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高稳定性芯片设计电路设计

来源: 发布时间:2026年02月03日

在选择芯片设计合作伙伴时,企业不仅关注技术能力,更看重其是否具备覆盖从概念到产品的全流程服务能力。知码芯集团凭借深厚的技-术积累和完善的服务体系,正是您值得信赖的“从需求到量产”的一站式芯片设计服务伙伴。我们的芯片设计服务包括:

需求分析与架构规划:我们与客户深度沟通,精确定位产品需求和应用场景,提供高质量芯片架构设计方案,确保技术路径与市场目标的完美契合。

前端设计与仿真验证:工程师团队精通射频、模拟及数模混合信号设计,利用先进的EDA工具进行电路设计和仿真,确保设计性能一次达标。

验证测试:我们建立了一套覆盖功能、性能、可靠性的多维验证体系,包括功能逻辑验证、静态时序分析、直流参数测试、射频模拟测试等,确保芯片性能符合严苛的设计规范。

量产支持与生命周期管理:我们不仅完成芯片设计,更提供坚实的量产支持与全生命周期可靠性评估,确保产品长期稳定运行,助力客户成功上市并保持市场竞争力。

知码芯集团,致力于通过专业、可靠的全流程芯片设计服务,成为您坚实的技术后盾。 知码芯集团深耕芯片设计十余载,持续为多行业提供高可靠、高集成、高性能的国产化芯片解决方案。高稳定性芯片设计电路设计

高稳定性芯片设计电路设计,芯片设计

    芯片设计的核心竞争力源于自主知识产权的沉淀与突破。知码芯聚焦射频 / 模拟芯片、系统级芯片等关键领域,构建了覆盖无线收发、基带、电源、ADC/DAC 等多品类的自主 IP 体系。在无线收发领域,拥有抗干扰接收机 IP、4 通道接收机 IP 等特色技术,支持 GPS / 北斗多模定位、BLE/WiFi 无线通信等场景,工艺涵盖 0.13um 至 22nm CMOS 等多种规格;基带领域搭载 ARM M3、RISC-V 架构及自主 PVT 算法,实现多模融合定位等功能;电源类 IP 包括多规格 LDO、DC-DC 转换器及高精度电源基准,满足不同场景的供电需求。

    这些自主 IP 经过量产验证与持续优化,不仅保障了芯片设计的自主可控,更能快速响应客户定制化需求。例如基于自主 IP 开发的 2307 卫导芯片,实现高动态场景下 1 秒失锁重捕与 10 米级定位精度,填补了国内制导炮弹精确制导芯片的技术空白,彰显了自主 IP 在芯片设计中的重要价值。 卫星导航芯片设计供应专精特新企业知码芯,芯片设计聚焦高集成度,赋能新能源汽车电子升级。

高稳定性芯片设计电路设计,芯片设计

    截至目前,集团已完成30余个高性能芯片设计项目,涵盖导航定位、通信射频、功率放大、模拟前端等多个方向。其中多款北斗导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片等已实现规模化量产,有效填补了国内相关领域的技术空白。未来,知码芯集团将继续打造创新驱动的产品矩阵,持续为客户创造差异化价值,持续强化芯片设计能力,推动中国芯片产业实现更高水平的自主可控。

    目前,集团产品已广泛应用于航空航天、智能家电、新能源汽车电子、机器人等领域,展现出强大的技术适配性与行业解决能力。

    在全球芯片产业竞争白热化的当下,芯片设计作为产业链主要环节,直接决定着芯片产品的性能与竞争力。知码芯集团自 2012 年创立以来,始终以芯片设计为抓手,深耕国产化芯片自主研发,在射频 / 模拟芯片及系统级芯片领域走出了一条独具特色的创新之路。

    知码芯秉持 “定位很重要” 的发展理念,聚焦射频 / 模拟芯片及系统级芯片设计领域。依托自主掌握的集成无源器件(IPD)主要技术,构建了从芯片架构规划、前端设计、验证测试到量产应用的全流程研发体系。多年来,公司持续深耕北斗导航、卫星通信、雷达系统等关键领域,多款重要芯片实现量产,填补了国内相关技术空白。 知码芯芯片设计提供长寿命保障,全生命周期评估护航产品稳定运行。

高稳定性芯片设计电路设计,芯片设计

    知码芯在芯片设计领域已积累了深厚的行业经验,实现了特种芯片的大规模量产。

    高精度定位模块芯片案例:由袁永斌博士主导开发的北斗双模高精度定位芯片,采用先进的信号跟踪算法,定位精度达毫米级。芯片集成片内 π 型匹配电路,减少外置电感 / 电容等器件需求,使 BOM 器件数量从传统方案的 16 颗降至 9 颗,PCB 布局面积缩减至 18mm²,目前已批量应用于智能测绘设备,累计出货量突破 50 万片。

    低功耗射频芯片案例:面向物联网终端设备续航需求,研发团队设计出低功耗蓝牙射频芯片。通过优化电路架构与工艺选择,实现 0.9μA 待机电流,支持纽扣电池设备 8 年以上续航,搭配智能 Bypass 模式,在强信号环境下可自动切换传输路径,误码率降低 85%,已广泛应用于无线传感节点等场景。 以清晰定位进行芯片设计,知码芯助力中国芯片产业高质量发展。高稳定性芯片设计电路设计

知码芯芯片设计布局多区域研发中心,多维度覆盖客户服务需求。高稳定性芯片设计电路设计

    智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗(延长电池续航)、高集成度(降低硬件成本)与稳定连接能力,传统分立器件方案存在功耗高、外部组件多、成本难控制等痛点。

    知码芯针对这一需求,依托自主RF IP、低功耗基带 IP及集成 PMU IP进行芯片设计,开发出 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片,采用 22nm CMOS 工艺实现高集成设计。芯片将 RF 射频模块、CODEC 音频编解码模块、PMU 电源管理模块等多模块 IP 集成于单芯片,减少外部器件数量,单芯片 BOM 成本降低 30%;同时通过 RF IP 的噪声系数优化(低至 1.8dB)与基带 IP 的动态功耗调节技术,将待机电流控制在 5uA,较传统进口芯片降低 60%,使智能家居传感器续航从 6 个月延长至 18 个月,大幅减少用户更换电池的频率与成本。 高稳定性芯片设计电路设计

苏州知码芯信息科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在江苏省等地区的电子元器件中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同苏州知码芯信息科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!