于 200V,需通过边缘电场优化技术提升反向耐压能力。宁波IC二极管代理商雪崩二极管利用雪崩击穿效应,产生尖锐的脉冲信号,在雷达等设备中肩负重要使命。

1947 年是颠覆性转折点:贝尔实验室的肖克利团队研制出锗点接触型半导体二极管,采用金触丝压接在锗片上形成结面积 0.01mm² 的 PN 结,无需加热即可实现电流放大(β 值达 20),体积较真空管缩小千倍,功耗降低至毫瓦级。1950 年,首只硅二极管诞生,其 175℃耐温性(锗 100℃)和 0.1μA 漏电流(锗为 10μA)彻底改写规则,为后续晶体管与集成电路奠定材料基础。从玻璃真空管到半导体晶体,这一阶段的突破不 是元件形态的革新,更是电子工业从 “热电子时代” 迈向 “固态电子时代” 的底层改变。
1960 年代,砷化镓(GaAs)PIN 二极管凭借 0.5pF 寄生电容和 10GHz 截止频率,成为雷达接收机的关键元件 —— 在 AN/APG-66 机载雷达中,GaAs PIN 二极管组成的开关矩阵可在微秒级切换信号路径,实现对 200 个目标的同时跟踪。1980 年代,肖特基势垒二极管(SBD)将混频损耗降至 6dB 以下,在卫星电视调谐器(C 波段 4GHz)中实现低噪声信号转换,使家庭卫星接收成为可能。1999 年,氮化镓(GaN)异质结二极管问世,其 1000V 击穿电压和 0.2pF 寄生电容,在基站功放模块中实现 100W 射频功率输出,效率达 75%(硅基 50%)。 5G 时代,二极管面临更高挑战:28GHz 毫米波场景中,传统硅二极管的结电容(>1pF)导致信号衰减超 30dB,而 GaN 开关二极管通过优化势垒层厚度(5nm),将寄生电容降至 0.15pF,配合相控阵天线实现 ±60° 波束扫描,信号覆盖范围扩大 5 倍。稳压二极管是一种特殊的二极管,能在反向击穿时稳定电压。

物联网的蓬勃发展,促使万物互联成为现实,这一趋势极大地拓展了二极管的应用边界。在海量的物联网设备中,从智能家居的传感器、智能门锁,到工业物联网的各类监测节点,都离不开二极管。低功耗肖特基二极管用于为设备提供稳定的电源整流,延长电池使用寿命;稳压二极管确保设备在不同电压波动环境下,能稳定工作,保障数据采集与传输的可靠性。此外,随着物联网设备向小型化、集成化发展,对微型二极管的需求激增,这将推动二极管制造工艺向更精细、更高效方向发展,以适应物联网时代的多样化需求。贴片二极管体积小巧、安装便捷,契合现代电子产品小型化、集成化的发展趋势。宁波IC二极管代理商
变容二极管的电容随反向电压变化,用于调谐、振荡等频率控制电路。松江区稳压二极管价目表
0.66eV 带隙使锗二极管导通电压低至 0.2V,结电容可小至 0.5pF,曾是高频通信的要点。2AP9 检波管在 AM 收音机中解调 535-1605kHz 信号时,失真度<3%,其点接触型结构通过金丝压接形成 0.01mm² 的 PN 结,适合处理微安级电流。然而,锗的热稳定性差(最高工作温度 85℃)与 10μA 级别漏电流使其逐渐被淘汰,目前在业余无线电爱好者的 DIY 项目中偶见,如用于矿石收音机的信号检波。是二极管需要进步突破的方向所在,未来在该领域的探索仍任重道远。松江区稳压二极管价目表