ixys艾赛斯可控硅原装

双向可控硅（TRIAC，Triode for Alternating Current）是一种特殊的半导体开关器件，能够双向导通交流电流。双向可控硅的工作原理基于内部两个反并联的单向可控硅结构。当 T2 接正、T1 接负时，门极加正向触发信号，左侧单向可控硅导通；当 T1 接正、T2 接负时，门极加反向触发信号，右侧单向可控硅导通。导通后，主电流通过时产生的压降维持导通状态。在交流电路中，电流每半个周期过零时自动关断，若需持续导通，需在每个半周施加触发信号。这种双向导通机制使其能便捷地控制交流负载的通断与功率。 可控硅模块的耐压范围通常为几百至几千伏。ixys艾赛斯可控硅原装

单向可控硅和双向可控硅虽都属于可控硅家族，但在诸多方面存在明显差异。从结构上看，单向可控硅为四层三端结构，由PNPN组成；双向可控硅则是NPNPN五层结构，有三个电极。工作特性方面，单向可控硅只能在一个方向导通电流，在交流电路中只在正半周或负半周的正向电压期间，且有触发信号时导通，电压过零自动关断；双向可控硅可在交流电路的正、负半周均导通，能双向控制电流。应用场景上，单向可控硅常用于直流电路控制，如直流电机调速、电池充电控制等，在交流电路中主要用于交流调压、整流等；双向可控硅更适用于交流控制电路，像灯光亮度调节、交流电机正反转控制等。在选择使用时，需根据电路的具体需求，综合考虑二者的特性，来确定合适的可控硅器件。 双管可控硅品牌哪家好可控硅特性：高耐压、大电流、低导通损耗、快速开关。

小信号可控硅的额定电流通常小于1A，如NXP的BT169D（0.8A/600V），主要用于电子电路的过压保护或逻辑控制。这类器件常采用SOT-23等微型封装，门极触发电流可低至1mA。中等功率器件（1-100A）如Littelfuse的S8025L（25A/800V）是家电控制的主流选择。而大功率可控硅（>100A）几乎全部采用模块化设计，例如Westcode的S70CH（700A/1800V）采用平板压接结构，需配套水冷系统。特别地，在超高压领域（>6kV），如ABB的5STP30N6500（3000A/6500V）采用串联芯片技术，用于轨道交通牵引变流器。功率等级的选择需同时考虑RMS电流和浪涌电流（如电机启动时的10倍过载）。

单向可控硅和双向可控硅虽都属于可控硅家族，但在诸多方面存在明显差异。双向可控硅与单向可控硅的主要差异在于导电方向和应用场景。单向可控硅只能能单向导通，适用于直流电路；双向可控硅可双向导通，专为交流电路设计。结构上，单向可控硅为四层结构，双向可控硅为五层结构。触发方式上，单向可控硅需正向触发，双向可控硅正负触发均可。关断方式上，两者均需电流过零或反向电压，但双向可控硅在交流半周自然关断更便捷，无需额外关断电路。 Infineon英飞凌智能可控硅模块集成温度保护和故障诊断功能。

深入探究单向可控硅的导通机制，能更好地理解其工作特性。在未施加控制信号时，若只在阳极 A 与阴极 K 间加正向电压，由于中间 PN 结 J2 处于反偏状态，此时单向可控硅处于正向阻断状态。当在控制极 G 与阴极 K 间加上正向电压后，情况发生变化。从等效电路角度，可将单向可控硅看作由 PNP 型晶体管和 NPN 型晶体管相连组成。控制极电压使得 NPN 型晶体管的基极有电流注入，进而使其导通，其集电极电流又作为 PNP 型晶体管的基极电流，促使 PNP 型晶体管导通。而 PNP 型晶体管的集电极电流又反馈回 NPN 型晶体管的基极，形成强烈的正反馈。在极短时间内，两只晶体管迅速进入饱和导通状态，单向可控硅也就此导通。导通后，控制极失去对其导通状态的控制作用，因为晶体管导通后，NPN 型晶体管的基极始终有 PNP 型晶体管的集电极电流提供触发电流。这种导通机制为其在各类电路中的应用奠定了基础。 三相可控硅模块可用于大功率电机控制。非绝缘型可控硅有哪些

选择可控硅时需考虑额定电流、电压和散热条件。ixys艾赛斯可控硅原装

英飞凌在可控硅封装技术上独具匠心，采用多种先进封装形式。螺栓式封装设计巧妙，螺纹部分便于安装在散热器上，确保良好的散热效果，适用于中小功率可控硅在一般电子设备中的安装，操作简单且维护方便。平板式封装则充分考虑了大功率散热需求，大面积的平板结构能与散热器紧密贴合，有效将热量散发出去，保证了大功率可控硅在高负荷工作时的稳定性。模块式封装更是英飞凌的一大特色，它将多个可控硅芯片集成在一个模块中，不仅结构紧凑，减少了电路板空间占用，而且外部接线简单，互换性强。在工业自动化生产线中，英飞凌模块式封装的可控硅方便设备的组装与维护，提高了生产效率，降低了设备故障率。 ixys艾赛斯可控硅原装