对于含锡半导体元件,点石安达®护锡去膜剂能够实现护锡同步去膜,保护锡层不被氧化、损伤,维持锡层的焊接性能;锡面保护剂能够在去膜后对半导体锡面进行防护,确保半导体元件的性能稳定,延长产品使用寿命。此外,点石安达®去膜剂产品的低残留、环保合规特性,能够满足半导体生产的高洁净度与环保要求,避免去膜残留对半导体性能造成影响,同时契合绿色安全的场景需求,为半导体生产提供安全、高效、环保的去膜解决方案。博士自研去膜剂配方,多年技术积累,适配多类场景。汕头金属洁净脱膜去膜剂制程稳定易管控

技术创新是点石安达®的**竞争力,公司高度重视研发投入,组建了一支以清华、中科大等博士为中心的专业研发团队,团队成员均具备深厚的精细化工、材料科学、电子制造等相关领域背景,拥有多年去膜剂产品研发与行业应用经验。研发团队始终聚焦行业痛点与技术前沿,密切关注电子、金属、矿冶等行业的技术升级需求,持续探索新配方、新工艺、新技术,将前沿科研成果与实际生产场景深度结合,不断优化产品性能,提升产品的适配性与实用性。天津选化去膜剂实验室配方研发MSAP制程去膜快,点石安达®去膜剂来加速!

1.绿色安全,环保合规:采用环保型原料,无磷、无重金属、无有害挥发物,可生物降解,使用后废水易处理,符合国家环保标准,契合绿色生产理念,降低企业环保处理成本。
2.操作便捷,使用灵活:可采用浸泡、喷淋、擦拭等多种去膜方式,根据去膜场景与膜层厚度,灵活调整产品浓度与使用时间,无需复杂的设备与操作流程,降低人工操作难度。
3.品质稳定,批次一致:由博士研发团队全程把控配方,标准化生产流程与全流程品质检测,确保每一批产品的性能稳定、效果一致,能够满足企业连续化生产需求。
点石安达®去膜剂(通用型)适用于电子、金属、等行业的常规去膜场景,能够实现高效、安全、环保的去膜效果,为企业的生产提供坚实支撑,同时适配精密加工场景,确保去膜后基材表面洁净,满足后续加工需求。
依托二十余年的行业积淀与博士研发团队的技术实力,点石安达®去膜剂全系列产品(选择性干膜去除剂、去膜剂、护锡去膜剂、铝保护剂、铝基板去膜剂、去膜加速剂、锡面保护剂)形成了兼具高效性、绿色性、安全性、适配性、经济性的**优势,覆盖金面去膜、铝基去膜、护锡同步、MSAP制程等所有场景,能够切实满足不同行业客户的生产需求,助力客户提升生产效能、降低运营成本。
高效去膜是点石安达®去膜剂全系列产品的优势之一,所有产品均采用优化配方,融入高效去膜成分、渗透剂、螯合剂等有效成分,能够快速渗透到膜层内部,瓦解膜层结构,实现快速、彻底的去膜效果,大幅缩短去膜时间,提升去膜效率。无论是常规膜层、干膜,还是复杂工况下的顽固膜层,点石安达®去膜剂都能实现高效去除,减少人工操作工作量,提升生产效率。 软板卷对卷去膜适配,动态剥离稳定,减少软板折伤。

软板具有柔韧性好、体积小、重量轻等特点,广泛应用于手机、电脑、智能设备等电子产品,软板生产过程中的去膜需求注重温和无损伤、无残留、适配柔韧性基材,点石安达®去膜剂全系列产品能够精细适配软板的去膜场景。在软板去膜场景中,点石安达®去膜剂、选择性干膜去除剂能够温和去除软板表面的膜层与干膜,无残留、无损伤,避免软板出现弯折断裂、基材损坏等问题,同时适配软板的柔韧性,确保去膜后软板的性能稳定,提升产品良率。点石安达®提供去膜剂技术支持,协助客户优化制程参数。汕头金属洁净脱膜去膜剂制程稳定易管控
制程良率提优,点石安达®去膜剂,助力企业发展!汕头金属洁净脱膜去膜剂制程稳定易管控
点石安达®铝保护剂主打铝基保护、防腐蚀,能够有效保护铝基材质,避免铝基氧化、发黑、腐蚀,同时可配合铝基板去膜剂使用,提升去膜后的铝基保护效果,特征如下:
1. 铝基保护,防氧化防腐蚀:采用保护配方,能够在铝基表面形成一层致密的保护膜,有效隔绝空气、水分等腐蚀介质,避免铝基氧化、发黑、腐蚀,维持铝基的原有色泽与导电性能。
2. 适配铝基材质,针对性强:专门适配铝基材质,包括铝基板、铝制电子元件、铝制金属零件等,能够为各类铝基产品提供的保护,延长产品使用寿命。
3. 温和无刺激,护材性好:配方温和,无强烈腐蚀性,不会对铝基材质造成损伤,能够保护铝基的原有性能,避免因保护剂使用不当导致的基材损坏,提升产品品质。 汕头金属洁净脱膜去膜剂制程稳定易管控
深圳市点石源水处理技术有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的精细化学品中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,深圳市点石源水处理供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!