天津锡面保护去膜剂制程稳定易管控

对于含锡软板，点石安达^®护锡去膜剂能够实现护锡同步去膜，在去除膜层的同时保护锡层，避免锡层氧化、损伤，维持锡层的焊接性能；锡面保护剂能够在去膜后对软板锡面进行防护，避免锡面在后续加工、储存过程中出现氧化、腐蚀，确保软板的品质稳定。

此外，点石安达^®去膜加速剂能够提升软板去膜效率，缩短去膜时间，适配软板的大规模连续化生产；去膜剂产品的绿色环保特性，契合电子行业的环保要求，减少软板生产过程中的环保污染，助力企业实现绿色生产。 铝基去膜选点石安达®，轻松去除不费力！天津锡面保护去膜剂制程稳定易管控

生产完成后，每一批产品都将送入专业的品质检测实验室，经过多道严格的检测工序，包括去膜效率、残留量、腐蚀性、环保性等多项性能指标的检测，只有全部符合国家相关标准与行业规范，符合客户使用需求的产品，才能出厂销售。完善的生产与检测体系，确保了点石安达^®去膜剂产品的品质稳定，为客户提供了可靠的产品保障。

（高效的运服平台，提升客户体验点石安达^®始终坚持“客户为本”的服务理念，打造了高效的运营服务平台，为客户提供从产品选型、技术支持、现场指导到售后保障服务，及时响应客户需求，解决客户在产品使用过程中遇到的各类问题，确保客户能够高效、安全地使用产品，实现去膜效果的比较大化。 河北线路板去膜剂长期合作降本增效干膜剥离温和高效，点石安达®去膜剂真好！

随着国家环保政策的不断收紧，企业绿色生产的需求日益迫切，点石安达^®始终将绿色安全理念融入产品研发与生产的全过程，所有去膜剂产品均符合国家环保标准，采用绿色、环保、低蚀的配方，无磷、无重金属、无有害挥发物，VOC含量严格控制在标准范围内，可生物降解，不会对土壤、水源、空气造成污染，切实践行绿色生产理念。点石安达^®去膜剂全系列产品均通过环保检测，契合电子、环保等行业的环保要求，使用后废水易处理，可通过中和、沉淀等方式达标排放，大幅降低企业的环保处理成本，减少环保违规风险。同时，产品无强烈刺激性气味，不含有毒有害成分，使用过程中不会对操作人员造成伤害，保障操作环境的安全，契合企业安全生产需求。

点石安达^®去膜剂（通用型）是公司的**基础产品，主打高效去膜、多场景适配，能够满足大多数行业的常规去膜需求，特征如下：

1.高效去膜，剥离彻底：采用博士研发团队优化的复合配方，融入高效去膜成分与渗透剂，能够快速渗透到膜层内部，瓦解膜层分子结构，实现快速、彻底的去膜效果，无论是常规膜层、油污膜层，还是轻微顽固膜层，都能高效去除，去膜后无残留、无水印，确保基材表面洁净。

2.多场景适配，通用性强：适配金面去膜、金属洁净脱膜、线路板脱膜、表面处理等多种场景，可用于电子、金属、矿冶等多个行业，适配金属、线路板、软板、PCB线路板等多种基材，无需更换不同类型的去膜产品，降低客户的采购与使用成本。

3.温和低蚀，基材无损：配方温和，添加**缓蚀成分，无强烈腐蚀性，不会对基材造成损伤，能够保护基材的原有性能与外观状态，减少不良品率，提升制程良率提优效果。 线路板脱膜好帮手，点石安达®去膜剂，电路更畅通！

在PCB线路板干膜去除场景中，点石安达®选择性干膜去除剂能够精细去除线路板表面的干膜，不影响其他膜层与基材，避免干膜残留、脱落不彻底等问题，适配精细线路的干膜去除，确保线路板的精度，减少返工率，提升产品良率，同时契合干膜温和剥离的场景需求，温和无损伤。在PCB线路板护锡去膜场景中，点石安达^®护锡去膜剂能够在去除膜层的同时保护锡层，避免锡层氧化、腐蚀、损伤，维持锡层的焊接性能，实现护锡同步去膜，简化生产流程，提升生产效率，同时契合锡面防护的场景需求，为锡面提供***保护。环保去膜新选择，点石安达®去膜剂，绿色又环保！河北线路板去膜剂长期合作降本增效

去膜剂适配喷淋与浸泡工艺，满足不同设备配置需求。天津锡面保护去膜剂制程稳定易管控

在PCB线路板金面去膜场景中，点石安达^®去膜剂能够温和去除金面表面的膜层，无残留、无损伤，维持金面的原有光泽与导电性能，确保金面线路的精度与性能，适配精密加工场景，满足PCB线路板的生产需求。

此外，在PCB线路板生产过程中，点石安达^®去膜加速剂能够与各类去膜剂协同使用，提升去膜效率，缩短去膜周期，适配大规模连续化生产场景；锡面保护剂能够在去膜后对锡面进行防护，避免锡面氧化、腐蚀，延长线路板的使用寿命；铝基板去膜剂与铝保护剂能够适配PCB铝基板的去膜与保护需求，确保铝基板的性能稳定。 天津锡面保护去膜剂制程稳定易管控

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