药品包装残氧仪采用传感器法,将取样器插内部,从包装物内顶空部位采集足够体积的样气。将样气注入气体分析传感器中,间隔一定的测试时间或者已为您找到11篇相关文档农度值稳定之后记录试验数据。每种气体含量的检测都需要使用不同的气体分析传感器,当检测样气中的O2含量时需要将样气注入02分析传感器,而当检测样气中的CO2含量时需要将样气注入CO2分析传感器。随着技术的水平的提升,荧光法药品包装残氧仪也越来越被大家所关注,荧光法药品包装残氧仪是一款常用于制药行业集顶空残氧/溶解氧的多功能分析仪。该设备基于光学感应的荧光衰减法检测原理,顶空分析过程不对样品进行采样,对顶空样气体积及顶空条件(如负压)无要求,较小样气量只需0.1ml即可完成分析。有别于传统方法诸如电化学、氧化铅等对样气量、顶空条件(负压)有要求的采样分析方式。在选择包装材料时,首先应当考虑的是包装材料的阻隔性能。武汉检测标准YBB00072005-2015
药品溶剂残留检测的准确性:在规定的范围内,至少9个测定结果。设计三个不同的浓度进行测定,计算回收率和相对标准偏差,含量测定的回收率应大于98%。进行回收率试验时,由于采用顶空进样系统,供试品与对照品处于不完全相同的基质中,此时应考虑气-液平衡过程中的基质效应。标准加入法可以消除供试品溶液基质与对照品溶液基质不同所致的基质效应的影响,故通常采用标准加入法验证定量方法的准确性。当标准加入法与其它定量方法的结果不一致时,应以标准加入法的结果为准。标准加入法为精密称(量)取被测定的残留溶剂对照品适量,配制成适当浓度的对照品溶液,取一定量精密加入到供试品溶液中,根据外标法或内标法测定残留留剂的含量,再扣除加入的对照品溶液的含量,即得供试液溶液中残留溶剂的含量;或按下式计算残留溶剂的量。Cx=ΔCx/[(Ais/Ax)-1],式中Cx为供试品中组分X的浓度;Ax为供试品中组分X的色谱峰面积;ΔCx为所加入的已知浓度的被测组分对照品;Ais为加入对照品后组分X的色谱峰面积。武汉检测标准YBB00072005-2015包装材料本身的毒性要小,以免污染产品和影响人体健康。
自动检测系统(AV)的检测方法一致性很好,在大量生产中其成本效率更高。ANVI系统需要确认和验证以保证其性能是一致的,与人工灯检比较效果相同或更好。自动灯检的技术和原理本研究使用的自动灯检机包含一个用于检测密封瓶子内颗粒的光传输双重检测系统,使用一个静态分割系统〈(SD)把从瓶子底部到凹形液面的整个检测窗口分割成许多独一的“比特"。检测过程的第1步是使瓶子以规定的速度旋转。由于瓶子旋转,瓶内液体形成旋涡,在旋转的离心力作用下,不溶性微粒获得动力。这些悬浮颗粒获得动能向瓶壁运动。然后,通过机器上的刹车装置使小瓶在规定的时间内停止下来。由于摩嚓阻力的作用,旋涡崩溃,县浮颗粒在夜中旋转和上升。颗拉的运动图像投射到的SD传感器,SD传感器上的比存感受到光照的强度变化并把这种光信号转化为电信号,电信号的变化量正比于颖粒的大小,并与预设的灵敏度比较。如果信号超出了预设的敏感程度极限,该瓶子即被认为是有缺陷并被机器发送到废品桶。在检测过程中瓶子的表面缺陷例如刮痕或污渍不会被SD传感器剔除。
对药品包装进行顶空分析测试,主要是为了检测残留在包装内的气体成分,并依此调整包装工艺,对于残存在包装内部的那些气体来讲,不能因为包装工艺的完结就对其不再关注。包装内部的气体成分自灌装结束到打开包装使用产品之前是很难利用其它技术手段来进行控制和改变的,药品包装残氧仪采用阻隔性包装材料只能给气体渗入渗出包装材料带来阻碍,并不能消除包装内部已有的氧气等气体〈不包括在包装中添加除氧技术的情况)。如果残留气体的含量超过产品保存的高浓度要求,则无论采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包装形式都无法满足产品的保质期要求。所以,我们需要检测残留在包装内的气体成分,并依此调整包装工艺。药品包装材料的密封完整性是药包材标准及国家用药标准写入的一项必检物理性指标。
药品包装厚度检测的方法:1、打开壁厚测量表的电源开关;2、调节导轨的位置,使壁厚测量表的探头对准壁厚测量杆的探头;3、将壁厚测量表的表头压缩0.500-1.000mm;4、将导轨以及壁厚测量表固定,保证两探头在同一条轴线上;5、调节试样托板至合适高度并固定;6、按下壁厚测量表的清零键,显示窗数据归零;7、轻拉壁厚测量表的拉杆,将准备好的试样套在壁厚测量杆上;8、轻轻松开测量表的拉杆,使测量头轻触在被测位置的外壁;9、读取测量表显示窗的数据,即为试样的壁厚。复合材料是包装材料中的新秀。药品包材铝塑组合盖开启力测试服务商
包装的完整性与包装材料的耐揉搓性能息息相关。武汉检测标准YBB00072005-2015
药袋是由药包材料封合而成,在热合的过程中,材料需要经受一定的热量和压力,在此过程中将对材料造成不可预知的损害,而由于对药品包装密封性的要求,以及药包材热合性能的要求,热合的压力以及温度也是有相应要求的,过度的热封将造成热封瑕疵,不足的热封将导致包装泄漏,之后选择其中一个铝塑复合的药袋进行目测,可以看到在封口处由于热合已经造成了塑料的瑕疵,这些瑕疵将会对包装密封性产生很大影响,故需要从新考虑封口条件。 武汉检测标准YBB00072005-2015
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