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半导体净化车间无尘室检测分析

来源: 发布时间:2025年02月09日

6.3.1洁净厂房的建筑围护结构和室内装修,应选用气密性良好,且在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装修材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB50222的有关规定。装修材料的烟密度等级不应大于50,材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》GB/T8627的有关规定。6.3.2洁净室内墙壁和顶棚的装修应符合下列要求:1应满足使用功能的要求,且表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光、便于清洁,并应减少凹凸面,2当采用踢脚时,踢脚不宜突出墙面。室内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。半导体净化车间无尘室检测分析

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12.3.1防火卷帘安装应符合下列规定:1防火卷帘洞口上端至顶棚之间应采用防火墙、不燃或难燃材料封堵。当采用不燃或难燃材料封堵时,其耐火极限应不低于防火卷帘的耐火极限。如防火卷帘采用水幕保护,其封堵材料亦应采用水幕保护。2钢质卷帘的帘板应平直,装配成卷帘后,不应存在孔洞或缝隙。3防火防烟卷帘的导轨内设置的防烟装置的材料应为不燃或难燃材料。防烟装置与帘面应均匀紧密贴合,其贴合面长度不应小于导轨长度的80%。4用于疏散通道上的防火卷帘,其两侧应安装由感烟、感温火灾探测器组成的火灾探测器组合。12.3.2防火门和防火窗的安装应符合下列规定:1安装在防火门和防火窗上的合页、插销等五金配件应是经相关检测机构检验合格的产品。2防火门的开启角度不应小于90°,并应具有在发生火灾时能迅速关闭的功能。安徽排风柜无尘室检测无尘室的存在对于许多前沿科技的发展起着至关重要的作用。

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11.3.6安装空调设备四周的设备层地面应作防水处理,并应平整、无麻面、不起尘。该处地面应设挡水线,不应设排水沟。挡水线范围之内设地漏,地漏水封高度应符合设备技术文件要求。当无明确要求时,不应小于70mm。冷凝水出水管应有阀门,无冷凝水排出季节阀门应关闭,并应有提示标志。11.3.7当空调设备内表冷器设在负压段时,地面应设不小于冷凝水出水水封段高度的水泥底座,底座高度不宜低于200mm。11.3.8空调设备内加湿器的安装应设**支吊架,不得在空调机组壁板上开设固定支架用的安装孔。加湿器喷管与机组壁板间应做好绝热、密封处理。

4.3.3洁净室(区)内应少分隔,但下列情况应予分隔:1按火灾危险性分类,甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间,或有防火分隔要求时,应设隔墙;2在电子产品生产过程中,经常不同时使用的两个生产区段或房间之间;3生产过程中排放影响产品质量的有害气体或化学污染物的工序、设备,宜分隔设读个房间。4.3.4洁净厂房的布置应综合协调生产操作、设备安装和维修、公用动力管线、气流流型以及净化空调系统等各类技术设施的的需要。无尘室除了管控空气中的微尘粒子之外,还分成正压无尘室与负压无尘室。

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4.2.1洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级和布置要求分为隧道式、开放式和微环境等,也可按气流流型分为单向流洁净室、非单向流洁净室和混合流洁净室。4.2.2电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间,应包括活动地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。4.2.3洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运行费用等因素确定,各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时,宜采用微环境等型式。洁净室被污染后,净化空调系统开始运行至恢复到稳定的规定室内洁净度等级的时间。浙江洁净传递窗无尘室检测公司

洁净室在现代工业中早已被广泛应用于半导体生产。半导体净化车间无尘室检测分析

10.3.1洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生产工艺要求、供气量和供气品质等因素确定,并应符合下列规定:1供气规模应按产品生产所需供气量和计人必要损耗量确定,并应设有一定的备用供气量;2供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径及其浓度等要求确定;3供气系统可集中设置在洁净厂房内的供气站或洁净厂房外的综合动力站;4应选用能耗少、噪声低的设备,宜选用无油润滑空气压缩机,5含水量要求严格时,宜选用加热再生吸附干燥装置。半导体净化车间无尘室检测分析