湖北Alpha助焊剂

很多人都知道现在市面上有各种各样的助焊剂，而助焊剂对于人们的生活来说是关系非常的密切，家居生活上有很多是需要用到的，所以选择怎样的助焊剂是至关重要的，有时候这也关系到健康的问题，所以大多数人都愿意去选择爱尔法助焊剂，这种助焊剂具有很多的特点，首先从性能上来讲，这种助焊剂具备着很好的焊接能力，并且它比一般的助焊剂的残留物要少很多，所以它是非常环保的一种产品，还有很重要的一点它是免清洗的，这也就意味着它非常的方便，很适合选择。从使用方面来讲，爱尔法助焊剂这款产品是比普通的产品更具有明显的优势，很多人平常使用助焊剂非常容易在焊接前发生再氧化的现象，但是这一款产品它是属于液体的免清洗的，有几种的涂敷技术，可以保证涂层的均匀细致，可以有效的防止上述的现象的发生。并且它的固体含量是比较少的所以对于焊接的能力是比较高的，因为它可以保持焊接的湿润性从而可以比较好的焊接起来。阿尔法助焊剂的主要作用有哪些？湖北Alpha助焊剂

树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的成分，所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。浙江助焊剂代理公司告诉你正确选择助焊剂的方法。

在采用免清洗助焊剂后，虽然焊接工艺过程不变，但实施的方法和有关的工艺参数必须适应免清洗技术的特定要求，主要内容如下：⑴助焊剂的涂敷为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；第二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；第三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。

为了克服这一缺点，就需要对焊接点上的残留物进行清洗，但是这就会提高企业的生产成本。另外，从环保的角度考虑，清洗这些残留物的洗涤济，主要是一些氟氯化合物，学过化学的人都知道，这种洗涤剂会破坏大气层的臭氧层，这种清洗方法逐渐被市场所淘汰。为了适应市场的需求，爱尔法助焊剂不断创新，推出了免洗助焊剂，基本上不会在焊接物的表面形成残留物。那么再选择助焊剂时，我们应该注意哪些方面呢?可以很明确的告诉大家，助焊剂的成分是很难通过科学实验测定出来的，所以我们可以从以下几个方面入手，首先可以简单的测算一下比重，如果比重有所下降，就可以说明溶剂有所挥发，如果是一个老手，可以通过气味判定助焊剂是好是坏。阿尔法助焊剂的优越性能有哪些？

国内液体助焊剂的溶剂多用工业纯乙醇，有的还配上松节油、醋酸异戊酯等。在国外，多用异丙醇作溶剂。异丙醇作溶剂，溶解性好，不易产生沉淀；其沸点（）比乙醇沸点（78摄氏度左右）高，所以用异丙醇作溶剂的焊剂使用期比较长。了解助焊剂的原理后就可以知道助焊剂残余物残留在PCBA引起的问题，比如容易引起湿气和杂物的吸附凝聚；也容易在生产和寿命周期中受到振动和摩擦的影响产生磨削作用；还有可能造成ICT测试接触不良，影响到测试结果的准确性；同时它通过改变PCBA的附着力导致覆形涂敷的效果受到影响。特别是对新兴的光通讯系统而言，助焊剂残余物影响到光信号的吸收和反射，极易造成信号的改变和终止，因此洁净度和共轴调整成为光器件组装自动化的两大挑战。更为严重的是，助焊剂残留物在一定的条件下会离解，这些游离态的离子，将会对PCBA上的金属导体发生化学反应，造成金属的氧化腐蚀，导致金属机械强度的下降甚至元器件引脚和引线的断裂，并较终影响到PCBA功能的正常实现。阿尔法助焊剂的主要作用和成分有哪些？湖南助焊剂授权经销商

助焊剂是什么？主要成分有哪些？湖北Alpha助焊剂

助焊剂所以能承担焊接作用，是由于金属原子距离接近后产生相互扩散、溶解、浸润等作用的结果。此时，阻碍原子之间相互作用的是金属表面存在的氧化膜和污染物，也是妨碍浸润的较有害物质。为此，一方面要采取措施防止在金属表面产生氧化物，另一方面必须采取去除污染的各种措施和处理方法。但是由于在PCBA生产的各种前端过程乃至于元器件生产的过程中，完全避免这些氧化和污染是很困难的。因此，必须在焊接操作之前采取某些方法把氧化膜和污染清理掉。采用熔剂去除氧化膜具备不损伤母材、效率高等特点，因此能被用于PCBA的制程中。从助焊剂的功用以及微电子组装过程控制的角度而言，助焊剂除了需要满足去除氧化物和污染物的活化性能以外，还要满足非腐蚀性、绝缘性、耐湿性、稳定性、无毒性、无污染等要求。通常而言其主要组份有活性剂、成膜物质、添加剂、溶剂等。为提高助焊剂的助焊能力，往往在其中加入活性物质，如氯化锌、氯化铵、有机酸及其卤化物，有机胺及其卤酸盐，肼类及其卤化物、酰胺类尿素等。湖北Alpha助焊剂