河北进口酸铜整平剂配方

金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-1：光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 是一种高性能的酸铜电镀制程，适合于挂镀和滚镀操作。获得的镀层特别光亮、极具延展性和整平性。此制程的特点为它可以在较高的温度下操作。 特点： 1、镀液非常容易控制，镀层填平度较好，可获得完美的镜面光泽。 2、镀层不易产生***及麻点，内应力低，富有延展性。 3、镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮镀层。整平剂-日本进口PAS-A-5光亮剂-整平剂 望界！河北进口酸铜整平剂配方

酸铜添加剂中因镀层有良好韧性，镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。对于光亮剂的研究，世界各国普遍地开展这方面的工作，化了很大的力量研究硫脲衍生物，并开始研究其它染料以及含羟基的杂环化合物和聚醚化合物等光亮剂和整平剂。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。河北进口酸铜整平剂配方平光亮剂PAS系列-上海望界。

金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-5： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，离子性：阳离子，包装：20公斤/220公斤 工艺特点： ·镀层极为光亮，柔韧性好； ·镀液分散能力好，填平能力十分好； ·镀层没有***，具有良好的耐蚀性能； ·镀液稳定性极高，电镀表层清澈闪亮，消除起雾现象； ·容易操作控制，杂质容忍度极高，镀液寿命特长，维护成本低； ·适用于汽车行业（如铝轮毂）、塑胶电镀和常规五金工件，效果特佳。

酸铜添加剂中因镀层有良好韧性，镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列产品，由于与被镀金属间具有很高的亲和性，被普遍用作电镀中的整平光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 PAS-84： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，离子性：两性，包装：18公斤/200公斤供应上海整平剂DANFLAT-LP系列直销望界供。

光亮剂主要为Na和H主要擢用晶粒细化，增强高电流密度区光亮度与整平剂配合发挥作用。主要成分为有机含硫磺酸盐主要发光基团等类型。好的光亮剂中间体有醇硫基丙烷磺酸钠（HP），二甲基甲酰胺基磺酸钠（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性镀铜液中取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂与SP相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽多加不发雾，低位效果好等优点。TPS性能与SP相仿其高区走位性能优良光亮剂组分性能较易控制是取代SP的新一代高性能酸铜中间体；SH110作用与SP基本相同，其不同之处它是晶粒细化剂与整平剂结合的产物该工艺特别适用于线路板电镀及电铸铜。上海望界代理德国进口酸铜添加剂-光亮剂SPS！河北进口酸铜整平剂配方

整平剂DANFLAT-LP-1使用方法！河北进口酸铜整平剂配方

在电镀过程中，镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂，从而该处的沉积阻力较大，沉积速率较慢。经一定时间后，微观低谷处逐渐被镀层填满，使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使镀层光亮又有很好的整平作用。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。有关电镀添加剂应用的详情，请来电咨询。河北进口酸铜整平剂配方

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